【技术实现步骤摘要】
一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及聚合物介电材料
,尤其涉及一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]将酰胺键(85%以上)与苯环直接相连的芳香族聚酰胺称为聚芳酰胺。聚芳酰胺由于其出色的耐热性和机械强度而被视为高性能有机高分子材料。聚芳酰胺突出的特性主要来自于其全芳香结构和高分子主链中所存在的大量酰胺键。由酰胺键形成的分子间氢键使得这些刚性的棒状高分子链高度取向,有序排布,形成了微晶区,导致高分子链间的紧密堆积和高内聚能。商业上最著名的聚芳酰胺,聚对苯二甲酰对苯二胺和间苯二甲酰间苯二胺的纤维制品,即芳纶1414和芳纶1313已成功用于先进技术,并转变为高强度和耐火的纤维和涂料,可用于航空航天和军械工业,比如防弹衣、防护服、运动服、电绝缘以及石棉替代品和工业过滤器等。聚芳酰胺主链中的刚性芳环结构,苯环的憎水性极大程度的降低了其吸水率,同时给了它极高的热稳定性。但正由于其高结晶性和高热稳定性,导致其不可以熔融加工或溶液加工,而 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料,具有式I所示结构:其中,n=100~800,且n为整数;R1为R2为R'为2.根据权利要求1所述的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料,其特征在于,包括n=100~600;或n=400~800。3.权利要求1或2所述结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料的制备方法,包括以下步骤:将1,4
‑
萘二甲酸、对苯二甲酸、含苯醚基团的二胺、亚磷酸三苯酯、N
‑
甲基吡咯烷酮、吡啶和氯化锂混合,将所得混合物料进行Yamazaki磷酰化反应,得到结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料;所述含苯醚基团的二胺为1,4
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯或4,4
‑
二氨基二苯醚。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述1,4
‑
萘二甲酸、对苯二甲酸、含苯醚基团的二胺和亚磷酸三苯酯的摩尔比为(0.7~1):(0~0.3):...
【专利技术属性】
技术研发人员:商赢双,张海博,周晨义,徐勤飞,刘新,韩金轩,于畅,何俊杰,
申请(专利权)人:吉林大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。