激光加工机及激光加工方法技术

电流扫描仪单元(32)在一边使加工头相对于金属板(W)相对移动一边对金属板(W)照射激光束来切断金属板(W)时，使激光束振动。集光镜驱动部(340)使向金属板(W)照射的激光束的焦点在与金属板(W)的表面正交的正交方向上移动。焦点位置控制部(502)为了使激光束的焦点位于正交方向上的预定位置而控制集光镜驱动部(340)。电流控制部(501)根据焦点的正交方向的位置控制电流扫描仪单元(32)，以改变使激光束振动的振幅。束振动的振幅。束振动的振幅。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工机及激光加工方法


[0001]本公开涉及利用激光束加工金属板的激光加工机及激光加工方法。

技术介绍

[0002]正在普及一种激光加工机，其通过从激光振荡器射出的激光束切断金属板，而制作具有预定形状的产品。在非专利文献1中记载有：一边使激光束以预定的振动模式振动一边切断金属板。
[0003]现有技术文献
[0004]非专利文献
[0005]非专利文献1:JANUARY 2017The FABRICATOR 67,Shaping the beam for the best cut

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在通过激光加工机切断金属板时，使激光束的焦点位于与金属板的表面正交的方向上的预定位置。具体而言，激光加工机有时使激光束的焦点正好位于金属板的上表面来切断金属板。激光加工机有时使激光束的焦点位于金属板的上表面的上方预定距离处来切断金属板。激光加工机有时使激光束的焦点位于金属板的上表面的下方预定距离处且金属板的板厚内来切断金属板。
[0008]这样，激本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工机，其特征在于，具备：加工头，其射出激光束；集光镜，其使上述激光束会聚并向金属板照射而在上述金属板的表面上形成束点；移动机构，其沿着上述金属板的表面，使上述加工头相对于上述金属板相对移动；光束振动机构，其在一边通过上述移动机构使上述加工头相对移动一边向上述金属板照射上述激光束来切断上述金属板时，使上述激光束振动；焦点移动机构，其使向上述金属板照射的上述激光束的焦点在与上述金属板的表面正交的正交方向上移动；焦点位置控制部，为了使上述焦点位于上述正交方向的预定位置，控制上述焦点移动机构；以及光束振动机构控制部，其在上述焦点位置控制部控制上述焦点移动机构以改变上述焦点的上述正交方向的位置时，根据上述焦点的上述正交方向的位置，控制上述光束振动机构，以改变使上述激光束振动的振幅。2.根据权利要求1所述的激光加工机，其特征在于，还具备数据保持部，该数据保持部保持表示与上述激光束的行进方向的位置相对应的光束直径的光束轮廓数据，上述光束振动机构控制部参照上述光束轮廓数据决定使上述激光束振动的振幅。3.根据权利要求2所述的激光加工机，其特征在于，将上述焦点位于上述正交方向的基准位置时上述光束振动机构使上述激光束振动的振幅设定为基准振幅，基于上述光束轮廓数据，在上述焦点位于上述基准位置时的上述金属板的表面上的束点的光束直径为第一光束直径，上述焦点位于上述基准位置以外的预定位置时的上述金属板的表面上的束点的光束直径为第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山明彦，
申请(专利权)人：株式会社天田集团，
类型：发明
国别省市：