【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于校正裸片放置误差的自适应布线
[0001]本专利技术大体上涉及制造电子模块且特定来说，涉及用于电子模块的衬底上的电子装置的自适应布线互连的方法及系统。
技术介绍
[0002]电子模块及系统通常包括使用电互连件电连接到衬底的一或多个电子装置。所属领域中已知图案化电互连件的各种技术。
[0003]例如，美国专利7,508,515描述用于制造电路的系统及方法，其中通过不均匀地修改电路的表示而产生数字控制图像，使得使用数字控制图像在衬底上记录的电路图案精确地符合已经形成的电路部分。
[0004]美国专利8,799,845描述用于制造基于面板的封装结构的自适应图案化方法及系统。个别装置单元在面板或网状晶片中的未对准可通过测量各个别装置单元的位置且在各个别装置单元上方形成单元特定图案而调整。
[0005]美国专利9,040,316描述用于使用动态通孔截割的框组封装(panelized packaging)的自适应图案化的半导体装置及方法。形成包括安置于多个半导体裸片周围的囊封材料之面板。测量面板内的多个半导体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，其包括：接收电子模块的至少部分的布局设计，所述设计至少指定(i)耦合到至少一衬底的电子装置及(ii)连接到所述电子装置且具有经设计布线的电迹线；接收数字输入，所述数字输入表示根据所述布局设计制造但无所述电迹线的至少一部分的实际电子模块的至少部分；基于所述数字输入，估计在将所述电子装置耦合到所述衬底时相对于所述布局设计的误差；针对所述电迹线的至少所述部分，计算校正所述经估计误差的实际布线；及在所述实际电子模块的所述衬底上沿着所述实际布线而非所述经设计布线形成所述电迹线的至少所述部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中计算所述实际布线包括：针对所述实际电子模块定义：(i)第一框架，其包围所述电子装置且保持所述电子装置周围的第一裕度；及(ii)第二框架，其包围所述第一框架且保持所述电子装置周围的大于所述第一裕度的第二裕度；及计算所述第一框架与所述第二框架之间的所述实际布线。3.根据权利要求2所述的方法，其中定义所述第二框架包括基于在将所述电子装置耦合到所述衬底时的所述经估计误差设置所述第二裕度。4.根据权利要求2所述的方法，其中接收所述数字输入包括接收选自由以下项组成的列表的至少一个输入：(a)至少布置于所述第一框架及所述第二框架内的所述实际电子模块的图像及(b)至少布置于所述第一框架与所述第二框架之间的所述电迹线的至少所述部分的宽度的测量。5.根据权利要求2所述的方法，且其包括基于所述数字输入，当所述电子装置的至少部分或所述第一框架超出所述第二框架时，使所述实际电子模块不合格。6.根据权利要求1所述的方法，其中估计所述误差包括估计选自由以下项组成的列表的一或多个误差类型：(a)所述电子装置从所述布局设计中指定的第一位置到在所述数字输入中接收的第二位置的移位、(b)所述电子装置在所述数字输入中相对于所述布局设计的旋转及(c)所述电子装置与所述衬底之间的缩放误差。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述经设计布线包括布置于所述经设计布线的第一边缘上的第一位置处的至少一点，且其中计算所述实际布线包括基于所述数字输入估计所述点从所述第一位置到第二不同位置的位移及基于所述第二位置，计算所述实际布线上的第一经计算边缘，使得所述第二位置布置于所述第一经计算边缘上。8.根据权利要求7所述的方法，其中计算所述实际布线包括检查所述实际布线是否违反所述布局设计的一或多个设计规则及调整所述实际布线以遵守所述设计规则。9.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述电迹线包括使用直接成像系统沿着所述实际布线产生所述电迹线。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包括印刷电路板PCB且所述电子装置包括安装于所述PCB上的集成电路IC。11.根据权利要求1所述的方法，其中使用嵌入式裸片封装过程将所述电子装置耦合到所述衬底。
12.一种系统，其包括：处理器，其经配置以：接收电子模块...
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