刻蚀量检测方法和显示面板母板技术

本发明专利技术公开了一种刻蚀量检测方法和显示面板母板。刻蚀量的检测方法包括以下步骤：提供显示面板母板半成品，包括基板、设置于基板上且围绕开孔区的阻隔柱、以及设置于基板上且位于显示区的外围区域的测试组件，测试组件包括测试线，测试线的长度大于开孔区的外周周长，且测试线的材料与阻隔柱的材料相同；对阻隔柱和测试线进行同步侧向刻蚀，以使阻隔柱形成侧向凹部、且使测试线形成侧向凹部；检测测试线的电阻值，根据电阻值确定阻隔柱的刻蚀量。根据本发明专利技术能够有效监控显示面板中阻隔柱的刻蚀量。的刻蚀量。的刻蚀量。

【技术实现步骤摘要】
刻蚀量检测方法和显示面板母板


[0001]本专利技术涉及显示
，具体涉及一种刻蚀量检测方法和显示面板母板。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(OLED)显示可具有视角宽、驱动电压低、响应速度快、发光色彩丰富、可实现大面积柔性显示等优点，是目前被广泛关注和应用的显示技术。
[0003]在OLED显示面板中，通过设置由显示区围绕的开孔，可以在获得较高的屏占比的同时，方便集成诸如前置摄像头、红外感光元件等功能器件。在具有开孔的显示面板的封装结构中，通常包括围绕开孔且经侧向刻蚀的阻隔柱。在侧向刻蚀工艺中，由于刻蚀液末期的刻蚀性能变差或其它不稳定因素，会导致阻隔柱侧向刻蚀量过小，由此导致无法有效打断开孔区附近的有机层，导致显示面板在可靠性测试(RA)或使用过程中存在较大的水汽、氧等侵入的风险，从而影响显示面板的可靠性或产生黑斑等显示异常现象。因此，需要对阻隔柱的侧向刻蚀量进行检测。
[0004]在现有的显示面板检测技术中，常常需要进行聚焦离子束(FIB)切片，才能检测隔离柱的侧向刻蚀量。然而，该检测方法操作复杂，且测试周期较长，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：提供显示面板母板半成品，所述显示面板母板半成品包括基板以及设置于所述基板上的阻隔柱和测试组件，其中，所述基板具有显示面板形成区，所述显示面板形成区包括显示区、开孔区以及位于所述显示区和所述开孔区的阻隔区，所述阻隔区围绕至少部分所述开孔区设置，所述阻隔柱位于所述阻隔区且围绕所述开孔区设置，所述测试组件位于所述显示区的外围区域，所述测试组件包括测试线，所述测试线的长度大于所述开孔区的外周周长，且所述测试线的材料与所述阻隔柱的材料相同；对所述阻隔柱和所述测试线进行同步侧向刻蚀，以使所述阻隔柱形成侧向凹部、且使所述测试线形成侧向凹部；检测所述测试线的电阻值，根据所述电阻值确定所述阻隔柱的刻蚀量。2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述提供显示面板母板半成品的步骤中，所述基板具有多个所述显示面板形成区和连接于多个所述显示面板形成区之间的连接区，所述显示面板形成区还包括围绕所述显示区的边框区，所述外围区域包括所述边框区和所述连接区，所述测试组件位于所述边框区或所述连接区；进一步地，所述测试线靠近所述阻隔柱设置。3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述提供显示面板母板半成品的步骤中，所述阻隔柱和所述测试线均为复合金属层结构，所述复合金属层结构包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中所述第一金属层和所述第三金属层均为耐刻蚀层，所述第二金属层为待刻蚀层；进一步地，所述第一金属层包括Ti和/或Mo，所述第二金属层包括Al，所述第三金属层包括Ti和/或Mo。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的检测方法，其特征在于，所述显示面板母板半成品满足如下中的一项以上：(i)所述基板的所述显示面板形成区设置有像素电路器件层，所述像素电路器件层包括源漏极层，所述阻隔柱和所述测试线与所述源漏极层在同一制程中形成；(ii)所述阻隔柱呈闭合环状；进一步地，所述阻隔柱呈方环状、圆环状、类圆环状、或者其两种以上的组合；(iii)在由所述开孔区至所述显示区的方向上，所述阻隔区设置有多个所述阻隔柱。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的检测方法，其特征在于，所述提供显示面板母板半成品的步骤中，所述开孔区的外周周长与所述测试线的长度之比为1:5～1:20；进一步地，所述测试线呈蛇形；进一步地，所述测试线包括多条平行且相互间隔设置的第一线段，以及将多条所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红星，李勃，李素华，黄毅，初艳新，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：