热电转换组件用中间体的制造方法技术

本发明专利技术提供无需支撑基板、能够以不具有与电极的接合部的形态进行热电半导体材料的退火处理、并能够以最优的退火温度进行热电半导体材料的退火的热电转换组件用中间体的制造方法，其是包含由热电半导体组合物形成的P型热电元件层及N型热电元件层的热电转换组件用中间体的制造方法，该方法包括：(A)在基板上形成所述P型热电元件层及N型热电元件层的工序；(B)对在所述工序(A)中得到的所述P型热电元件层及N型热电元件层进行退火处理的工序；(C)在所述工序(B)中得到的退火处理后的P型热电元件层及N型热电元件层上形成包含固化性树脂或其固化物的密封材料层的工序；以及(D)将所述密封材料层、以及在所述工序(B)及(C)中得到的P型热电元件层及N型热电元件层从所述基板剥离的工序。离的工序。离的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热电转换组件用中间体的制造方法


[0001]本专利技术涉及热电转换组件用中间体的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，作为能量的有效利用方式之一，有通过具有塞贝克效应、帕尔贴效应等热电效应的热电转换组件将热能与电能进行直接相互转换的装置。
[0003]作为上述的热电转换组件，已知有所谓的面内型的热电转换元件的构成。面内型通常是如下构成的：P型热电元件和N型热电元件沿支撑基板的面内方向交替地设置，例如，两个热电元件间的接合部的下部彼此、或上部彼此经由电极而串联连接。
[0004]其中，在实用化时，有提高热电转换组件的弯曲性、薄型化、提高热电性能、以及削减材料成本等各种要求。为了满足这些要求，例如，作为热电转换组件中使用的支撑基板，从耐热性及弯曲性的观点出发，已使用了聚酰亚胺等树脂基板。另外，作为n型的热电半导体材料、p型的热电半导体材料，从热电性能的观点出发，已使用了碲化铋系材料的薄膜，作为上述电极，已使用了导热系数高、低电阻的Cu电极(专利文献1、2等)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热电转换组件用中间体的制造方法，其是包含由热电半导体组合物形成的P型热电元件层及N型热电元件层的热电转换组件用中间体的制造方法，该方法包括：(A)在基板上形成所述P型热电元件层及N型热电元件层的工序；(B)对在所述工序(A)中得到的所述P型热电元件层及N型热电元件层进行退火处理的工序；(C)在所述工序(B)中得到的退火处理后的P型热电元件层及N型热电元件层上形成包含固化性树脂或其固化物的密封材料层的工序；以及(D)将所述密封材料层、以及在所述工序(B)及(C)中得到的P型热电元件层及N型热电元件层从所述基板剥离的工序。2.根据权利要求1所述的热电转换组件用中间体的制造方法，其包括：在经过了退火处理后的所述P型热电元件层及N型热电元件层上进一步形成电极的工序。3.根据权利要求1或2所述的热电转换组件用中间体的制造方法，其中，所述固化性树脂为热固性树脂或能量线固化性树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热电转换组件用中间体的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：关佑太，加藤邦久，武藤豪志，胜田祐马，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：