一种泵浦激光器封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种泵浦激光器封装结构及封装方法，属于半导体激光器叠阵封装技术领域。封装结构包括mini巴条、钨铜热沉、AlN陶瓷片、散热热沉和电极，mini巴条和钨铜热沉焊接组成巴条阵列，巴条阵列通过AlN陶瓷片焊接在散热热沉上，电极通过电极绝缘片封装到散热热沉两端。本发明专利技术封装的泵浦激光器发光面积与晶体端面相匹配，发出的光能够完全进入所要泵浦的晶体棒中，解决了多余的光照射在晶体侧面或者其他位置导致的产热问题。他位置导致的产热问题。他位置导致的产热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种泵浦激光器封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及一种泵浦激光器封装结构及封装方法，属于半导体激光器叠阵封装


技术介绍

[0002]传导冷却半导体激光器具备体积小、价格低、效率高、寿命长的优点，主要应用于工业泵浦、材料加工、医疗美容、和科研军工等领域。在泵浦应用领域，主要集中在对Nd：YAG、Nd:YVO4等晶体的泵浦，对于晶体端面泵浦的应用，对激光器的封装体积和集成度要求越来越高。目前市场常用的的传导冷却半导体激光器主要采用厘米巴条进行封装，在周期方向上尺寸基本固定为1cm，为了减小封装体积，提高封装集成度，通常采用减小巴条发光间距的方法来减小封装面积，但由于厘米巴条构成的激光器不能满足某些领域对激光器体积的要求，尤其是对于Nd:YAG晶体棒端面泵浦的应用方向，晶体棒的端面直径通常小于1cm，采用1cm巴条组成的激光器发出的光不能完全被吸收，造成光能源浪费，另外，多余的激光照射在YAG晶体棒上，会产生热量，造成转换效率变低、激光器烧坏等不利影响。
[0003]中国专利文件(公告号：CN104242048B)公开了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泵浦激光器封装结构，其特征在于，包括mini巴条、钨铜热沉、AlN陶瓷片、散热热沉和电极，mini巴条和钨铜热沉焊接组成巴条阵列，巴条阵列通过AlN陶瓷片焊接在散热热沉上，电极通过电极绝缘片封装到散热热沉两端。2.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构，其特征在于，巴条阵列上方安装透镜，透镜通过垫条进行固定，垫条固定于散热热沉上端，垫条的横截面为L型，垫条数量为两个，两个垫条对称设置在散热热沉上端两侧，垫条上表面与钨铜热沉上表面平行，两个垫条之间设置透镜。3.如权利要求2所述的一种泵浦激光器封装结构，其特征在于，透镜选用O型柱形透镜。4.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构，其特征在于，AlN陶瓷片上设有AlN陶瓷片开槽，mini巴条与AlN陶瓷片开槽位置对应，AlN陶瓷片开槽的槽宽与mini巴条厚度一致，AlN陶瓷片表面和背面金属化处理，金属化成分为镍金；AlN陶瓷片侧面和槽非金属化，AlN陶瓷片侧面和槽内为非金属化区域。5.如权利要求1所述的一种泵浦激光器封装结构，其特征在于，在散热热沉中间位置开设有安装固定孔。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：付传尚，开北超，孙素娟，徐现刚，郑兆河，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：