一种镀有屏蔽层的数据传输线制造技术

本发明专利技术公开了一种镀有屏蔽层的数据传输线，包括传输线对，所述传输线对包括导体、绝缘层、屏蔽层和内包覆层，所述绝缘层包覆于导体之外，所述屏蔽层为镀在绝缘层外侧的镀层，所述内包覆层包覆于屏蔽层之外。本发明专利技术采用镀在绝缘层上的屏蔽层，取代传统的绕包或纵包屏蔽层，使屏蔽效果均匀，与绝缘层贴合紧密，有效解决了由于两层之间空隙面积和屏蔽层的包覆状态不好而导致的线材屏蔽效果不佳、阻抗抖动、回波损耗差等性能变异，提高线材的高频传输稳定性，此外，与常规屏蔽结构相比，镀屏蔽层有效降低线材尺寸和重量，有助于提升线材的小型号和轻量化指标。和轻量化指标。和轻量化指标。

【技术实现步骤摘要】
一种镀有屏蔽层的数据传输线


[0001]本专利技术涉及通信电线线缆
，特别涉及一种镀有屏蔽层的数据传输线。

技术介绍

[0002]随着现代通信技术的不断发展，信息的传输量越来越多，数据传输速率越来越快，从最初的低频LF（长波），中频MF（中波）、高频HF（短波）发展到甚高频VHF（超短波）、特高频UHF（分米波）、超高频SHF（厘米波），再到极高频EHF（毫米波），毫米波的传输频率已达到了30GHz以上，这就对数据传输线提出了更高的要求。然而，传统的数据传输线通常是由导体、挤出或绕包于导体之外的绝缘层、纵包或绕包于绝缘层之外的金属屏蔽层构成，绝缘层和屏蔽层分为两次成型，两层之间由于空隙面积和屏蔽层的包覆状态不可控，导致线材的阻抗、衰减、回波损耗等传输特性出现变异，传输频率越高，其造成的不利影响越大。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是根据现有技术的不足，提供一种镀有屏蔽层的数据传输线，该数据传输线采用镀在绝缘层上的屏蔽层，取代传统的绕包或纵包屏蔽层，使屏蔽效果均匀，与绝缘层贴合紧密，有效解决了由于两层之间空隙面积和屏蔽层的包覆状态不好而导致的线材屏蔽效果不佳、阻抗抖动、回波损耗差等性能变异，提高线材的高频传输稳定性，此外，与常规屏蔽结构相比，镀屏蔽层有效降低线材尺寸和重量，有助于提升线材的小型号和轻量化指标。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种镀有屏蔽层的数据传输线，包括传输线对，所述传输线对包括导体、绝缘层、屏蔽层和内包覆层，所述绝缘层包覆于导体之外，所述屏蔽层为镀在绝缘层外侧的镀层，所述内包覆层包覆于屏蔽层之外。
[0005]优选地，所述屏蔽层为镀金属材料层，所述镀金属材料层为镀金层、镀银层、镀铜层、镀铁层、镀锡层、镀镍层中的任意一种或多种组合。
[0006]优选地，所述屏蔽层为镀半导电材料层，所述镀半导电材料层为镀石墨烯层、镀导电胶层中的任意一种或多种组合。
[0007]优选地，所述导体数量为两根，每一根导体之外均单独包覆有一层绝缘层，每一绝缘层之外均镀有屏蔽层，所述内包覆层同时包覆于两并列的绝缘层之外的屏蔽层之外。
[0008]优选地，所述导体数量为两根，所述绝缘层同时包覆于两根导体之外，所述屏蔽层整体镀在绝缘层外侧。
[0009]优选地，所述导体为单根或多股的金属线，所述金属线为镀银铜金属线、镀锡铜金属线、裸铜金属线、镀银铜包钢金属线、镀银铜包铝金属线中的任意一种，导体的横截面形状为圆形、椭圆形、扁型中的任意一种。
[0010]优选地，所述绝缘层为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层、发泡聚丙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层中的任意一种或多种材料的组合，所述绝缘层的横截面形状为圆形、椭
圆形、扁形、跑道形中的任意一种。
[0011]优选地，所述内包覆层为聚酯包带、无纺布包带、PP包带、PTFE包带中的任意一种，用于保护和隔离屏蔽层。
[0012]优选地，所述传输线对还包括地线，所述地线数量为1根、2根或者2根以上，所述地线设置于屏蔽层的外侧，所述内包覆层还包覆于地线之外；所述地线为单根或多股的金属线，所述金属线为镀银铜金属线、镀锡铜金属线、裸铜金属线、镀银铜包钢金属线、镀银铜包铝金属线中的任意一种，地线的横截面形状为圆形、椭圆形、扁型中的任意一种。
[0013]优选地，所述传输线对之外包覆有外包覆层，所述外包覆层为外金属屏蔽层，或者外护套层，或者由外金属屏蔽层和外护套层组合而成。
[0014]优选地，所述传输线对的数量为一对、两对、四对、八对或十六对。
[0015]本专利技术的有益效果是：本专利技术传输线对的绝缘层包覆于导体之外，屏蔽层为镀在绝缘层外侧的镀层，内包覆层包覆于屏蔽层之外，采用镀在绝缘层上的屏蔽层，取代传统的绕包或纵包屏蔽层，使屏蔽层屏蔽效果均匀，屏蔽层与绝缘层贴合紧密，有效解决了由于两层之间空隙面积和屏蔽层的包覆状态不好而导致的线材屏蔽效果不佳、阻抗抖动、回波损耗差等性能变异，提高线材的高频传输稳定性，此外，与常规屏蔽结构相比，镀屏蔽层有效降低线材尺寸和重量，有助于提升线材的小型号和轻量化指标。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例一中单对传输线对的数据传输线结构示意图。
[0017]图2为本专利技术实施例一中另一种单对传输线对的数据传输线结构示意图。
[0018]图3为本专利技术实施例二中的八对传输线对的数据传输线结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
[0020]实施例一如图1所示，本专利技术公开了一种镀有屏蔽层的数据传输线，包括传输线对100，所述传输线对100包括导体1、绝缘层2、屏蔽层3和内包覆层4，所述绝缘层2包覆于导体1之外，所述屏蔽层3为镀在绝缘层外侧的镀层，所述内包覆层4包覆于屏蔽层3之外。所述传输线对100还包括地线5，所述地线5数量为2根，所述地线5设置于屏蔽层3的外侧，所述内包覆层4还包覆于地线5之外。在本专利技术中，地线5的数量不限于2要，还可以根据实际需求，设置1根或者2根以上。
[0021]如图1所示，本专利技术的屏蔽层3有两种镀层结构，一种镀层结构为镀金属材料层，所述镀金属材料层为镀金层、镀银层、镀铜层、镀铁层、镀锡层、镀镍层中的任意一种或多种组合。另一种镀层结构为镀半导电材料层，所述镀半导电材料层为镀石墨烯层、镀导电胶层中的任意一种或多种组合。
[0022]如图1所示，所述导体1数量为两根，每一根导体1之外均单独包覆有一层绝缘层2，每一绝缘层2之外均镀有屏蔽层3，所述内包覆层4同时包覆于两并列的绝缘层之外的屏蔽层3之外。作为本专利技术的优选，所述导体1为单根或多股的金属线，所述金属线为镀银铜金属线、镀锡铜金属线、裸铜金属线、镀银铜包钢金属线、镀银铜包铝金属线中的任意一种，导体
的横截面形状为圆形、椭圆形、扁型中的任意一种。
[0023]作为本专利技术的优选，所述绝缘层2为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层、发泡聚丙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层中的任意一种或多种材料的组合，所述绝缘层2的横截面形状为圆形、椭圆形、扁形、跑道形中的任意一种。
[0024]作为本专利技术的优选，所述内包覆层4为聚酯包带、无纺布包带、PP包带、PTFE包带中的任意一种，用于保护和隔离屏蔽层。
[0025]作为本专利技术的优选，所述地线5为单根或多股的金属线，所述金属线为镀银铜金属线、镀锡铜金属线、裸铜金属线、镀银铜包钢金属线、镀银铜包铝金属线中的任意一种，地线5的横截面形状为圆形、椭圆形、扁型中的任意一种。
[0026]如图2所示，是上述图1所示数据传输线结构的另一种变化形式，所述导体1数量为两根，所述绝缘层2同时包覆于两根导体1之外。所述绝缘层2的横截面为整体椭圆形结构，屏蔽层3整体镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀有屏蔽层的数据传输线，其特征在于：包括传输线对，所述传输线对包括导体、绝缘层、屏蔽层和内包覆层，所述绝缘层包覆于导体之外，所述屏蔽层为镀在绝缘层外侧的镀层，所述内包覆层包覆于屏蔽层之外。2.根据权利要求1所述镀有屏蔽层的数据传输线，其特征在于：所述屏蔽层为镀金属材料层，所述镀金属材料层为镀金层、镀银层、镀铜层、镀铁层、镀锡层、镀镍层中的任意一种或多种组合。3.根据权利要求1所述镀有屏蔽层的数据传输线，其特征在于：所述屏蔽层为镀半导电材料层，所述镀半导电材料层为镀石墨烯层、镀导电胶层中的任意一种或多种组合。4.根据权利要求1所述镀有屏蔽层的数据传输线，其特征在于：所述导体数量为两根，每一根导体之外均单独包覆有一层绝缘层，每一绝缘层之外均镀有屏蔽层，所述内包覆层同时包覆于两并列的绝缘层之外的屏蔽层之外。5.根据权利要求1所述镀有屏蔽层的数据传输线，其特征在于：所述导体数量为两根，所述绝缘层同时包覆于两根导体之外，所述屏蔽层整体镀在绝缘层外侧。6.根据权利要求1所述镀有屏蔽层的数据传输线，其特征在于：所述导体为单根或多股的金属线，所述金属线为镀银铜金属线、镀锡铜金属线、裸铜金属线、镀银铜包钢金属线、镀银铜包铝金属线中的任意一种，导体的横截面形状为圆形、椭圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国庆，李军，陈海侨，胡光祥，贾利宾，张如青，
申请(专利权)人：深圳金信诺高新技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：