一种晶圆检测设备铸件基座制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆检测设备铸件基座，包括基座本体，基座本体包括底座、安装平台和支撑腿组件，支撑腿组件安装于底座下端面四个角，安装平台安装于底座上端面，安装平台上端面安装上安装架，上安装架包括左安装板、右安装板和顶板，左安装板、右安装板立设于安装平台两侧，顶板安装于左安装板和右安装板顶部之间，安装平台上还设置安装轨道，本发明专利技术结构简单，整体稳定性好，具有优异的减震、缓冲和抗压效果，能够提高晶圆检测设备的安装稳定性和后续检测精度。续检测精度。续检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测设备铸件基座


[0001]本专利技术涉及铸件基座
，具体为一种晶圆检测设备铸件基座。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。
[0003]晶圆加工完成后需要采用晶圆检测设备进行检测，目前的晶圆检测设备用铸件的安装基座结构单一，整体稳定性差，影响检测精度，因此，有必要进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆检测设备铸件基座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆检测设备铸件基座, 包括基座本体，所述基座本体包括底座、安装平台和支撑腿组件，所述支撑腿组件安装于底座下端面四个角，所述安装平台安装于底座上端面，所述安装平台上端面安装上安装架，所述上安装架包括左安装板、右安装板和顶板，所述左安装板、所述右安装板立设于所述安装平台两侧，所述顶板安装于所述左安装板和所述右安装板顶部之间，所述安装平台上还设置安装轨道。
[0006]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备铸件基座，其中，所述安装平台包括上平台、中平台和下平台，所述上平台和中平台之间安装多组第一减震组件，所述中平台和下平台之间安装多组第二减震组件。
[0007]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备铸件基座，其中，每组所述的第一减震组件包括上安装块、下安装块、第一导向柱、第二导向柱、第一减震弹簧体和第二减震弹簧体，所述上安装块安装于上平台下端面，所述下安装块安装于中平台上端面，所述第一导向柱和第二导向柱安装于上安装块和下安装块之间，所述第一减震弹簧体安装于第一导向柱外部，所述第二减震弹簧体安装于第二导向柱外部。
[0008]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备铸件基座，其中，所述第二减震组件采用减震液压油缸，所述减震液压油缸设置3排，且每排设置4
‑
6组减震液压油缸。
[0009]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备铸件基座，其中，所述支撑腿组件包括支撑柱、圆台型支撑座、第一连接柱、第二连接柱和螺旋形弹簧体，所述支撑柱与圆台型支撑座之间分别通过第一连接柱、第二连接柱连接，且所述第一连接柱和第二连接柱对称设置，所述螺旋形弹簧体安装于支撑柱下端面和圆台型支撑座上端面之间。
[0010]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备铸件基座，其中，所述上平台上端面喷涂耐磨涂层，所述耐磨涂层由30%聚四氟乙烯、20%聚醚砜、30%碳化硅、10%二硫化钼和10%硫化
镉组成。
[0011]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备铸件基座，其中，所述底座外周面通过螺丝固定安装加强钢板。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）本专利技术结构简单，整体稳定性好，具有优异的减震、缓冲和抗压效果，能够提高晶圆检测设备的安装稳定性和后续检测精度。
[0013]（2）本专利技术中，安装平台包括上平台、中平台和下平台，上平台和中平台之间安装多组第一减震组件，中平台和下平台之间安装多组第二减震组件，采用此结构，能够提高安装平台整体抗压性能和缓冲性能，有效的保护安装平台上安装的检测设备，确保其检测性能。
[0014]（3）本专利技术采用的支撑腿组件减少由于震动对于支撑脚的影响，进一步提高支撑的稳定程度。
[0015]（4）本专利技术中，上平台上端面喷涂的耐磨涂层具有优异的耐磨、耐腐蚀性能，起到保护作用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术安装平台主视图；图3为本专利技术支撑腿组件结构示意图；图中：基座本体1、底座2、安装平台3、支撑腿组件4、上安装架5、左安装板6、右安装板7、顶板8、安装轨道9、上平台10、中平台11、下平台12、上安装块13、下安装块14、第一导向柱15、第二导向柱16、第一减震弹簧体17、第二减震弹簧体18、减震液压油缸19、支撑柱20、圆台型支撑座21、第一连接柱22、第二连接柱23、螺旋形弹簧体24、加强钢板25。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、
ꢀ“
下”、
ꢀ“
内”、
ꢀ“
外”“前端”、
ꢀ“
后端”、
ꢀ“
两端”、
ꢀ“
一端”、
ꢀ“
另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、
ꢀ“
第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、
ꢀ“
设置有”、
ꢀ“
连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1
‑
3，本专利技术提供一种技术方案：一种晶圆检测设备铸件基座, 包括基座本体1，所述基座本体1包括底座2、安装平台3和支撑腿组件4，所述支撑腿组件4安装于底座2下端面四个角，底座2外周面通过螺丝固定安装加强钢板25，所述安装平台3安装于底座2上端面，所述安装平台3上端面安装上安装架5，所述上安装架5包括左安装板6、右安装板7和顶板8，所述左安装板6、所述右安装板7立设于所述安装平台3两侧，所述顶板8安装于所述左安装板6和所述右安装板7顶部之间，所述安装平台3上还设置安装轨道9。
[0021]本专利技术中，安装平台3包括上平台10、中平台11和下平台12，所述上平台10和中平台11之间安装多组第一减震组件，所述中平台11和下平台12之间安装多组第二减震组件。
[0022]其中，组所述的第一减震组件包括上安装块13、下安装块14、第一导向柱15、第二导向柱16、第一减震弹簧体17和第二减震弹簧体18，所述上安装块13安装于上平台10下端面，所述下安装块14安装于中平台11上端面，所述第一导向柱15和第二导向柱16安装于上安装块13和下安装块14之间，所述第一减震弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备铸件基座, 包括基座本体（1），其特征在于：所述基座本体（1）包括底座（2）、安装平台（3）和支撑腿组件（4），所述支撑腿组件（4）安装于底座（2）下端面四个角，所述安装平台（3）安装于底座（2）上端面，所述安装平台（3）上端面安装上安装架（5），所述上安装架（5）包括左安装板（6）、右安装板（7）和顶板（8），所述左安装板（6）、所述右安装板（7）立设于所述安装平台（3）两侧，所述顶板（8）安装于所述左安装板（6）和所述右安装板（7）顶部之间，所述安装平台（3）上还设置安装轨道（9）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备铸件基座，其特征在于：所述安装平台（3）包括上平台（10）、中平台（11）和下平台（12），所述上平台（10）和中平台（11）之间安装多组第一减震组件，所述中平台（11）和下平台（12）之间安装多组第二减震组件。3.根据权利要求2所述的一种晶圆检测设备铸件基座，其特征在于：每组所述的第一减震组件包括上安装块（13）、下安装块（14）、第一导向柱（15）、第二导向柱（16）、第一减震弹簧体（17）和第二减震弹簧体（18），所述上安装块（13）安装于上平台（10）下端面，所述下安装块（14）安装于中平台（11）上端面，所述第一导向柱（15）和第二导向柱（16）安...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅力，胡冬云，
申请(专利权)人：南通盟鼎新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：