本发明专利技术公开一种电子元器件冷媒相变散热机构，包括机箱、设置于所述机箱外壁上的若干根换热管、设置于所述机箱内并与发热元件相连的吸热板，以及一端与所述吸热板相连、另一端延伸至与所述机箱侧壁及各根所述换热管的吸热端相连的导热管，所述机箱的各个侧壁均为吹胀板，且各所述侧壁内及各根所述换热管内均填充有导热相变材料。如此，本发明专利技术通过吸热板吸收发热元件的热量，再通过导热管将热量传递至机箱侧壁和换热管，最后通过机箱侧壁和换热管内的导热相变材料实现相变散热，能够保证发热元件的正常散热需求；同时，相比于现有技术，无需使用多个风扇进行强制对流散热，因此能够避免产生振动和噪音。本发明专利技术还公开一种电脑，其有益效果如上所述。有益效果如上所述。有益效果如上所述。
【技术实现步骤摘要】
一种电脑及其电子元器件冷媒相变散热机构
[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子元器件冷媒相变散热机构。本专利技术还涉及一种电脑。
技术介绍
[0002]随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
[0003]服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似。
[0004]在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。各种模块集成安装在服务器内会产生大量的热，为此需要及时散热。在服务器众多散热设计中，风冷设计是各种应用场景中使用最多的设计方式。
[0005]以电脑为例，比如PC(Personal Computer，个人电脑)，电脑是一种特殊的小型服务器，其硬件功率一般低于常规服务器，目前，通常在电脑机箱中设置多个散热风扇实现风冷散热，为提高散热效率，在现有技术中，通常会将多个风扇进行串联设置。然而，散热风扇在高速运行时，由于转轴和扇叶的转动，再加上制造和安装误差的影响，容易导致在运行时产生机械振动和噪音，尤其是在高速转动时振动和噪声尤为明显，造成硬盘等发热元件的性能下降。
[0006]因此，如何保证发热元件的正常散热需求，同时避免产生振动和噪音，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的是提供一种电子元器件冷媒相变散热机构，能够保证发热元件的正常散热需求，同时避免产生振动和噪音。本专利技术的另一目的是提供一种电脑。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子元器件冷媒相变散热机构，包括机箱、设置于所述机箱外壁上的若干根换热管、设置于所述机箱内并与发热元件相连的吸热板，以及一端与所述吸热板相连、另一端延伸至与所述机箱侧壁及各根所述换热管的吸热端相连的导热管，所述机箱的各个侧壁均为吹胀板，且各所述侧壁内及各根所述换热管内均填充有导热相变材料。
[0009]优选地，所述机箱的各个侧壁外表面均设置有安装板，且各根所述换热管分别设置于各块所述安装板的表面。
[0010]优选地，各根所述换热管均为重力热管，且各根所述换热管均沿垂向分布于各块所述安装板表面。
[0011]优选地，所述导热相变材料为气液相变冷媒。
[0012]优选地，各根所述换热管的吸热端的高度各异，且各根所述换热管的放热端的高度齐平。
[0013]优选地，各根所述换热管的放热端均设置有用于增大换热面积的第一散热鳍片组。
[0014]优选地，所述安装板为热的良导体。
[0015]优选地，所述安装板与所述机箱的侧壁之间连接有用于增大换热面积的第二散热鳍片组。
[0016]优选地，所述吸热板贴附于所述发热元件的表面，且所述吸热板的表面上设置有用于提高吸热效率的吸热材料层。
[0017]本专利技术还提供一种电脑，包括如上述任一项所述的电子元器件冷媒相变散热机构。
[0018]本专利技术所提供的电子元器件冷媒相变散热机构，主要包括机箱、换热管、吸热板、导热管。其中，机箱为本机构的主体结构，同时也是第一层散热部件。一般的，机箱具有多个侧壁，并且各个侧壁均为吹胀板，在各个侧壁内均填充有导热相变材料，可以通过该导热相变材料在各个侧壁内的物态变化吸收和释放热量，从而将内部的热量吸收后在外部释放。吸热板设置在机箱内，并且与各个发热元件相连，主要用于吸收发热元件在运行时产生的热量。导热管的一端与吸热板相连，另一端同时与机箱的侧壁和换热管的吸热端相连，其导热效率较高，能够将吸热板吸收的热量迅速传递至机箱的侧壁上和换热管的吸热端处。换热管设置在机箱的外壁上，为本机构的第二层散热部件，一般同时设置有多根，并且各根换热管内也均填充有导热相变材料，将换热管划分为吸热端和放热端，以通过导热相变材料的物态变化对热量的需求，在吸热端处吸收热量以及在放热端处散发热量，从而吸收由吸热板所吸收的并由导热管传递而来的热量，并进行物态变化后流动到放热端，再在放热端与外界冷空气接触，从而遇冷释放热量，完成热交换后进行反向物态变化，再流回到吸热端，如此往复循环，实现相变散热。因此，本专利技术所提供的电子元器件冷媒相变散热机构，通过吸热板吸收发热元件的热量，再通过导热管将热量传递至机箱侧壁和换热管，最后通过机箱侧壁和换热管内的导热相变材料实现相变散热，能够保证发热元件的正常散热需求；同时，相比于现有技术，无需使用多个风扇进行强制对流散热，因此能够避免产生振动和噪音。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构俯视图。
[0021]图2为换热管的具体结构示意图。
[0022]其中，图1—图2中：
[0023]机箱—1，换热管—2，吸热板—3，导热管—4，安装板—5；
[0024]侧壁—11，吸热端—21，放热端—22，第一散热鳍片组—23，第二散热鳍片组—24。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构俯视图。
[0027]在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，电子元器件冷媒相变散热机构主要包括机箱1、换热管2、吸热板3、导热管4。
[0028]其中，机箱1为本机构的主体结构，同时也是第一层散热部件。一般的，机箱1具有多个侧壁11，并且各个侧壁11均为吹胀板，在各个侧壁11内均填充有导热相变材料，可以通过该导热相变材料在各个侧壁11内的物态变化吸收和释放热量，从而将内部的热量吸收后在外部释放。
[0029]吸热板3设置在机箱1内，并且与各个发热元件相连，主要用于吸收发热元件在运行时产生的热量。
[0030]导热管4的一端与吸热板3相连，另一端同时与机箱1的侧壁11和换热管2的吸热端21相连，其导热效率较高，能够将吸热板3吸收的热量迅速传递至机箱1的侧壁11上和换热管2的吸热端21处。
[0031]换热管2设置在机箱1的外壁上，为本机构的第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，包括机箱(1)、设置于所述机箱(1)外壁上的若干根换热管(2)、设置于所述机箱(1)内并与发热元件相连的吸热板(3)，以及一端与所述吸热板(3)相连、另一端延伸至与所述机箱(1)侧壁及各根所述换热管(2)的吸热端(21)相连的导热管(4)，所述机箱(1)的各个侧壁(11)均为吹胀板，且各所述侧壁(11)内及各根所述换热管(2)内均填充有导热相变材料。2.根据权利要求1所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，所述机箱(1)的各个侧壁外表面均设置有安装板(5)，且各根所述换热管(2)分别设置于各块所述安装板(5)的表面。3.根据权利要求2所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，各根所述换热管(2)均为重力热管，且各根所述换热管(2)均沿垂向分布于各块所述安装板(5)表面。4.根据权利要求3所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，所述导热相变材料为气液相变冷媒。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：江兴方，李文方，朱慧蓉，苏炎杰，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。