一种SMT贴片加工装置制造方法及图纸

本申请涉及一种SMT贴片加工装置，包括固定模板，固定模板开有若干通孔，固定模板上位于通孔的开口边沿处转动连接有压杆组件，当电路板放置在通孔上时，压杆组件与电路板的板面抵接。本申请具有转动压杆组件依使得压杆组件将电路板以及电路板上的电子元器件压紧在固定模板上，以使得在经过锡炉时，电路板上的电子元器件不易脱离电路板或者偏离原位置，以便将电子元器件固定在电路板上的效果。将电子元器件固定在电路板上的效果。将电子元器件固定在电路板上的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片加工装置


[0001]本申请涉及SMT贴片的领域，尤其是涉及一种SMT贴片加工装置。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是表面组装技术。SMT贴片分为表面贴装和插装两种方式，对于体积较小的电子元器件采用是表面贴装的方式，通过锡膏将电子元器件贴在PBC板的表面。对于一些体积较大的电子元器件，比如大电容、插接口等，则采用插装的方式进行固定。该种方式需要工人先手工将电子元器件的引脚先插到PCB板上的插孔处，再通过传送带将插满电子员器件的PBC板运送到焊锡炉内上锡，焊锡炉内的焊锡通过喷射的方式喷到电路板上，以使得PCB板的背面插有电子元器件的引脚位置沾上焊锡，以便电子元器件通过焊锡固定在PBC板上。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为因为在将电子元器件插到PCB板上时，需要将电子元器件的引脚剪短，以便经过焊锡炉时，焊锡容易直接喷到引脚与PCB板的连接处。但是因为焊锡是以喷射的方式附着在PCB板上的，在此过程中，存在PCB板上的电子元器件容易脱离PCB板的情况，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工装置，其特征在于：包括固定模板(1)，所述固定模板(1)开有若干通孔，固定模板(1)上位于通孔的开口边沿处转动连接有压杆组件(2)，当电路板(3)放置在通孔内时，压杆组件(2)与电路板(3)的板面抵接。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工装置，其特征在于：所述压杆组件(2)包括主压杆(23)，固定模板(1)的靠近通孔的位置处设置有转轴(4)，主压杆(23)套接于所述转轴(4)并与所述转轴(4)水平转动连接。3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工装置，其特征在于：所述压杆组件(2)还包括电路压板(22)，电路压板(22)盖设在电路板(3)的正面。4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片加工装置，其特征在于：所述压杆组件(2)还包括在所述固定模板(1)的一侧水平转动连接的副压杆(21)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆东成，刘翼，苗倩倩，
申请(专利权)人：瑞玛广州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：