本申请涉及测试治具的技术领域，尤其是涉及一种SMT加工成形电路板的测试治具，其包括基板，基板两侧各设置有一臂板，两臂板之间设置有驱动机构，驱动机构下安装有上治具，基板上安装有下治具；下治具包括针床和通用架，针床和通用架之间设置有弹性机构，下治具还包括承载待测电路板的承板，承板安装在通用架上并通过若干套锁定组件锁定；每套锁定组件包括设置在通用架上的锁座，锁座转动连接有拨片，拨片的中部转动连接有锁舌，锁舌远离拨片的一端设置有锁钩，承板上设置有数量与锁钩相对应的扣座，锁钩和扣座相扣合。本申请通过设置锁定组件对适配待测电路板的承板进行固定，实现快速更换下治具，缩短了下治具更换时间。缩短了下治具更换时间。缩短了下治具更换时间。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT加工成形电路板的测试治具
[0001]本申请涉及测试治具的
，尤其是涉及一种SMT加工成形电路板的测试治具。
技术介绍
[0002]印制电路板(Printing Circuit Board，PCB)为时下常见的电子零组件。印制电路板的制作过程，经过印刷、蚀刻、冲裁等加工手段产生电路图形，并透过锡焊或银焊等焊接技术将电子组件焊接于印制电路板上，焊接的步骤可以经过表面贴焊(Surface Mount Technology，SMT) 来达成。然而，部分印制电路板由于在制作过程中电路定位不良或电路板变形，造成电子组件在焊接过程中吃锡度不够一般称为“空焊”，意即电子组件无法透过焊接与电路板紧密连接，为避免此类空焊的瑕疵电路板销售给客户，电路板厂商在产品出厂前都必须进行检测，以确保产品的质量。
[0003]业界采用的检测方法是测试人员将待测电路板放在测试治具中的治具组件上进行固定，然后接入测试电路进行电路测试，以测试的电路板是否有接触不良或短路等现象。现有的电路板测试治具中，治具组件通过螺栓连接的方式与机体连接，当测试产线需要更换待测的电路板类型时，测试治具往往需要更换治具组件中和待测电路板相适配的下治具。操作人员需要一一卸下螺栓方可卸下原下治具，更换上新下治具时亦需要一一锁定螺栓固定，当产线上设置有多台测试治具时，更换用时长，当面对大批量不同类型的订单时，易耽误出货时间。
技术实现思路
[0004]为了提供一种快速更换下治具，节省下治具更换时间，本申请提供一种SMT加工成形电路板的测试治具。
[0005]本申请提供的一种SMT加工成形电路板的测试治具，采用如下的技术方案：
[0006]一种SMT加工成形电路板的测试治具，包括基板，所述基板的两侧各设置有一臂板，两件所述臂板之间设置有驱动机构，所述驱动机构下连接有通用板，所述基板和所述通用板之间设置有治具组件，所述治具组件包括上治具和下治具，所述上治具安装在通用板下底部，所述下治具安装在基板上；所述下治具包括针床和通用架，所述针床和所述通用架之间设置有弹性机构，所述下治具还包括承载待测电路板的承板，所述承板安装在通用架上并通过若干套锁定组件锁定；
[0007]每套所述锁定组件包括设置在通用架上的锁座，所述锁座转动连接有拨片，所述拨片的中部转动连接有锁舌，所述锁舌远离所述拨片的一端设置有锁钩，所述承板上设置有数量与锁钩相对应的扣座，所述锁钩和所述扣座相扣合。
[0008]通过采用上述技术方案，实现了下治具中承板的快速拆装，减少了承板的更换时间。承板的拆卸过程具体如下：操作人员转动拨片，扣合于扣座的锁钩松动。
[0009]本技术进一步设置为：所述针床上设置有若干网状纵横分布的通孔，每个所
述通孔内活动穿套并固定有一探针，所述通孔内壁设置有触点，所述探针与触点相抵，所述触点连接有线路，所述线路的另一端电性连接外部检测分析仪，所述承板上设置有若干与待测电路板上待检点一一对应的针孔。
[0010]通过采用上述技术方案，电路板上的各电子元件待测点与探针形成测试电回路，具体来说，待测电路板放置在承板上，承板和通用架受到上治具压力向下，对应针孔位置处的探针穿过针孔，与电子元件待测点接触，形成测试电回路，在更换待测电路板类型时，可使用板对下滑的探针进行复位。
[0011]本技术进一步设置为：所述针床上设置有若干限位抵杆。
[0012]通过采用上述技术方案，限制了通用架和承板下降的行程，全行程下降，造成探针向下脱出。
[0013]本技术进一步设置为：所述承板上设置有与待测电路板板型相匹配的定位槽。
[0014]通过采用上述技术方案，一是指引了操作人员关于电路板放置的位置，二是尽量限制了电路板在检测过程中的位移，尽量避免了由电路板移动造成的电子元件损坏。
[0015]本技术进一步设置为：所述承板上设置有方便提拿电路板的取放槽。
[0016]通过采用上述技术方案，一是方便了操作人员取拿已检测的电路板，提高了检测效率，二是指引了操作人员的取拿方式，避免错误的取拿方式对电路板上的电子元件造成损伤。
[0017]本技术进一步设置为：所述通用板底面间隔设置有挂耳，上治具包括挂板，所述挂板受挂安装于所述挂耳中，所述通用板上挂耳对应位置设置有调节滑槽，所述挂耳转动连接有调节螺栓，所述调节螺栓滑动连接于所述调节滑槽。
[0018]通过采用上述技术方案，上治具实现于通用板上的活动安装，简化了原有技术中上治具的安装步骤，改螺栓固定为挂板活动安装。调节滑槽实现挂耳位置的调节，从而适配不同尺寸的上治具。具体来说，挂耳根据挂板尺寸大小不同，在调节滑槽中调整到挂板所需位置后，拧紧调节螺栓即可实现适配。
[0019]本技术进一步设置为：所述上治具还包括压板，所述压板连接于所述挂板下方，所述压板底部设置有若干压杆。
[0020]通过采用上述技术方案，电路板在测试过程中被压合固定，待检测点得以与探针接触，形成检测电回路。具体来说，压板下压过程中，压杆顶压电路板，顺而推动承板和通用架下压，探针得以接触到电路板的待检测点。
[0021]本技术进一步设置为：所述压板底部设置有定位柱，所述承板上设置有与定位柱对应的定位孔。
[0022]通过采用上述技术方案，尽量避免了上治具和下治具在检测过程中的发生相对移位，与探针抵触的电路板受摩檫力带动，与定位槽发生相对位移，一导致探针损伤电路板上电子元件的焊接点，造成不必要的焊接强度下降，二导致探针受到电路板移位影响，发生变形，影响后续检测的情况保证了治具组件固定待测电路板时稳定性，确保检测质量。
[0023]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0024]通过设置锁定组件对适配待测电路板的承板进行固定，实现快速更换下治具，缩短了下治具更换时间。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例整体结构示意图；
[0026]图2是下治具的结构示意图；
[0027]图3是图2中A部分的局部放大图。
[0028]附图标记说明：1、基板；2、治具组件；21、下治具；211、针床；212、弹性机构；213、通用架；214、限位抵杆；215、承板；2151、定位槽；2152、取放槽；216、锁定组件；2161、锁座；2162、拨片；2163、锁舌；2164、锁钩；2153、扣座；217、探针；2154、针孔；11、臂板；3、驱动机构；4、通用板；41、调节滑槽；42、调节螺栓；43、挂耳；22、上治具；221、挂板；222、连接杆；223、压板；224、压杆；225、定位柱；2155、定位孔。
具体实施方式
[0029]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0030]实施例：
[0031]参见图1
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3，一种SMT加工成形电路板的测试治具，包括基板1，基板1上连接有下治具21，下治具21包括连接在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT加工成形电路板的测试治具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的两侧各设置有一臂板(11)，两件所述臂板(11)之间设置有驱动机构(3)，所述驱动机构(3)下连接有通用板(4)，所述基板(1)和所述通用板(4)之间设置有治具组件(2)，所述治具组件(2)包括上治具(22)和下治具(21)，所述上治具(22)安装在通用板(4)下底部，所述下治具(21)安装在基板(1)上；所述下治具(21)包括针床(211)和通用架(213)，所述针床(211)和所述通用架(213)之间设置有弹性机构(212)，所述下治具(21)还包括承载待测电路板的承板(215)，所述承板(215)安装在通用架(213)上并通过若干套锁定组件(216)锁定；每套所述锁定组件(216)包括设置在通用架(213)上的锁座(2161)，所述锁座(2161)转动连接有拨片(2162)，所述拨片(2162)的中部转动连接有锁舌(2163)，所述锁舌(2163)远离所述拨片(2162)的一端设置有锁钩(2164)，所述承板(215)上设置有数量与锁钩(2164)相对应的扣座(2153)，所述锁钩(2164)和所述扣座(2153)相扣合。2.根据权利要求1所述的一种SMT加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述针床(211)上设置有若干网状纵横分布的通孔，每个所述通孔内活动穿套并固定有一探针(217)，所述通孔内壁设置有触点，所述探针(217)与触点相抵，所述触点连接有线路，所述线...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅格伟，魏飞飞，邓小波，陆东成，
申请(专利权)人：瑞玛广州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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