【技术实现步骤摘要】
一种SMT加工成形电路板的测试治具
[0001]本申请涉及测试治具的
,尤其是涉及一种SMT加工成形电路板的测试治具。
技术介绍
[0002]印制电路板(Printing Circuit Board,PCB)为时下常见的电子零组件。印制电路板的制作过程,经过印刷、蚀刻、冲裁等加工手段产生电路图形,并透过锡焊或银焊等焊接技术将电子组件焊接于印制电路板上,焊接的步骤可以经过表面贴焊(Surface Mount Technology,SMT) 来达成。然而,部分印制电路板由于在制作过程中电路定位不良或电路板变形,造成电子组件在焊接过程中吃锡度不够一般称为“空焊”,意即电子组件无法透过焊接与电路板紧密连接,为避免此类空焊的瑕疵电路板销售给客户,电路板厂商在产品出厂前都必须进行检测,以确保产品的质量。
[0003]业界采用的检测方法是测试人员将待测电路板放在测试治具中的治具组件上进行固定,然后接入测试电路进行电路测试,以测试的电路板是否有接触不良或短路等现象。现有的电路板测试治具中,治具组件通过螺栓连接的方式与机体连接, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT加工成形电路板的测试治具,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的两侧各设置有一臂板(11),两件所述臂板(11)之间设置有驱动机构(3),所述驱动机构(3)下连接有通用板(4),所述基板(1)和所述通用板(4)之间设置有治具组件(2),所述治具组件(2)包括上治具(22)和下治具(21),所述上治具(22)安装在通用板(4)下底部,所述下治具(21)安装在基板(1)上;所述下治具(21)包括针床(211)和通用架(213),所述针床(211)和所述通用架(213)之间设置有弹性机构(212),所述下治具(21)还包括承载待测电路板的承板(215),所述承板(215)安装在通用架(213)上并通过若干套锁定组件(216)锁定;每套所述锁定组件(216)包括设置在通用架(213)上的锁座(2161),所述锁座(2161)转动连接有拨片(2162),所述拨片(2162)的中部转动连接有锁舌(2163),所述锁舌(2163)远离所述拨片(2162)的一端设置有锁钩(2164),所述承板(215)上设置有数量与锁钩(2164)相对应的扣座(2153),所述锁钩(2164)和所述扣座(2153)相扣合。2.根据权利要求1所述的一种SMT加工成形电路板的测试治具,其特征在于:所述针床(211)上设置有若干网状纵横分布的通孔,每个所述通孔内活动穿套并固定有一探针(217),所述通孔内壁设置有触点,所述探针(217)与触点相抵,所述触点连接有线路,所述线...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅格伟,魏飞飞,邓小波,陆东成,
申请(专利权)人:瑞玛广州电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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