快焊无线蓝牙耳机及快焊无线蓝牙耳机的装配方法组成比例

本发明专利技术公开了快焊无线蓝牙耳机及快焊无线蓝牙耳机的装配方法，其中，快焊无线蓝牙耳机包括壳体、喇叭组件、主电路板和柔性电路板，所述喇叭组件、主电路板和柔性电路板均安装于所述壳体内，所述喇叭组件与主电路板电连接，所述喇叭组件包括喇叭本体和与所述喇叭本体电连接的焊盘，所述柔性电路板包括焊盘区域，所述焊盘可插接的电连接所述焊盘区域，所述柔性电路板通过所述焊盘与焊盘区域的插接配合以电连接所述喇叭组件；本发明专利技术能够在装配过程中对柔性电路板和喇叭组件的焊接部分进行定位及电连接，以便于后续进行全自动化焊接操作，有效降低焊接难度、提升装配效率及良品率。提升装配效率及良品率。提升装配效率及良品率。

【技术实现步骤摘要】
快焊无线蓝牙耳机及快焊无线蓝牙耳机的装配方法


[0001]本专利技术涉及蓝牙耳机
，尤其涉及快焊无线蓝牙耳机及快焊无线蓝牙耳机的装配方法。

技术介绍

[0002]无线蓝牙耳机因其具有使用便利、佩戴方便等优点，逐渐成为深受人们喜爱的欣赏音乐以及辅助语音通信的设备。无线蓝牙耳机通过蓝牙模块接收来自终端的音频信号后，将音频信号通过贴近使用者耳朵的喇叭转化成人类可感知的声波。
[0003]然而，现有无线蓝牙耳机在装配时，需要通过人工将喇叭和柔性电路板进行焊接，而由于柔性电路板材质柔软且体积较小，人工焊接时需要将柔性电路板和喇叭之间的焊接部分对准后进行焊接操作，其焊接难度大且复杂、人工成本高、效率低，无法实现全自动化焊接操作，且焊接过程中容易因柔性电路板和喇叭之间的焊接部分对不准而形成不良品。另外，由于柔性电路板材质柔软，不便于固定，容易在装配或使用时产生移位而形成不良品。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种快焊无线蓝牙耳机，能够在装配过程中对柔性电路板和喇叭组件的焊接部分进行定位及电连接，以便于后续进行全自动化焊接操作，有效降低焊接难度、提升装配效率及良品率。
[0005]本专利技术的目的是提供一种快焊无线蓝牙耳机的装配方法，能够在装配过程中对柔性电路板和喇叭组件的焊接部分进行定位及电连接，以便于后续进行全自动化焊接操作，有效降低焊接难度、提升装配效率及良品率。
[0006]为了实现上有目的，本专利技术公开了一种快焊无线蓝牙耳机，其包括壳体、喇叭组件、主电路板和柔性电路板，所述喇叭组件、主电路板和柔性电路板均安装于所述壳体内，所述喇叭组件与主电路板电连接，所述喇叭组件包括喇叭本体和与所述喇叭本体电连接的焊盘，所述柔性电路板包括焊盘区域，所述焊盘可插接的电连接所述焊盘区域，所述柔性电路板通过所述焊盘与焊盘区域的插接配合以电连接所述喇叭组件。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的柔性电路板包括焊盘区域，焊盘能够与焊盘区域通过插接的方式实现柔性电路板与喇叭组件之间的电连接，使得快焊无线蓝牙耳机能够在装配过程中即可实现柔性电路板和喇叭组件的焊接部分之间的定位及电连接，以便于后续进行全自动化焊接操作，有效降低焊接难度、提升装配效率及良品率。
[0008]较佳地，所述焊盘上设有焊针，所述焊盘区域开设有供所述焊针插入的焊盘孔。
[0009]较佳地，所述喇叭本体通过防呆结构安装于所述壳体内。
[0010]具体地，所述防呆结构包括定位凸台和供所述定位凸台卡合定位的定位缺口，所述定位凸台设于所述喇叭本体上，所述定位缺口开设于所述壳体内。
[0011]较佳地，所述快焊无线蓝牙耳机还包括第一固定组件，所述柔性电路板设有补强
板，所述补强板通过所述第一固定组件固定在所述壳体内。
[0012]具体地，所述第一固定组件包括热熔柱和可供所述热熔柱穿过的定位孔，所述热熔柱设于所述壳体内，所述定位孔开设于所述补强板上。
[0013]较佳地，所述补强板还设有铜柱，所述铜柱套设有防水泡沫。
[0014]较佳地，所述柔性电路板还设有加强小板，所述加强小板通过粘合胶粘合固定在所述壳体内。
[0015]较佳地，所述快焊无线蓝牙耳机还包括磁铁，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳和下壳可呈密封的对接连接，所述定位缺口设于所述下壳内，所述喇叭本体和磁铁分别安装于所述下壳内。
[0016]相应地，本专利技术还公开了一种快焊无线蓝牙耳机的装配方法，其包括如下步骤：
[0017]S1、将喇叭本体的定位凸台对准并卡入下壳的定位缺口内；
[0018]S2、将主电路板和磁铁分别安装在下壳内；
[0019]S3、分别对喇叭本体和磁铁进行打胶固定；
[0020]S4、将柔性电路板装入下壳，并使焊针插入焊盘孔内；
[0021]S5、将壳体内的热熔柱插入补强板的定位孔内，及将加强小板粘合固定在下壳内；
[0022]S6、将热熔柱穿出柔性电路板的多余部分进行热压处理，以使热熔柱软化，软化后的热熔柱与定位孔结合，待热熔柱降温重新固化，从而实现热熔柱与定位孔的粘合固定；
[0023]S7、对焊针和焊盘孔的连接部分进行点焊处理；
[0024]S8、将上壳盖合在下壳上，以完成快焊无线蓝牙耳机的装配。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的快焊无线蓝牙耳机拆除上壳后的分解示意图；
[0026]图2是本专利技术的快焊无线蓝牙耳机拆除上壳后的结构示意图；
[0027]图3是图2沿AA
’
方向的剖视图；
[0028]图4是本专利技术的下壳的俯视图；
[0029]图5是本专利技术的快焊无线蓝牙耳机的装配方法的流程图。
具体实施方式
[0030]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0031]请参阅图1
‑
图4所示，本实施例的快焊无线蓝牙耳机100包括壳体、喇叭组件20、主电路板和柔性电路板40，壳体呈中空结构并形成收容腔，喇叭组件20、主电路板和柔性电路板40均安装于壳体的收容腔内。这里的主电路板为PCB，其具有刚性结构，易于安装固定在收容腔内，而柔性电路板40为FPC，其具有柔性结构，能够通过形变的方式以适应不同的安装环境。
[0032]其中，喇叭组件20与主电路板电连接，可以理解的是，喇叭组件20与主电路板可以直接接触并在接触部分焊接实现直接电连接，也可以通过导线焊接实现间接电连接。喇叭组件20包括喇叭本体21和与喇叭本体21电连接的焊盘22，主电路板通过焊盘22与喇叭本体21电连接。
[0033]柔性电路板40包括焊盘区域41，焊盘22可插接的电连接焊盘区域41，柔性电路板40通过焊盘22与焊盘区域41的插接配合以电连接喇叭组件20。优选地，焊盘22上设有焊针221，焊盘区域41开设有供焊针221插入的焊盘孔411。具体地，焊盘22上设有正极焊针和负极焊针，焊盘区域41开设有供正极焊针插入的正极焊盘孔和供负极焊针插入的负极焊盘孔，将焊盘区域41对准焊盘22并按压以使正极焊针和负极焊针分别穿过对应的焊盘孔411，以完成焊盘区域41和焊盘22之间的焊接定位及电连接，以供后续对焊针221和焊盘孔411的连接部分进行焊接操作。
[0034]进一步地，焊盘区域41的面积需要设置得小一些，以降低焊盘区域41的摆动幅度，从而有利于焊盘孔411与焊针221的定位。另外，焊盘孔411与焊针221为间隙配合，以便于插接配合。
[0035]请参阅图1
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图4所示，本实施例的喇叭本体21通过防呆结构安装于壳体内。具体地，防呆结构包括定位凸台211和供定位凸台211卡合定位的定位缺口11，定位凸台211设于喇叭本体21上，定位缺口11开设于壳体内。该防呆结构能够有效防止喇叭本体21因外力而移位、转动导致的焊针221无法正确插入焊盘孔411内。采用上述防呆结构一方面能够限制喇叭本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快焊无线蓝牙耳机，包括壳体、喇叭组件、主电路板和柔性电路板，所述喇叭组件、主电路板和柔性电路板均安装于所述壳体内，所述喇叭组件与主电路板电连接，所述喇叭组件包括喇叭本体和与所述喇叭本体电连接的焊盘，其特征在于：所述柔性电路板包括焊盘区域，所述焊盘可插接的电连接所述焊盘区域，所述柔性电路板通过所述焊盘与焊盘区域的插接配合以电连接所述喇叭组件。2.如权利要求1所述的快焊无线蓝牙耳机，其特征在于：所述焊盘上设有焊针，所述焊盘区域开设有供所述焊针插入的焊盘孔。3.如权利要求1所述的快焊无线蓝牙耳机，其特征在于：所述喇叭本体通过防呆结构安装于所述壳体内。4.如权利要求3所述的快焊无线蓝牙耳机，其特征在于：所述防呆结构包括定位凸台和供所述定位凸台卡合定位的定位缺口，所述定位凸台设于所述喇叭本体上，所述定位缺口开设于所述壳体内。5.如权利要求1所述的快焊无线蓝牙耳机，其特征在于：还包括第一固定组件，所述柔性电路板设有补强板，所述补强板通过所述第一固定组件固定在所述壳体内。6.如权利要求5所述的快焊无线蓝牙耳机，其特征在于：所述第一固定组件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖晓龙，郭霞云，刘玉诚，
申请(专利权)人：深圳市科奈信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：