【技术实现步骤摘要】
PCB表面锡珠刷洁机构
[0001]本技术属于PCB焊接
,特别是涉及一种PCB表面锡珠刷洁机构。
技术介绍
[0002]锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,因焊料常为锡基合金,因此成为锡焊,在电子行业中,PCB(即印刷电路板)在生产的过程中,需要在其表面通过焊锡焊接多种电子元器件,因此,PCB制作完成后,在其板面上会残留有锡珠、锡渣或污渍。在使用PCB前,必须清除上述焊接中残留的锡珠、锡渣或污渍,否则可能引起PCB上电子元器件间的短路。
[0003]现有技术中,清除PCB板上的锡珠、锡渣或污渍的方法通常是人工吹锡或人工使用静电毛刷进行刷板,人工手动清洁的方法不但使得生产效率低,而且浪费了人力资源。
技术实现思路
[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种PCB表面锡珠刷洁机构,有效去除PCB表面的锡珠,便于对毛刷进行更换,通过吸尘口和刮杆的设置,提高清洁效果。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:一种PCB表面锡珠刷洁机构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB表面锡珠刷洁机构,其特征在于:包括毛刷(1)、驱动毛刷转动去除PCB表面锡珠的转动驱动机构、驱动毛刷水平移动的水平驱动机构和驱动毛刷上下升降的升降驱动机构;所述转动驱动机构包括转轴(21)、同步带(22)和转动驱动电机(23),所述毛刷套于所述转轴,所述同步带套于所述转轴和所述转动驱动电机的输出轴,所述转动驱动电机安装于升降座(24);所述升降座安装有吸尘板(5),所述吸尘板具有吸尘口(51),所述吸尘口与吸尘管(52)连通;所述升降座的下方安装有第一侧板(241)和第二侧板(242),所述转轴的一端转动连接于所述第一侧板,且所述转轴的另一端转动连接于安装板(243),所述安装板可拆卸连接于第二侧板。2.根据权利要求1所述的PCB表面锡珠刷洁机构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:苏州奇悦祥智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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