紧凑型电子设备中天线与风扇控制间的电子屏蔽制造技术

本发明专利技术公开了一种用于无线通信的紧凑型电子设备(10)。该紧凑型电子设备(10)包括主印刷电路板(62)、一个或更多个天线(64)、至少一个导体(27)以及壳体(40)。该一个或更多个天线(64)配置为用于无线通信。该至少一个导体(27)配置为向风扇(35)提供控制信号以及电力中的至少之一。壳体(40)相对于主印刷电路板(62)来安装风扇。壳体(40)包括形成腔体(47)的壁(46)。壁(46)将导体(27)封装在腔体(47)中。壁(46)将导体(27)封装在腔体(47)中。壁(46)将导体(27)封装在腔体(47)中。

【技术实现步骤摘要】
紧凑型电子设备中天线与风扇控制间的电子屏蔽


[0001]本公开总体上涉及一种无线网络设备。更具体地，本公开涉及一种用于将诸如无线接入点之类的紧凑型电子设备的天线进行电屏蔽以免受紧凑型电子设备的用于风扇的电导体所引起的干扰的系统和方法。

技术介绍

[0002]诸如Wi
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Fi网络(即基于IEEE 802.11标准的无线局域网(WLAN))的无线网络已经十分普遍。人们在其家中、工作中以及在诸如学校、咖啡厅甚至公园的公共场所中使用它们。无线网络通过消除接线并允许移动而提供了极大的便利。消费者通过无线网络来运行的应用程序正在不断地扩展。如今，人们使用无线网络，特别是Wi
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Fi来承载各种媒体，包括视频流量、音频流量、电话呼叫、视频会议、在线游戏以及安全摄像头视频。传统数据服务通常同时使用，诸如Web浏览、文件上传/下载、磁盘驱动器备份以及任何数量的移动设备应用程序。实际上，Wi
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Fi已经成为家中或其他位置中的用户设备与互联网之间的主要连接。绝大多数已连接的设备都使用Wi
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Fi来进行主要的网络连接。这样，Wi
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Fi接入设备(即Wi
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Fi接入点(AP))以分布式方式来部署在一位置(家、办公室等)中。
[0003]消费类电子设计等的趋势是以小型且紧凑的方式在美学上上令人满意的硬件形状规格。例如，分布式Wi
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Fi系统包括分布在诸如住宅的位置周围的多个Wi
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Fi AP。然而，在房屋周围放置多个AP会给AP的小型化、美观化(例如，独特的工业设计)带来额外的压力。由于各种部件(诸如电导体和天线)的紧密邻近，具有吸引人的紧凑型工业设计的这种小型AP或其他电子设备在信号干扰方面引起了显著问题。

技术实现思路

[0004]在一个实施例中，一种用于无线通信的紧凑型电子设备包括主印刷电路板、一个或更多个天线、至少一个导体以及壳体。该一个或更多个天线配置为用于无线通信。该至少一个导体配置为向风扇提供控制信号和电力中的至少之一。壳体相对于主印刷电路板来安装风扇。壳体包括形成腔体的壁。壁将导体封装在腔体中。
[0005]紧凑型电子设备还可以包括风扇印刷电路板。风扇印刷电路板的一部分可以配置为在风扇的一径向范围的外部延伸，并且导体和风扇印刷电路板之间的连接可以被封装在腔体中。
[0006]风扇印刷电路板还可以包括电连接到该风扇印刷电路板接地层的金属镀层。金属镀层可以围绕风扇印刷电路板连接器而形成连续的环。该连续的环可以接触壁的配合表面，以将一个或更多个天线与导体和风扇印刷电路板连接器屏蔽。金属镀层可以是耐腐蚀的高连通性可延展材料。金属镀层也可以是定位在风扇印刷电路板与壳体之间的导电垫圈。
[0007]主印刷电路板可以包括接地迹线，该接地迹线在导体与主印刷电路板的连接处围绕导体而形成连续的环。接地迹线可以接触壳体的底部，以将一个或更多个天线与导体和
风扇印刷电路板连接器屏蔽。
[0008]壁可以电连接至风扇印刷电路板上的接地并且电连接至主印刷电路板上的接地。壁可以包括金属材料。
[0009]风扇印刷电路板中的风扇连接迹线可以通过风扇印刷电路板背部处的接地层来屏蔽，并且在风扇印刷电路板中的风扇连接迹线和在主印刷电路板中的风扇连接迹线均分别定位在风扇印刷电路板内的接地层之间和主印刷电路板内的接地层之间。
[0010]壳体可以包括散热器，并且腔体可以邻接该散热器的散热片。壁可以围绕导体而形成连续的环。
[0011]导体包括固定到主印刷电路板的主印刷电路板连接器，并且导体配置为与风扇印刷电路板连接器相配合，并且风扇印刷电路板连接器与导体之间的接口可以包括一个或更多个插针，该插针与一个或更多个插口相配合，形成电连接。
[0012]导体可以包括封装在腔体内的一个或更多个接线。腔体的尺寸可以被设定为容纳紧凑型电子设备的组件所需的一个或更多个接线中的松弛部分。接线可以经由连接器连接到主印刷电路板，并且该连接器可以被包围在腔体中并被壁围绕。
[0013]紧凑型电子设备还可以包括风扇支架，该风扇支架相对于壳体将风扇保持在适当位置。风扇支架可以覆盖风扇印刷电路板的背部，以屏蔽风扇印刷电路板中的风扇连接迹线和屏蔽腔体。连接器由主印刷电路板上的接地的连续的环围绕，该接地与壳体接触。
附图说明
[0014]在本文中参考各种附图来示出和描述本公开，其中相同的附图标记适用于表示相同的系统组件/方法步骤，并且其中：
[0015]图1是紧凑型电子设备的透视图；
[0016]图2是紧凑型电子设备的内部组件的内在部件的透视图；
[0017]图3是图2的内部组件的分解视图的透视图；
[0018]图4是图1
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3的风扇模块和风扇支架的底部透视图；
[0019]图5是图2
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3的内部组件的局部透视横截面图；
[0020]图6是图2
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3的内部组件的透视横截面图；
[0021]图7是示出了天线效率与频率关系的曲线图；
[0022]图8是示出了天线接收灵敏度与频率关系的曲线图；
[0023]图9是冷却组件的局部分解透视图；以及
[0024]图10是配置为无线接入点的紧凑型电子设备的功能部件的框图。
具体实施方式
[0025]在各个实施例中，本公开涉及一种用于无线通信的诸如接入点的紧凑型电子设备的系统和方法。紧凑型电子设备可以利用一个或更多个导体来变得紧凑，导体电连接印刷电路板(PCB)，与设备的一个或更多个天线相邻。一个或更多个导体可以在PCB之间传递控制信号和电力。一个或更多个导体被封装在由安装壳体中的壁形成的腔体中，该安装壳体配置为安装电子设备的部件，诸如用于冷却设备的风扇。
[0026]如以下将更详细描述的，壁可以连接到每个PCB的接地，以此方式通过防止或减少
由导体的电场和电流引起的任何电干扰来将天线与一个或更多个导体屏蔽。壁和PCB可以配置为在一个或更多个导体周围形成法拉第笼以实现这种屏蔽。通过将天线与一个或更多个导体屏蔽，可以提高天线的效率和接收灵敏度。
[0027]图1是紧凑型电子设备10的透视图。参考图1，紧凑型电子设备10可以包括在基部13上的顶盖12。顶盖12可以诸如通过卡扣(即使材料界面交叠)等来固定到基部13。
[0028]基部13可以包括底部部分14和从该底部部分14突出的电插头15。基部13还可以包括一个或更多个端口16，诸如RJ
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45端口、USB端口、USB Type
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C端口等，这些端口使得数据能够例如经由接线(诸如以太网线缆、USB线缆和USB Type
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C线缆)来连接到紧凑型电子设备10。基部13还可以包括用于冷却模块21的进气和/或排气的各种开口(参见图3)。这些开口可以包括位于基部13的一侧上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于无线通信的紧凑型电子设备(10)，包括：主印刷电路板(62)；一个或更多个天线(64)，其配置为用于无线通信；至少一个导体(27)，其配置为向风扇(35)提供控制信号和电力中的至少之一；以及壳体(40)，其配置为相对于所述主印刷电路板(62)来安装所述风扇(35)，所述壳体(40)包括形成腔体(47)的壁(46)，所述壁(46)将至少一个导体(27)封装在所述腔体(47)中。2.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备(10)，还包括风扇印刷电路板(31)，其中，所述风扇印刷电路板(31)的一部分(33)配置为在所述风扇(35)的一径向范围的外部延伸，并且所述导体(27)与所述风扇印刷电路板(31)之间的连接(32)被封装在所述腔体(47)中。3.根据权利要求2所述的紧凑型电子设备(10)，其中，所述壁(46)电连接至所述风扇印刷电路板(31)上的接地并且电连接至所述主印刷电路板(62)上的接地。4.根据权利要求2至3中任一项所述的紧凑型电子设备(10)，其中，所述风扇印刷电路板(31)中的风扇连接迹线通过所述风扇印刷电路板(31)的背部处的接地层来屏蔽。5.根据权利要求2至4中任一项所述的紧凑型电子设备(10)，其中，在所述风扇印刷电路板(31)中的风扇连接迹线和在所述主印刷电路板(62)中的风扇连接迹线均分别定位在所述风扇印刷电路板(31)内的接地层之间和所述主印刷电路板(62)内的接地层之间。6.根据权利要求2至5中任一项所述的紧凑型电子设备(10)，其中，所述风扇印刷电路板(31)包括电连接至所述风扇印刷电路板(31)的接地层的金属镀层(34)，所述金属镀层(34)围绕所述至少一个导体与所述风扇印刷电路板(31)之间的连接(32)而形成连续的环，所述连续的环接触所述壁(46)的配合表面(48)，以将所述一个或更多个天线(64)与所述导体(27)和所述连接(32)屏蔽。7.根据权利要求6所述的紧凑型电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：米罗斯拉夫，
申请(专利权)人：普卢姆设计有限公司，
类型：发明
国别省市：