【技术实现步骤摘要】
扇叶和散热风扇
[0001]本专利技术属于电子产品散热
,具体涉及一种扇叶和散热风扇。
技术介绍
[0002]近年来,随着电子产品轻薄化且高性能的发展趋势,电子产品运作时,其电子元件的发热温度提高,加上散热空间受限等因素,使得电子元件不易散热,从而容易产生效能不稳定的状况,影响电子产品的可靠度,且造成功能特性下降,无法发挥甚至于当机,故散热已成为目前电子产品设计时所要考量的重要课题之一。
[0003]其中,增加散热效率最常使用的方式就是在电子产品中装设散热风扇,借助散热风扇的驱风作用迫使气流流动,以将电子产品内部的高温气体排出,而适用于轻薄型电子产品的散热风扇,则通常会搭配选用整体轴向高度较薄的轻薄型散热风扇。
[0004]现有技术中,散热风扇一般包括壳体和扇叶,壳体上形成有进风口和出风口,扇叶转动设置于壳体内,用以将来自进风口的热风气流从出风口排出,扇叶包括马达壳以及沿马达壳四周向外辐射的多个叶片,该种结构在靠近进风口处位置风量小,且产生的噪音较大。
[0005]如何提供一种噪音小的散热风扇, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种扇叶,其特征在于,包括:马达壳;以及结合于所述马达壳上的叶片组件,该叶片组件包括主叶片以及辅叶片,所述主叶片至少局部位置低于所述辅叶片,且该辅叶片在马达壳径向的长度小于所述主叶片的长度。2.根据权利要求1所述的扇叶,其特征在于,每个所述的辅叶片分别对应一个所述的主叶片。3.根据权利要求2所述的扇叶,其特征在于,所述辅叶片向外辐射的角度与对应的主叶片的辐射角度大致相同。4.根据权利要求1所述的扇叶,其特征在于,所述辅叶片贴近所述马达壳设置。5.根据权利要求1所述的扇叶,其特征在于,所述马达壳的周向形成有台阶部,所述的辅叶片设置于所述台阶部上。6.根据权利要求5所述的扇叶,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王千,赖进龙,朱坤,
申请(专利权)人:太仓市华盈电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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