【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种应用于计算机的机壳内温度控制的方法。
技术介绍
不论是一般使用者还是企业用户在购买计算机时，常常因为预算有限的关系，认为在机壳的选用上，只要安装有主机板、电源供应器、硬盘、绘图卡以及光驱等就可以。其实一部计算机能不能很稳定的运作，机壳也占有很大的因素，因为上述的零件全部塞在机壳内，而这些零件又全部都是电子产品，因此在计算机正常操作的状态下，在机壳内的每一种电子零件必定会产生热量。若是使用者或是企业用户是为了某些目的，如CAD、机械制图等具有高速运算的环境，则必定会在机壳内塞进具有高速运算的中央处理器、万转的硬盘或是为了达到3D效果的绘图卡，这些电子零件所产生的巨大热量累积，将会因为机壳散热效能不好，而堆积在机壳内部，如此造成计算机当机的情况就会相当频繁了，因此机壳的散热性绝对是必备的条件。而目前为了解决计算机机壳内部的热量累积，一般的机壳制造商的作法是在机壳内部设置有系统风扇的安装位置，通过一个以上的系统风扇的运作增加机壳内的空气对流，换句话说也就是通过系统风扇的设置，将机壳外部的冷空气吸入或是将内部的热空气排出机壳外或是将冷空...
【技术保护点】
一种温度控制方法，用以控制计算机机壳内温度，其特征在于，包括下列步骤：提供一系统风扇的参数、温度及转速对应表，该对应表包含第一对应表及第二对应表；设定一预设温度设定值；取得系统风扇的动态信息；取得机壳内平均温 度；当机壳内平均温度超出预设温度设定值时，将提供建议事项信息；当使用者采纳建议，系统将依照第二对应表，调整系统风扇的转速；以及当使用者不采纳建议，系统将依照第一对应表，调整系统风扇的转速。
【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，用以控制计算机机壳内温度，其特征在于，包括下列步骤提供一系统风扇的参数、温度及转速对应表，该对应表包含第一对应表及第二对应表；设定一预设温度设定值；取得系统风扇的动态信息；取得机壳内平均温度；当机壳内平均温度超出预设温度设定值时，将提供建议事项信息；当使用者采纳建议，系统将依照第二对应表，调整系统风扇的转速；以及当使用者不采纳建议，系统将依照第一对应表，调整系统风扇的转速。2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一对应表及第二对应表由多个系统风扇操作状态所组成。3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述系统风扇操作状态进一步包含一风扇位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨子毅，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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