陶瓷压合板制造技术

本实用新型专利技术公开了陶瓷压合板，包括电路板主体、安装侧板和导热板，其所述电路板主体的侧表面安装有侧框体，且安装侧板安装于侧框体的下端面，所述安装侧板的下端面固定有连接底板，且连接底板的右侧设置有限位板，所述导热板安装于限位板的右端面，所述电路板主体的上端面安装有线路槽。该陶瓷压合板通过固定在电路板主体上方的线路槽可以承载连接的线路，并且采用十字型分布的线路槽对电路板主体的表面覆盖范围交广，承载线路能力较强，通过底部导热板贴合在电路板主体的下端面，使得整个陶瓷压合板具有较强的散热效果，提高整个陶瓷压合板的使用寿命，可以调节导热板与电路板主体的贴合紧密性，进而提高适用能力。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷压合板
本技术涉及陶瓷电路板
，具体为陶瓷压合板。
技术介绍
陶瓷电路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。目前，由于陶瓷电路板的具有导热的特性，长时间高温使用为影响整个电路板的使用寿命，而且连接的线路贴合高温后易损坏，同时电路板过于脆弱，不易安装，为此，我们提出陶瓷压合板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供陶瓷压合板，以解决上述
技术介绍
中提出的由于陶瓷电路板的具有导热的特性，长时间高温使用为影响整个电路板的使用寿命，而且连接的线路贴合高温后易损坏，同时电路板过于脆弱，不易安装的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：陶瓷压合板，包括电路板主体、安装侧板和导热板，其所述电路板主体的侧表面安装有侧框体，且安装侧板安装于侧框体的下端面，所述安装侧板的下端面固定有连接底板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷压合板，包括电路板主体(1)、安装侧板(3)和导热板(6)，其特征在于：所述电路板主体(1)的侧表面安装有侧框体(2)，且安装侧板(3)安装于侧框体(2)的下端面，所述安装侧板(3)的下端面固定有连接底板(5)，且连接底板(5)的右侧设置有限位板(7)，所述导热板(6)安装于限位板(7)的右端面，所述电路板主体(1)的上端面安装有线路槽(4)。/n

【技术特征摘要】
1.陶瓷压合板，包括电路板主体(1)、安装侧板(3)和导热板(6)，其特征在于：所述电路板主体(1)的侧表面安装有侧框体(2)，且安装侧板(3)安装于侧框体(2)的下端面，所述安装侧板(3)的下端面固定有连接底板(5)，且连接底板(5)的右侧设置有限位板(7)，所述导热板(6)安装于限位板(7)的右端面，所述电路板主体(1)的上端面安装有线路槽(4)。


2.根据权利要求1所述的陶瓷压合板，其特征在于：所述侧框体(2)与电路板主体(1)的侧表面构成半包围结构，且安装侧板(3)的内部贯穿多组间距分布的螺纹孔。


3.根据权利要求1所述的陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：李沃辉，欧维文，
申请(专利权)人：东莞佳创多层线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44