【技术实现步骤摘要】
迷你型端子结构
本技术涉及电子器件
，尤其涉及一种迷你型端子结构。
技术介绍
连接器可以在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器的端子结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同的结构。在现有技术中，多条线路连接时需要通过多个单个的母端端子结构与多个的单个公端端子结构进行配合，这样不仅需要多次对接配合，而且加大了整体体积。因此，亟需一种结构稳固、安装方便的迷你型端子结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构稳固、安装方便的迷你型端子结构。为实现上述目的，本技术提供了一种迷你型端子结构，包括开设有多个独立腔体的壳体，每独立腔体内均安装有端子组件，每端子组件均包括由外而内依次设置的外导体、绝缘体和内导体，内导体的外表面凸伸有与绝缘体的内表面配合的第一限位块，第一限位块呈横截面积由大渐小的结构，借由第一限位块以加固内导体于绝缘体内的安装。与现有技术相比，本技术的迷你型端子结构，在壳体内开设有多个...
【技术保护点】
1.一种迷你型端子结构，其特征在于，包括开设有多个独立腔体的壳体，每所述独立腔体内均安装有端子组件，每所述端子组件均包括由外而内依次设置的外导体、绝缘体和内导体，所述内导体的外表面凸伸有与所述绝缘体的内表面配合的第一限位块，所述第一限位块呈横截面积由大渐小的结构，借由所述第一限位块以加固所述内导体于所述绝缘体内的安装。/n
【技术特征摘要】
1.一种迷你型端子结构，其特征在于，包括开设有多个独立腔体的壳体，每所述独立腔体内均安装有端子组件，每所述端子组件均包括由外而内依次设置的外导体、绝缘体和内导体，所述内导体的外表面凸伸有与所述绝缘体的内表面配合的第一限位块，所述第一限位块呈横截面积由大渐小的结构，借由所述第一限位块以加固所述内导体于所述绝缘体内的安装。
2.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述外导体呈可开合的结构，所述外导体包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部上设置有卡凸，所述第二端部上设置有与所述卡凸配合的凹槽，借由所述卡凸卡合于所述凹槽内以使所述第一端部连接于所述第二端部。
3.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述外导体的内表面还设置有与所述绝缘体配合的第二限位块，借由所述第二限位块以加固所述绝缘体在所述外导体内的安装。
4.根据权利要求3所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述绝缘体的一端设置有与所述第二限位块配合的安装部，所述安装部呈横截面积由大渐小的喇叭状。
5.根据权利要求4所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述绝缘体在所述安装部的收缩端还...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕荣通，
申请(专利权)人：东莞市连大精密制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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