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一种模块组合式计算机制造技术

技术编号:28440386 阅读:30 留言:0更新日期:2021-05-11 18:58
本实用新型专利技术公开了一种模块组合式计算机,涉及一种计算机技术领域。本实用新型专利技术包括计算机,计算机包括显示屏和主机,主机包括机箱,机箱内部设有主板、显卡、内存条、硬盘和散热装置,散热装置包括散热室、散热管、若干风扇和若干散热孔,散热孔外表面设有导流管。本实用新型专利技术通过设置散热室、散热管、风扇、第二风扇和散热孔,达到对于计算机主机进行散热的作用;通过设置散热室、散热孔、风扇和导流管,达到对主机外表面除尘的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种模块组合式计算机
本技术属于一种计算机
,特别是涉及一种模块组合式计算机。
技术介绍
计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备,由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机,但是,因为计算机内部存在大量的电子软件,这些电子软件进行工作时会产生大量的热量,如果不进行散热的话,会严重损失这些电子软件,导致计算机的使用寿命大幅度的降低,同时,计算机基本放置在指定位置后位置就保持不变,空气中的灰尘落在上面也不便于打扫,所以,本技术推出一种模块组合式计算机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种模块组合式计算机,解决现有的计算机散热和计算机外表面的除尘的问题。为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:本技术为一种模块组合式计算机,包括计算机,所述计算机包括显示屏和主机;所述显示屏与主机通过数据线相连接,所述主机包括机箱,所述机箱内部设有主板、显卡、内存条、硬盘和散热装置,所述散热装置包括散热室、散热管、若干风扇和若干散热孔,所述散热管一部分环绕在主板、显卡、内存条和硬盘外侧,所述散热管一部分位于散热室内部,通过散热管内部冷却液与各种电子软件进行热量的交换,所述散热管内部设有第二风扇,通过第二风扇,使散热管内部的冷却液进行流动,若干所述风扇位于散热室内部,所述散热孔一端与散热室相连接,所述散热孔另一端与机箱外表面相通,通过风扇的作用,将散热管位于散热室部分进行降温,产生的热量从散热孔排出,所述散热孔外表面设有导流管,所述导流管一端与机箱外表面相接触,通过导流管,可以对主机外表面进行除尘。进一步地,所述主机外表面设有控制开关,所述控制开关与风扇和第二风扇电性相连接。进一步地,所述控制开关外表面设有防护罩。进一步地,所述主板、显卡、内存条、硬盘、风扇和第二风扇均通过插头与外部电源相连接,所述外部电源包括市电。进一步地,所述导流管外表面铰接防尘盖。本技术具有以下有益效果:本技术通过设置散热室、散热管、风扇、第二风扇和散热孔,达到对于计算机主机进行散热的作用。本技术通过设置散热室、散热孔、风扇和导流管,达到对主机外表面除尘的作用。当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种模块组合式计算机结构示意图;图2为主机内部结构示意图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、计算机;2、显示屏;3、主机;301、机箱;302、主板;303、显卡;304、内存条;305、硬盘;306、散热装置;3061、散热室;307、散热管;308、风扇;309、散热孔;4、第二风扇;401、导流管;402、控制开关。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-2所示,本技术为一种模块组合式计算机,包括计算机1,计算机1包括显示屏2和主机3;显示屏2与主机3通过数据线相连接,主机3包括机箱301,机箱301内部设有主板302、显卡303、内存条304、硬盘305和散热装置306,散热装置306包括散热室3061、散热管307、若干风扇308和若干散热孔309,散热管307一部分环绕在主板302、显卡303、内存条304和硬盘305外侧,散热管307一部分位于散热室3061内部,通过散热管307内部冷却液与各种电子软件进行热量的交换,散热管307内部设有第二风扇4,通过第二风扇4,使散热管307内部的冷却液进行流动,若干风扇308位于散热室3061内部,散热孔309一端与散热室3061相连接,散热孔309另一端与机箱301外表面相通,通过风扇308的作用,将散热管307位于散热室306部分进行降温,产生的热量从散热孔309排出,散热孔309外表面设有导流管401,导流管401一端与机箱301外表面相接触,通过导流管401,可以对主机3外表面进行除尘。主机3外表面设有控制开关402,控制开关402与风扇308和第二风扇4电性相连接。控制开关402外表面设有防护罩。主板302、显卡303、内存条304、硬盘305、风扇308和第二风扇4均通过插头与外部电源相连接,外部电源包括市电。导流管401外表面铰接防尘盖。本技术在具体操作时,在主机3开始运行时,第二风扇4和风扇308开始工作,第二风扇4带动散热管307内部冷却液进行流动,将各电子元件产生的热量进行交换,达到散热的作用,吸收了热量的冷却液进入散热室3061,通过风扇308进行降温,带有热量的气流从散热孔309排出,经过导流管401的导流,从主机3外表面流过,进行除尘。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种模块组合式计算机,包括计算机(1),其特征在于:所述计算机(1)包括显示屏(2)和主机(3);/n所述显示屏(2)与主机(3)通过数据线相连接,所述主机(3)包括机箱(301),所述机箱(301)内部设有主板(302)、显卡(303)、内存条(304)、硬盘(305)和散热装置(306),所述散热装置(306)包括散热室(3061)、散热管(307)、若干风扇(308)和若干散热孔(309),所述散热管(307)一部分环绕在主板(302)、显卡(303)、内存条(304)和硬盘(305)外侧,所述散热管(307)一部分位于散热室(3061)内部,所述散热管(307)内部设有第二风扇(4),若干所述风扇(308)位于散热室(3061)内部,所述散热孔(309)一端与散热室(3061)相连接,所述散热孔(309)另一端与机箱(301)外表面相通,所述散热孔(309)外表面设有导流管(401),所述导流管(401)一端与机箱(301)外表面相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块组合式计算机,包括计算机(1),其特征在于:所述计算机(1)包括显示屏(2)和主机(3);
所述显示屏(2)与主机(3)通过数据线相连接,所述主机(3)包括机箱(301),所述机箱(301)内部设有主板(302)、显卡(303)、内存条(304)、硬盘(305)和散热装置(306),所述散热装置(306)包括散热室(3061)、散热管(307)、若干风扇(308)和若干散热孔(309),所述散热管(307)一部分环绕在主板(302)、显卡(303)、内存条(304)和硬盘(305)外侧,所述散热管(307)一部分位于散热室(3061)内部,所述散热管(307)内部设有第二风扇(4),若干所述风扇(308)位于散热室(3061)内部,所述散热孔(309)一端与散热室(3061)相连接,所述散热孔(309)另一端与机箱(301)外表面相通,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李静静王玉华张华丽董春启张玉华
申请(专利权)人:李静静
类型:新型
国别省市:河南;41

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