【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法以及该电子装置
本专利技术涉及一种电子装置的制造方法以及该电子装置。
技术介绍
电子元件的冷却很重要，尤其是对于车辆的混合动力总成。通常，电子元件被焊接在陶瓷板的一侧上，并且因此而彼此电互连，该陶瓷板在两侧涂覆有铜，即所谓的DCB衬底(DCB：直接铜键合)。然后，焊接有电子元件的陶瓷板能够在另一侧以材料配合且热传递的方式被附接到铜制主体(所谓的散热器)。因此，形成了一种电子装置，其中，在电子元件中产生的热量经由铜制主体传递到外部，并且电子元件因此被冷却。在此，通常通过软焊接工艺或银粉烧结工艺将涂覆有铜的陶瓷板和铜制主体彼此接合。然而，出于成本原因，旨在通过铝制主体来替代铜制主体。然而，不利地，不能通过传统已知的接合技术将涂覆有铜的陶瓷板与铝制主体直接连接。其原因在于铝制主体上稳定的氧化物层，该氧化物层阻止涂覆有铜的陶瓷板的软焊接工艺或使得涂覆有铜的陶瓷板的软焊接工艺变得困难。已知许多方法来避免这个问题。例如，镍板能够通过CAB焊接工艺(CAB：受控气氛钎焊)与铝制主体连接，并且能够随后将涂覆有铜的陶...
【技术保护点】
1.一种用于制造具有板状铝制主体(2)和至少一个电力电子单元(3)的电子装置(1)的方法，/n-其中，所述至少一个电力电子单元(3)具有基板(4)以及至少一个电子元件(6)，所述基板具有第一接触侧(4a)和与所述第一接触侧相反的第二接触侧(4b)，/n-其中，至少所述基板(4)的第一接触侧(4a)涂覆有铜涂层(5a)，/n-其中，将位于所述基板(4)的第一接触侧(4a)上的电子元件(6)焊接或烧结在所述铜涂层(5a)上，并且/n-其中，利用所述第二接触侧(4b)，以材料配合且热传递的方式将所述基板(4)以及由此的所述电力电子单元(3)连接至所述铝制主体(2)的主表面(2a)...
【技术特征摘要】
20191111 DE 102019217386.11.一种用于制造具有板状铝制主体(2)和至少一个电力电子单元(3)的电子装置(1)的方法，
-其中，所述至少一个电力电子单元(3)具有基板(4)以及至少一个电子元件(6)，所述基板具有第一接触侧(4a)和与所述第一接触侧相反的第二接触侧(4b)，
-其中，至少所述基板(4)的第一接触侧(4a)涂覆有铜涂层(5a)，
-其中，将位于所述基板(4)的第一接触侧(4a)上的电子元件(6)焊接或烧结在所述铜涂层(5a)上，并且
-其中，利用所述第二接触侧(4b)，以材料配合且热传递的方式将所述基板(4)以及由此的所述电力电子单元(3)连接至所述铝制主体(2)的主表面(2a)，
包括以下顺序的下列步骤：
-对用于所述相应的电力电子单元(3)的铝制主体(2)主表面(2a)的接合区域(8)进行预处理，
-利用烧结膏(7)涂覆所述主表面(2a)的经过预处理的接合区域(8)，所述烧结膏具有直径尤其是在纳米和微米范围内的铜粒子和/或银粒子，
-在经涂覆的接合区域(8)中，利用所述基板(4)的第二接触侧(4b)将所述电力电子单元(3)定位在铝制主体(2)的主表面(2a)上，
-通过热量供应将所述电力电子单元(3)和铝制主体(2)接合在所述接合区域(8)中，其中，所述铝制主体(2)和电力电子单元(3)通过所述烧结膏(7)以材料配合且热传递的方式连接。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，
所述接合区域(8)的预处理通过化学蚀刻或者通过机械研磨进行，尤其是通过激光研磨进行。
3.根据权利要求1或2所述的方法，
其特征在于，
所述接合在150℃至250℃的温度下进行。
4.根据权利要求1至3之一所述的方法，
其特征在于，
利用所述烧结膏(7)对所述接合区域(8)进行的涂覆是通过湿法化学涂覆来进行的，尤其是通过丝网印刷来进行的。
5.根据权利要求1至4之一所述的方法，
其特征在于，
在利用烧结膏(7)对所述接合区域(8)进行涂覆的过程中，将所述烧结膏直接施加到所述铝制主体(2)上。
6.根据权利要求1至5之一所述的方法，
其特征在于，
以无压力或者几乎无压力...
【专利技术属性】
技术研发人员：马提亚·蒂尔佩，
申请(专利权)人：马勒国际有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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