一种超小型化微波旋磁环行器制造技术

本发明专利技术涉及一种超小型化微波旋磁环行器，包括壳体和安装在壳体内部的第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体和介质插芯；介质插芯包括插针，中心导体的脚部设有与插针相配合的通孔；第一陶瓷环铁氧体的介电常数与第二陶瓷环铁氧体的介电常数分别大于或等于30；第一铁氧体和第二铁氧体分别为BiCaVIG铁氧体；插针包括相连的伸入部和固定部，伸入部的直径小于固定部的直径，固定部固定在连接座上，插针与脚部在通孔处通过锡膏焊接，伸入部与固定部的连接处设有容锡槽。本微波旋磁环行器能够在带宽不降的情况下实现微型化；中心导体与插针焊接并在插针上设置容锡槽，提高了微波旋磁环行器的结构稳定性和导通稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种超小型化微波旋磁环行器
本专利技术涉及微波铁氧体器件
，特别涉及一种超小型化微波旋磁环行器。
技术介绍
嵌入式隔离器在2G/3G/4G、物联网时代得到广泛使用，包括未来5G已经离我们越来越近，根据相关报道，中国5G预计在2020年实现商用，物联网、智能家电、无人驾驶等技术实现，移动数据流量将有8倍的增长，5G用户亦有望突破10亿，因为数量急剧增加，上游客户对隔离器厂家成本管控、小型化以及大批量生产提出了非常严格要求。微波旋磁环行器小型化的困难在于小型化会影响器件的带宽。现有各基站用环行器尺寸集中在10mm和7mm，体积大成本高，另外，小型化的微波旋磁环行器中中心导体与介质插芯往往是通过直接接触的方式实现导通的，其结构稳定性难以保障，容易出现中心导体与介质插芯断开导通的现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定的超小型化微波旋磁环行器，使导体尺寸减小情况下，保证环行器带宽不随之降低。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种超小型化微波旋磁环行器，包括壳体和安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型化微波旋磁环行器，包括壳体和安装在壳体内部的从上至下依次设置的补偿片、第一磁铁、第一铁片、第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、第二铁片、第二磁铁和介质插芯；所述介质插芯包括连接座和设于所述连接座上的三个插针，所述中心导体呈Y字形，所述中心导体的三个脚部分别设有与所述插针相配合的通孔；所述第一陶瓷环铁氧体包括第一陶瓷环和套设于所述第一陶瓷环内的第一铁氧体，所述第二陶瓷环铁氧体包括第二陶瓷环和套设于所述第二陶瓷环内的第二铁氧体，其特征在于，所述第一陶瓷环铁氧体的介电常数与所述第二陶瓷环铁氧体的介电常数分别大于或等于30；所述第一铁氧体和第二铁氧体分别为BiCaVIG铁氧体；...

【技术特征摘要】
1.一种超小型化微波旋磁环行器，包括壳体和安装在壳体内部的从上至下依次设置的补偿片、第一磁铁、第一铁片、第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、第二铁片、第二磁铁和介质插芯；所述介质插芯包括连接座和设于所述连接座上的三个插针，所述中心导体呈Y字形，所述中心导体的三个脚部分别设有与所述插针相配合的通孔；所述第一陶瓷环铁氧体包括第一陶瓷环和套设于所述第一陶瓷环内的第一铁氧体，所述第二陶瓷环铁氧体包括第二陶瓷环和套设于所述第二陶瓷环内的第二铁氧体，其特征在于，所述第一陶瓷环铁氧体的介电常数与所述第二陶瓷环铁氧体的介电常数分别大于或等于30；所述第一铁氧体和第二铁氧体分别为BiCaVIG铁氧体；所述插针包括相连的伸入部和固定部，所述伸入部的直径小于所述固定部的直径，所述固定部固定在所述连接座上，所述插针与所述脚部在所述通孔处通过锡膏焊接，所述伸入部与所述固定部的连接处设有用于容纳部分所述锡膏的容锡槽，所述脚部的底面抵触所述固定部靠近所述伸入部一端的端面。


2.根据权利要求1所述的超小型化微波旋磁环行器，其特征在于，所述壳体包括底座和上盖，所述底座由底板和垂直连接于底板上部的三块侧板组成，所述侧板的上部设有凸块，所述上盖设有与每个侧板的所述凸块一一过盈配合的凹槽。


3.根据权利要求1所述的超小型化微波旋磁环行器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊飞，张伟，
申请(专利权)人：深圳市华扬通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44