微型发光二极管的转移方法及其设备技术

一种微型发光二极管的转移方法及其设备，方法包括形成粘着层于显示软板；以显示软板相反于设置粘着层的一侧安装于载体；放置具有多个微型发光二极管的基板于移动平台上，其中多个微型发光二极管为垂直式发光二极管，且相邻的多个微型发光二极管之间已完成打线接合；移动基板至载体下方；以及提供作用力于基板的微型发光二极管，使接收到作用力的微型发光二极管自基板上剥离并粘贴至粘着层。由此，以快速稳定且精确将大量微型发光二极管从基板转移到显示软板。

【技术实现步骤摘要】
微型发光二极管的转移方法及其设备
本公开内容涉及一种微型发光二极管的转移方法以及微型发光二极管的转移设备，尤其涉及用于将微型发光二极管自基板转移至显示软板的方法及设备。
技术介绍
现今在转移微型发光二极管(MicroLED)时有多种不同的技术，例如静电转移技术、微转印技术或流体组装技术等。其中，举例来说，静电转移是指通过静电转移头利用静电力将MicroLED自载体基板(或称为中间基板)拾取并且释放至目的基板。但多个所述转移技术多是利过吸力方式直接吸取微型发光二极管，因此多需要在尚未打线前将MicroLED进行移转，且转移后需要重新对转移的MicroLED进行定位及打线。且部分转移技术同时还存在移转速率较低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微型发光二极管的转移方法及其设备，以解决上述至少一个问题。有鉴于此，本公开内容于一实施例中提供一种微型发光二极管的转移方法，包括形成粘着层于显示软板；以显示软板相反于设置粘着层的一侧安装于载体；放置具有多个微型发光二极管的基板于移动平台上，其中多个微型发光二极管为多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型发光二极管的转移方法，包括：/n形成一粘着层于一显示软板；/n以该显示软板相反于设置该粘着层的一侧安装于一载体；/n放置具有多个微型发光二极管的一基板于一移动平台上，其中多个所述微型发光二极管为多个垂直式发光二极管，且相邻的多个所述微型发光二极管之间已完成打线接合；/n移动该基板至该载体下方；以及/n提供一作用力于该基板的多个所述微型发光二极管其中之一，使接收到该作用力的该微型发光二极管自该基板上剥离并粘贴至该粘着层，使该微型发光二极管得以从该基板转移至该显示软板。/n

【技术特征摘要】
20191106 TW 1081403321.一种微型发光二极管的转移方法，包括：
形成一粘着层于一显示软板；
以该显示软板相反于设置该粘着层的一侧安装于一载体；
放置具有多个微型发光二极管的一基板于一移动平台上，其中多个所述微型发光二极管为多个垂直式发光二极管，且相邻的多个所述微型发光二极管之间已完成打线接合；
移动该基板至该载体下方；以及
提供一作用力于该基板的多个所述微型发光二极管其中之一，使接收到该作用力的该微型发光二极管自该基板上剥离并粘贴至该粘着层，使该微型发光二极管得以从该基板转移至该显示软板。


2.如权利要求1所述的微型发光二极管的转移方法，其中该载体为一圆柱型滚筒，该显示软板沿该圆柱型滚筒的表面弯曲设置。


3.如权利要求2所述的微型发光二极管的转移方法，其中当该显示软板面向该基板的表面已粘贴一预定数量的多个所述微型发光二极管时，该方法还包括滚动该载体。


4.如权利要求2所述的微型发光二极管的转移方法，其中该显示软板以真空吸引方式设置于该圆柱型滚筒的表面。


5.如权利要求1所述的微型发光二极管的转移方法，其中通过一接触式方式提供该作用力于该微型发光二极管。


6.如权利要求1所述的微型发光二极管的转移方法，其中通过一非接触式方式提供该作用力于该微型发光二极管。


7.如权利要求1所述的微型发光二极管的转移方法，其中该移动平台是由一钢网所形成，通过一接触式方式穿过该移动平台提供该作用力于该微型发光二极管。


8.如权利要求1所述的微型发光二极管的转移方法，其中该移动平台是由一钢网所形成，通过一非接触式方式穿过该移动平台提供该作用力于该微型发光二极管。


9.如权利要求1所述的微型发光二极管的转移方法，其中该粘着层的材料为导电银...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士仁，吴玉堂，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71