【技术实现步骤摘要】
半导体设备和功率管理IC相关申请的交叉引用于2019年11月05日提交的、包括说明书、附图和摘要的日本专利申请号2019-200646的公开内容,以其整体通过引用并入本文。
本专利技术涉及半导体设备,并且特别地涉及安装在高功率嵌入式系统中的半导体设备。
技术介绍
尽管在使用诸如ADAS(高级驾驶辅助系统)的汽车SoC(片上系统)的车载半导体系统中需要多种类型的电源,但是特别地,在电源板面积(图案资源(patternresource))中,电流消耗最大的SoC核电源电路占比相对较高。此外,作为占据板面积(图案资源)的主要因素,所需的电源电路部件的数目大,电源路径的通孔的数目大。其上安装了汽车SoC的系统板需要多种类型的电源,并且具有大电流消耗。作为用于其上安装了车载半导体系统的系统板的技术,存在开关稳压器(switchingregulator)、多相开关稳压器以及大电流电源图案的多层平面的应用。在开关稳压器及其多相的应用中解释优点和缺点。(1)针对大电流电源使用具有高转换效率的开关稳压器 ...
【技术保护点】
1.一种半导体设备,包括:/n稳压器电路,具有:偶数数目的开关稳压器,用于从输入电源生成输出电源;以及功率管理IC,用于控制由所述偶数数目的开关稳压器生成的输出电位,/n其中所述偶数数目的开关稳压器的一半的第一开关稳压器组被设置在半导体设备的系统板的第一表面上,所述偶数数目的开关稳压器的其余一半的第二开关稳压器组被设置在第二表面上,所述第二表面与所述第一表面成前后关系。/n
【技术特征摘要】
20191105 JP 2019-2006461.一种半导体设备,包括:
稳压器电路,具有:偶数数目的开关稳压器,用于从输入电源生成输出电源;以及功率管理IC,用于控制由所述偶数数目的开关稳压器生成的输出电位,
其中所述偶数数目的开关稳压器的一半的第一开关稳压器组被设置在半导体设备的系统板的第一表面上,所述偶数数目的开关稳压器的其余一半的第二开关稳压器组被设置在第二表面上,所述第二表面与所述第一表面成前后关系。
2.根据权利要求1所述的半导体设备,
其中设置在所述第一表面上的所述第一开关稳压器组和设置在所述第二表面上的所述第二开关稳压器组被布置以在平面图中重叠。
3.根据权利要求1所述的半导体设备,还包括贯穿所述系统板的多个通孔,
其中所述多个通孔包括由所述第一开关稳压器组使用的第一通孔组和由所述第二开关稳压器组使用的第二通孔组。
4.根据权利要求3所述的半导体设备,
其中所述第一开关稳压器组被设置为靠近所述第一通孔组,
其中所述第二开关稳压器组被设置为靠近所述第二通孔组。
5.根据权利要求1所述的半导体设备,
其中所述功率管理IC生成控制信号,以使由所述第一开关稳压器组生成的输出电源的相位彼此偏移180°,
其中所述功率管理IC还生成控制信号,以使由所述第二开关稳压器组生成的输出电源的相位彼此偏移180°。
6.根据权利要求5所述的半导体设备,
其中所述功率管理IC生成所述控制信号,以使由所述第一开关稳压器组生成的所述输出电源的所述相位和由所述第二开关稳压器组生成的所述输出电源的所述相位偏移90°。
7.根据权利要求1所述的半导体设备,
其中所述功率管理IC生成所述控制信号,以使由所述第一开关稳压器组生成的第一电流值与由所述第二开关稳压器组生成的第二电流值不同。
8.根据权利要求7所述的半导体设备,
其中辐射...
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