一种碳化硅半导体的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种碳化硅半导体的加工装置，包括机架，机架下端转动连接有若干个导向轮，且机架内侧底端的中间位置固定连接有导板，导板内部转动连接有丝杆，且丝杆右端贯穿出导板，机架内侧底端且位于导板右端固定连接有复位电机，且丝杆中部螺纹连接有导块，导块与导板滑动连接，导块上端延伸出导板，且导块上端固定连接有液压伸缩轴；通过电真空吸盘对半导体材料进行吸附，再结合夹块对半导体材料进行夹持限位，便于夹紧限位半导体材料的同时，还保证了夹紧限位后的稳定性，且通过吸尘罩对打磨时产生的灰尘进行吸附，降低灰尘清理的麻烦，保证了打磨环境的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅半导体的加工装置
本技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种碳化硅半导体的加工装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。现目前的碳化硅半导体的加工装置，半导体材料在进行打磨时，由于夹紧限位不够便捷，且夹紧效果不好，会严重影响打磨时的稳定性，而且半导体材料在打磨时难以进行调整左右打磨的位置，影响打磨性能，并且打磨时产生的灰尘难以清理，影响打磨环境的质量。
技术实现思路
本技术提供了一种碳化硅半导体的加工装置，以解决上述
技术介绍
提出的夹紧限位不够便捷，夹紧效果不好，灰尘难以清理的问题。为了解决现有技术问题，本技术公开了一种碳化硅半导体的加工装置，包括机架：所述机架下端转动连接有若干个导向轮，且所述机架内侧底端的中间位置固定连接有导板，所述导板内部转动连接有丝杆，且所述丝杆右端贯穿出导板，所述机架内侧底端且位于所述导板右端固定连接有复位电机，且所述丝杆中部螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳化硅半导体的加工装置，包括机架（1），其特征在于：/n所述机架（1）下端转动连接有若干个导向轮（2），且所述机架（1）内侧底端的中间位置固定连接有导板（3），所述导板（3）内部转动连接有丝杆（4），且所述丝杆（4）右端贯穿出导板（3），所述机架（1）内侧底端且位于所述导板（3）右端固定连接有复位电机（6），且所述丝杆（4）中部螺纹连接有导块（5），所述导块（5）与所述导板（3）滑动连接，所述导块（5）上端延伸出导板（3），且所述导块（5）上端固定连接有液压伸缩轴（7），所述液压伸缩轴（7）上端固定连接有电真空吸盘（8），所述液压伸缩轴（7）左右两端且位于所述电真空吸盘（8）的下方均固...

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅半导体的加工装置，包括机架（1），其特征在于：
所述机架（1）下端转动连接有若干个导向轮（2），且所述机架（1）内侧底端的中间位置固定连接有导板（3），所述导板（3）内部转动连接有丝杆（4），且所述丝杆（4）右端贯穿出导板（3），所述机架（1）内侧底端且位于所述导板（3）右端固定连接有复位电机（6），且所述丝杆（4）中部螺纹连接有导块（5），所述导块（5）与所述导板（3）滑动连接，所述导块（5）上端延伸出导板（3），且所述导块（5）上端固定连接有液压伸缩轴（7），所述液压伸缩轴（7）上端固定连接有电真空吸盘（8），所述液压伸缩轴（7）左右两端且位于所述电真空吸盘（8）的下方均固定连接有L型支板（9），且所述L型支板（9）外侧中部贯穿有螺纹推杆（15），所述螺纹推杆（15）与所述L型支板（9）螺纹连接，所述螺纹推杆（15）末端且位于所述L型支板（9）的内侧转动连接有夹块（14），且所述夹块（14）下端固定连接有限位滑板（16），所述机架（1）内侧顶端的中部贯穿固定有转动电机（12），且所述转动电机（12）下端转动连接有磨轮（13），所述机架...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：山东依莱特硅业有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37