一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，包括：刮刀支座呈U型；第一伸缩机构设有两个，分别位于刮刀支座顶部的两端，第一伸缩机构的顶部伸缩端连接用于带动刮刀支座移动的固定设备；刮刀支座的底部沿其长度方向开设第一凹槽，第一凹槽内设有移动机构，微距离传感器置于第一凹槽内，且与移动机构固定连接；工作台位于刮刀支座的下方，且工作台的中部具有中空槽；基板置于工作台的中空槽内，基板的底部连接第二伸缩机构，第二伸缩机构的底部固定端与成型台的顶部连接；处理器分别与第一伸缩机构、微距离传感器、第二伸缩机构连接。本实用新型专利技术中的调平装置操作方便，可以对刮刀和基板进行调平，获得质量优良的成型构件。

【技术实现步骤摘要】
一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置
本技术涉及3D打印设备
，更具体的说是涉及一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置。
技术介绍
3D打印技术是一种基于离散-堆积原理，综合计算机图形处理、数字化信息和控制、机电控制技术和材料技术，采用材料逐层累加的方法实现零件快速自由成形制造的技术。新型成形技术选区熔化，采用激光将金属粉末依据实体构件轮廓数据逐层熔化凝固实现层间的冶金结合，通过逐层堆积实现构件最终成型，粉末层厚均匀性是构件成型的关键影响因素之一，尤其是首层粉末不均匀将导致成型构件与基板结合强度不足，影响最终成型质量。现有专利号为CN201921170649.2的技术专利公开了一种具有调平功能的SLM成型平台，采用弹簧和固定件机械调整成型平台的平整度，但未实现对成型平台的自动调平；专利号为CN201710735729.7的专利技术专利公开了一种激光选区熔化成型设备基板自动调平系统及调平方法，实现了通过全自动化控制对设备平台进行调平，但未考虑基板与成型舱工作台间及刮刀与基板间位置关系。目前，市面选区激光熔化基板调平方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，其特征在于，包括：/n刮刀支座(1)，所述刮刀支座(1)呈U型；/n第一伸缩机构(2)，所述第一伸缩机构(2)设有两个，分别位于所述刮刀支座(1)顶部的两端，所述第一伸缩机构(2)的顶部伸缩端连接用于带动所述刮刀支座(1)移动的固定设备；/n微距离传感器(3)，所述刮刀支座(1)的底部沿其长度方向开设第一凹槽(11)，所述第一凹槽(11)内设有移动机构(4)，所述微距离传感器(3)置于所述第一凹槽(11)内，且与所述移动机构(4)固定连接，并随所述移动机构(4)在所述第一凹槽(11)内移动；/n工作台(5)，所述工作台(5)位于所述刮刀支座(1)的...

【技术特征摘要】
1.一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，其特征在于，包括：
刮刀支座(1)，所述刮刀支座(1)呈U型；
第一伸缩机构(2)，所述第一伸缩机构(2)设有两个，分别位于所述刮刀支座(1)顶部的两端，所述第一伸缩机构(2)的顶部伸缩端连接用于带动所述刮刀支座(1)移动的固定设备；
微距离传感器(3)，所述刮刀支座(1)的底部沿其长度方向开设第一凹槽(11)，所述第一凹槽(11)内设有移动机构(4)，所述微距离传感器(3)置于所述第一凹槽(11)内，且与所述移动机构(4)固定连接，并随所述移动机构(4)在所述第一凹槽(11)内移动；
工作台(5)，所述工作台(5)位于所述刮刀支座(1)的下方，且所述工作台(5)的中部具有中空槽(51)；
基板(6)，所述基板(6)置于所述工作台(5)的中空槽(51)内，且所述基板(6)的边缘与所述中空槽(51)的内壁之间留有间隙；
成型台，所述成型台位于所述基板(6)的下方，且所述基板(6)的底部连接第二伸缩机构(7)，所述第二伸缩机构(7)的底部固定端与所述成型台的顶部连接；
处理器，所述处理器分别与所述第一伸缩机构(2)、所述微距离传感器(3)、所述第二伸缩机构(7)连接。


2.根据权利要求1中所述的一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，其特征在于，所述第一伸缩机构(2)包括：第一固定杆(21)、第一丝杠(22)、第一电机(23)；所述刮刀支座(1)的顶部开设第二凹槽(12)，所述第一丝杠(22)沿所述第二凹槽(12)的高度方向固定于所述第二凹槽(12)的槽底处；所述第一固定杆(21)的底部连接所述第一电机(23)，且所述第一固定杆(21)的底部开设用于所述第一丝杠(22)置入的第三凹槽(211)，所述第一电机(23)设于所述第一丝杠(22)的表面，且沿所述第一丝杠(22)上下移动。


3.根据权利要求2中所述的一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯瑞东，赵浩，王海云，李香云，姜鑫，
申请(专利权)人：北京隆源自动成型系统有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11