一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜技术

本发明专利技术公开了一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜，所述耐高温亚克力胶黏剂的重量份计配比包括：10～30份丙烯酸，20～30份丙烯酸丁酯，5～10份甲基丙烯酸缩水甘油酯，2～7份丙烯酸羟丙酯，2～5份间苯树脂，2～7份氨基环氧树脂，0.3～1.2份交联剂，0.4～0.8份引发剂，1～2份终止剂，25～40份溶剂。2～5份间苯树脂和2～7份氨基环氧树脂两者重量比例为1:1.35，交联剂为异氰酸酯，引发剂为偶氮二异庚腈，终止剂为甲基丙烯酸，溶剂为乙酸乙酯，包括基材，所述基材上设有权利要求1～6所述的任意一种耐高温亚克力胶黏剂，可以使分子链中引入了苯环结构，有效提高了该亚克力胶黏剂的耐高温性能并使剥离效果更好；可以提高保护膜的耐高温性能，有利于PCB板的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜
本专利技术涉及胶黏剂
，具体领域为一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜。
技术介绍
在数控机床对印刷电路板(PCB板)进行加工的过程中，PCB板在过回流焊锡焊时需要保护膜对PCB板进行保护。保护膜要求具有较高的粘性、耐高温性，胶层在高温下仍能保持粘性，过回流焊后撕离不残胶，保护PCB板在加工中不受损。目前的保护膜中包括的基材聚酰亚胺成分其耐高温程度可以达到400℃以上，长期使用温度范围为200～300℃，部分无明显熔点。丙烯酸脂类胶粘剂具有光学性能好、耐老化、价格便宜、涂布方便等优点，是目前应用最为广泛的胶粘剂。但是由于丙烯酸酯类胶粘剂存在的耐高温性能不理想的问题，容易影响PBC板在过回流焊锡焊过程中的保护效果和剥离效果，为此，我们提供一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐高温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温亚克力胶黏剂，其特征在于：所述耐高温亚克力胶黏剂的重量份计配比包括：10～30份丙烯酸，20～30份丙烯酸丁酯，5～10份甲基丙烯酸缩水甘油酯，2～7份丙烯酸羟丙酯，2～5份间苯树脂，2～7份氨基环氧树脂，0.3～1.2份交联剂，0.4～0.8份引发剂，1～2份终止剂，25～40份溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温亚克力胶黏剂，其特征在于：所述耐高温亚克力胶黏剂的重量份计配比包括：10～30份丙烯酸，20～30份丙烯酸丁酯，5～10份甲基丙烯酸缩水甘油酯，2～7份丙烯酸羟丙酯，2～5份间苯树脂，2～7份氨基环氧树脂，0.3～1.2份交联剂，0.4～0.8份引发剂，1～2份终止剂，25～40份溶剂。


2.根据权利要求1所述的一种耐高温亚克力胶黏剂，其特征在于：2～5份间苯树脂和2～7份氨基环氧树脂两者重量比例为1:1.35。


3.根据权利要求1所述的一种耐高温亚克力胶黏剂，其特征在于：交联剂为异氰酸酯。


4.根据权利要求1所述的一种耐高温亚克力胶黏剂，其特征在于：引发剂为偶氮二异庚腈。


5.根据权利要求1所述的一种耐高温亚克力胶黏剂，其特征在于：终止剂为甲基丙烯酸。


6.根据权利要求1所述的一种耐高温亚克力胶黏剂，其特征在于：溶剂为乙酸乙酯。


7.一种耐高温亚克力胶黏剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、称取22份丙烯酸，25份丙烯酸丁酯，6份甲基丙烯酸缩水甘油酯，4份丙烯酸羟丙酯，4份间苯树脂，5.5份氨基环氧树脂，0.5份交联剂，0.5份引发剂，1份终止剂，35...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆扬，景海全，
申请(专利权)人：东莞市清鸿新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44