一种聚酰亚胺高导热双面胶带及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导热双面胶带，尤其是一种聚酰亚胺高导热双面胶带，包括导热聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层上阵列设有多个凸点，所述凸点分别向聚酰亚胺层的上表面和下表面凸起；压敏胶层，所述压敏胶层分别位于所述导热聚酰亚胺层的上表面和下表面，所述凸点与所述压敏胶层的顶部平齐，且漏出在所述压敏胶层。本发明专利技术提供的一种聚酰亚胺高导热双面胶带通过设置的凸点直接与上下两个零件接触进行导热，导热效果好，并且结构简单，制备方法简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺高导热双面胶带及其制备方法
本专利技术涉及一种导热双面胶带，尤其是一种聚酰亚胺高导热双面胶带及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品功能的增强，发热量也在不断增大，因此对散热提出了更高的要求。对于采用双面胶连接的电子元件，不仅要保证粘胶强度，还需要有较高的导热性能，保证散热效果。但是现有的双面胶在导热性能上较差，不能满足要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种导热性能好、结构简单的一种聚酰亚胺高导热双面胶带，具体技术方案为：一种聚酰亚胺高导热双面胶带，包括导热聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层上阵列设有多个凸点，所述凸点分别向聚酰亚胺层的上表面和下表面凸起；压敏胶层，所述压敏胶层分别位于所述导热聚酰亚胺层的上表面和下表面，所述凸点与所述压敏胶层的顶部平齐，且漏出在所述压敏胶层。通过采用上述技术方案，凸点分别与上下两个零件直接接触，实现了可靠的导热，即通过导热聚酰亚胺直接与上下两个零件接触实现直接导热，有效解决了现有的双面胶由于压敏胶层的影响，导致导热效果不好的情况，实现快速、稳定的导热，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺高导热双面胶带，其特征在于，包括/n导热聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层上阵列设有多个凸点，所述凸点分别向聚酰亚胺层的上表面和下表面凸起；/n压敏胶层，所述压敏胶层分别位于所述导热聚酰亚胺层的上表面和下表面，所述凸点与所述压敏胶层的顶部平齐，且漏出在所述压敏胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺高导热双面胶带，其特征在于，包括
导热聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层上阵列设有多个凸点，所述凸点分别向聚酰亚胺层的上表面和下表面凸起；
压敏胶层，所述压敏胶层分别位于所述导热聚酰亚胺层的上表面和下表面，所述凸点与所述压敏胶层的顶部平齐，且漏出在所述压敏胶层。


2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺高导热双面胶带，其特征在于，
所述导热聚酰亚胺层上表面的凸点和下表面的凸点均在同一轴线上。


3.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺高导热双面胶带，其特征在于，
所述凸点为圆柱形或圆台形。


4.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺高导热双面胶带，其特征在于，
所述导热聚酰亚胺层由以下原料按照质量份数制成：
聚酰亚胺树脂60～70份；
纳米石墨烯粉末10～20份和/或纳米氮化铝粉末25～35份。


5.聚酰亚胺高导热双面胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备导热聚酰亚胺膜；
涂覆压敏胶，将压敏胶涂覆在所述导热聚酰亚胺膜上，并辊压使凸点漏出压敏胶层。


6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺高导热双面胶带的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志刚，
申请(专利权)人：无锡嘉银新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32