微型扩孔器制造技术

本发明专利技术公开了一种微型扩孔器，属于微纳技术相关领域，用于硅臂与套筒装配时对硅臂的装配孔进行扩孔操作。该微型扩孔器包括：一驱动件；一针状组件，其由多个针状件单体绕着一中心阵列组成；一杆状件，该杆状件的一端具有限位器；其中，所述针状件单体由弹性材料制成；所述杆状件在所述驱动件的驱动作用下，可带动所述限位器将所述针状组件撑开一个预设角度，以便对硅臂的装配孔进行微扩操作。本发明专利技术提供了一种微型扩孔器，其结构设计简单、加工成本低，精度和效率高，可有效保护硅臂，并且占用的装配空间小。

【技术实现步骤摘要】
微型扩孔器
本专利技术涉及微纳技术相关领域，尤其涉及一种微型扩孔器。
技术介绍
随着近几十年国内外微纳技术的发展和进步，工业领域对微装配的需求也在快速的增加。比如在激光惯性约束核聚变中，硅臂与套筒的装配即是这种微装配。硅臂与套筒的装配配合是过盈配合，硅臂需要精确地扣住套筒外壁。但目前靶向装配的工作主要还是由人工手动操作完成，这就使得装配精度、稳定性及效率都无法满足聚变实验的要求。并且由于人工装配时对于微小力的感知能力较弱，极易对硅臂产生无法逆转的损伤，因此，针对这些情况有必要做出改进。应当理解的是：在
技术介绍
中公开的上述信息仅用于加强对本专利技术背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
技术实现思路
现有技术中，硅臂与套筒装配的工作主要是人工手动操作完成，其精度、稳定性和效率较低。针对这些不足，本专利技术提供一种微型扩孔器，该扩孔器可解决人工装配效率低、稳定性差的问题，同时也可克服硅臂与套筒装配时对硅臂造成的损伤问题。本专利技术采用的技术方案是：>微型扩孔器，用于硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微型扩孔器，用于硅臂与套筒装配时对硅臂的装配孔进行扩孔操作，其特征在于，该扩孔器包括：/n一驱动件；/n一针状组件(20)，其由多个针状件单体(21)绕着一中心阵列组成；/n一杆状件(30)，该杆状件(30)的一端具有限位器(31)；/n其中，/n所述针状件单体(21)由弹性材料制成；/n所述杆状件(30)在所述驱动件的驱动作用下，可带动所述限位器(31)将所述针状组件(20)撑开一个预设角度，以便对硅臂的装配孔进行微扩操作。/n

【技术特征摘要】
1.微型扩孔器，用于硅臂与套筒装配时对硅臂的装配孔进行扩孔操作，其特征在于，该扩孔器包括：
一驱动件；
一针状组件(20)，其由多个针状件单体(21)绕着一中心阵列组成；
一杆状件(30)，该杆状件(30)的一端具有限位器(31)；
其中，
所述针状件单体(21)由弹性材料制成；
所述杆状件(30)在所述驱动件的驱动作用下，可带动所述限位器(31)将所述针状组件(20)撑开一个预设角度，以便对硅臂的装配孔进行微扩操作。


2.如权利要求1所述的微型扩孔器，其特征在于：
所述限位器(31)的外表面上至少具有多个U型槽(310)；
所述U型槽(310)的数量与所述针状件单体(21)的数量相适配；
当对所述硅臂的装配孔进行微扩操作时，多个所述的针状件单体(21)分别插接在对应的多个U型槽(310)中，在所述U型槽(310)对针状件单体(21)抵接的过程中，促使针状组件(20)发生形变，从而对装配孔进行微扩操作。


3.如权利要求1或2所述的微型扩孔器，其特征在于：
所述限位器(31)与所述杆状件(30)固接；或
所述限位器(31)与所述杆状件(30)活动连接。


4.如权利要求1所述的微型扩孔器，其特征在于，所述驱动件为一真空筒(10)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，倪克健，黄志颖，孙立宁，田玉祥，田显东，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32