【技术实现步骤摘要】
一种自动硅片匀胶用涂抹装置及使用方法
本专利技术涉及自动硅片匀胶用涂抹装置
，具体为一种自动硅片匀胶用涂抹装置及使用方法。
技术介绍
随着半导体行业的生产和技术发展,对生产设备的自动化要求越来越高。硅片的涂胶处理是半导体行业必不可少的环节。以往硅片的涂胶多是靠人工手动完成，工作效率低，且难以保证最终的胶膜厚度和均匀程度。近年来，随着技术人员的不断研究，自动涂胶机在半导体行业得到了广泛应用，目前，半导体行业中硅片的涂胶处理一般采用的设备工艺流程为经手动放置片篮、自动送片至上料工位、硅片搬运至涂胶工位涂胶、硅片搬运至烘干工位烘干、硅片搬运至下料工位等。现有的装置在对硅片涂胶时，连续性差，而且需要人工参与，效率不高，并且在涂胶时，机械化操作很容易造成硅片涂抹不均匀，而且胶水外露造成加工车间环境变差。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种自动硅片匀胶用涂抹装置及使用方法，解决了
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提...
【技术保护点】
1.一种自动硅片匀胶用涂抹装置，包括两个升降装置(1)，其特征在于，位于左侧的所述升降装置(1)的右侧固定连接有晶片涂胶驱动装置(3)，所述晶片涂胶驱动装置(3)的右侧固定连接有烘干装置(5)，所述烘干装置(5)的右侧与右侧的升降装置(1)固定连接，所述晶片涂胶驱动装置(3)的顶部固定连接有上胶装置(4)，所述晶片涂胶驱动装置(3)和所述烘干装置(5)的顶部设置有传送装置(2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动硅片匀胶用涂抹装置，包括两个升降装置(1)，其特征在于，位于左侧的所述升降装置(1)的右侧固定连接有晶片涂胶驱动装置(3)，所述晶片涂胶驱动装置(3)的右侧固定连接有烘干装置(5)，所述烘干装置(5)的右侧与右侧的升降装置(1)固定连接，所述晶片涂胶驱动装置(3)的顶部固定连接有上胶装置(4)，所述晶片涂胶驱动装置(3)和所述烘干装置(5)的顶部设置有传送装置(2)。
2.根据权利要求1所述的一种自动硅片匀胶用涂抹装置，其特征在于：所述升降装置(1)包括升降框架(11)，所述升降框架(11)的内腔竖直设置有第一丝杆(12)，所述升降框架(11)的顶部固定连接有第一正反转电机(13)，所述第一正反转电机(13)的输出端与所述第一丝杆(12)的顶端固定连接，所述第一丝杆(12)上套接有第一滚珠套(14)，两个所述第一滚珠套(14)相对一侧连接放置台，所述放置台的顶部放置有框型放置架(15)固定连接，所述框型放置架(15)内从上至下一侧设置有多个放置座(16)，所述放置座(16)内腔固定连接有吸附板(17)，所述框型放置架(15)的外侧固定连接有第二正反转电机(18)，所述第二正反转电机(18)的输出端固定连接有第二丝杆(111)，所述第二丝杆(111)上套接有第二滚珠套(112)，所述第二滚珠套(112)的一侧与所述放置座(16)的一侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种自动硅片匀胶用涂抹装置，其特征在于：所述框型放置架(15)位于第二正反转电机(18)的一侧开设有通口，所述通口的两侧内腔均套接有活动板(19)，所述活动板(19)的底部通过弹性条(110)与所述通口内壁底部弹性连接，所述第二滚珠套(112)的顶部开设有斜槽(113)，所述通口内壁的顶部靠近所述第二正反转电机(18)处固定连接有限位块(114)。
4.根据权利要求3所述的一种自动硅片匀胶用涂抹装置，其特征在于：所述晶片涂胶驱动装置(3)包括有圆形隔离室(32)和固定台(31)，所述圆形隔离室(32)内套接有放置座(33)，所述放置座(33)的底部固定连接有固定杆(35)，所述固定杆(35)的底端固定连接有第一电动推杆(34)，所述固定台(31)内设置有抽吸泵(37)，所述放置座(33)的顶部设置有吸盘(36)，所述抽...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢辉平，
申请(专利权)人：无锡优联创芯机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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