【技术实现步骤摘要】
一种微孔滤膜封装装置
本专利技术具体涉及一种微孔滤膜封装装置。
技术介绍
超低压力膜分离通常需要膜的自身过膜阻力很小且尽量减少对非截留目标的不必要吸附，因此膜通常会设计为尽可能的薄，厚度在50微米以下。在超低压力膜分离过程中，首先需要对这些适用于超低压力膜分离，强度有限的超薄微孔滤膜进行封装。从传统膜分离的角度一般采用法兰密封、超声焊、热压焊、胶水密封等手段。上述密封方式中如果有通过螺丝螺母或是旋转盖合方式密封的手法，密封过程中产生的扭力很容易传递到膜表面，从而造成膜的折皱或是破损。超声焊在表面摩擦发热的过程中同样非常容易对脆弱的膜表面造成破损。热压焊通常直接将膜热压在封装材料上，热熔压合和材料在玻璃态下的溶胀变化同样会对高精度超薄膜造成不可逆的形变和破损。精密的激光焊相对损伤较小，但是成本较高且可能需要在膜材料加工上掺杂，适用范围较窄。超低压力膜分离的应用场景往往是样本量较小、精准度要求较高的情况，一般装置也比较小，胶水密封的方法存在胶水中内容物释放污染样本和涂胶区域过大占用太多膜有效面积造成成本太高的问题。
【技术保护点】
1.一种微孔滤膜封装装置，其特征是，包括第一固定件、第二固定件和密封件，第一固定件与第二固定件卡扣式连接，所述密封件为弹性密封件，弹性密封件位于第一固定件与第二固定件之间，第一固定件与第二固定件被配置为能够用于封装微孔滤膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种微孔滤膜封装装置，其特征是，包括第一固定件、第二固定件和密封件，第一固定件与第二固定件卡扣式连接，所述密封件为弹性密封件，弹性密封件位于第一固定件与第二固定件之间，第一固定件与第二固定件被配置为能够用于封装微孔滤膜。
2.根据权利要求1所述的一种微孔滤膜封装装置，其特征是，第一固定件包括底座，底座与第二固定件通过卡扣配合连接。
3.根据权利要求2所述的一种微孔滤膜封装装置，其特征是，底座底面设有用于装配弹性密封件的凹槽。
4.根据权利要求2所述的一种微孔滤膜封装装置，其特征是，底座上设有通孔或者卡槽，用于与第二固定件结合；或者底座上设有卡块，所述卡块被配置为能够与第二固定件结合。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：马萧，冯恩慧，
申请(专利权)人：杭州佰迈医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。