一种PCB滤波器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB滤波器封装结构，包括：壳体，具有适于放置电子元件和多个引脚的容置腔，以及设于容置腔顶部的开口，容置腔内灌装有环氧树脂；盖板，设于开口处，适于遮挡环氧树脂，盖板上成型有可供引脚伸出的穿孔。发明专利技术人巧妙的通过在开口处设置盖板，由于盖板可遮挡位于容置腔内的环氧树脂，从而无需考虑环氧树脂的表面质量，这样不仅能保证外观一致性好，也大大降低了环氧树脂灌装要求，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB滤波器封装结构
本技术涉及滤波器
，具体涉及一种PCB滤波器封装结构。
技术介绍
滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路，其可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除。现有的PCB滤波器包括壳体、设于壳体容置腔内的电子元件、从壳体顶部开口伸出的多个引脚，为了固定电子元件和引脚的位置，在电子元件和引脚装配好后，需要往容置腔内灌装环氧树脂。由于在开口一侧的环氧树脂容易出现表面质量偏差，比如有气泡或者表面不平整，这样外观一致性较差。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的PCB滤波器存在外观一致性较差的缺陷，从而提供一种外观一致性好的PCB滤波器封装结构。为此，本技术提供一种PCB滤波器封装结构，包括壳体和盖板，壳体具有适于放置电子元件和多个引脚的容置腔，以及设于所述容置腔顶部的开口，所述容置腔内灌装有环氧树脂；盖板，设于开口处，适于遮挡所述环氧树脂，所述盖板上成型有可供所述引脚伸出的穿孔。所述盖板与所述壳体开口处的内壁过盈配合连接。所述壳体开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB滤波器封装结构，其特征在于，包括：/n壳体(1)，具有适于放置电子元件和多个引脚(2)的容置腔(3)，以及设于所述容置腔(3)顶部的开口，所述容置腔(3)内灌装有环氧树脂；/n盖板(4)，设于开口处，适于遮挡所述环氧树脂，所述盖板(4)上成型有可供所述引脚(2)伸出的穿孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB滤波器封装结构，其特征在于，包括：
壳体(1)，具有适于放置电子元件和多个引脚(2)的容置腔(3)，以及设于所述容置腔(3)顶部的开口，所述容置腔(3)内灌装有环氧树脂；
盖板(4)，设于开口处，适于遮挡所述环氧树脂，所述盖板(4)上成型有可供所述引脚(2)伸出的穿孔。


2.根据权利要求1所述的PCB滤波器封装结构，其特征在于，所述盖板(4)与所述壳体(1)开口处的内壁过盈配合连接。


3.根据权利要求2所述的PCB滤波器封装结构，其特征在于，所述壳体(1)开口处设有与所述盖板(4)适配连接的环形凹槽(10)。


4.根据权利要求2或3所述的PCB滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：范康华，
申请(专利权)人：浙江正亮电子电气有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33