一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构制造技术

前LED在车灯领域上应用最广、最常见的是一种冷白光与金黄光的双色LED光源，这种车灯目前存在一定的缺陷，具体是：由于冷白光的荧光胶层较薄，而金黄光的荧光胶层又较厚，所以会导致两者的高度不一致，存在高度差，所以本实用新型专利技术公开了一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构，包括本体、冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台。使用本实用新型专利技术在分级贴带机上吸附、加工存在高度差的双色LED光源能显著提高吸附的稳定性，避免仅吸附冷白光或金黄光那一侧时，吸附会不稳定，在分级贴带的时候会出现掉灯的情况，影响生产效率、降低良品率亦提高生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构。
技术介绍
随着LED光源日渐广泛的应用，用户对其的要求亦越来越高，目前LED在车灯领域上应用最广、最常见的是一种冷白光与金黄光的双色LED光源，这种车灯目前存在一定的缺陷，具体是：由于冷白光的荧光胶层较薄，而金黄光的荧光胶层又较厚，所以会导致两者的高度不一致，存在高度差，在分级贴带机的吸嘴对着灯珠中间吸附的时候，吸嘴与灯珠表面会存在间隙，在仅吸附冷白光或金黄光其中一侧时，吸附会不稳定，从而出现掉灯的情况，严重影响生产效率和良品率。
技术实现思路
为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构，包括本体、冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台，其特征在于，所述本体上一体成型有冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台；所述冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台的水平面高度均需高于本体的水平面高度，其中所述冷白光芯片凸台的水平面高度还应高于金黄芯片凸台的水平面高度；所述冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台水平面的高度差应等于封装后灯珠上冷白光芯片和金黄光芯片的高度差；所述冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台上均开设有吸嘴；所述吸嘴具体是为贯穿设计的内孔；所述冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台的长、宽、高可根据实际要求在生产前做出设计改变；所述冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台上吸嘴的直径、数量可根据实际要求在生产前做出设计改变。优选的，所述冷白光芯片凸台的位置对应双色LED灯珠中荧光胶层较薄的冷白光灯珠。优选的，所述金黄光芯片凸台的位置对应双色LED灯珠中荧光胶层较厚的金黄光灯珠。优选的，所述本体上开设有通槽与分级贴带机相装配。优选的，所述通槽与冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台上所开设的吸嘴相连通。本技术的有益效果为：使用本技术在分级贴带机上吸附、加工存在高度差的双色LED光源能显著提高吸附的稳定性，避免仅吸附冷白光或金黄光那一侧时，吸附会不稳定，在分级贴带的时候会出现掉灯的情况，影响生产效率、降低良品率亦提高生产成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的侧剖图。图3为本技术的使用示意图。具体实施方式为了使本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1和图2，本具体实施方式采用以下技术方案一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构，包括本体（1）、冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3），其特征在于，所述本体（1）上一体成型有冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）的水平面高度均需高于本体（1）的水平面高度，其中所述冷白光芯片凸台（2）的水平面高度还应高于金黄芯片凸台（3）的水平面高度；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）水平面的高度差应等于封装后灯珠上冷白光芯片和金黄光芯片的高度差；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）上均开设有吸嘴（4）；所述吸嘴（4）具体是为贯穿设计的内孔；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）的长、宽、高可根据实际要求在生产前做出设计改变；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）上吸嘴（4）的直径、数量可根据实际要求在生产前做出设计改变。进一步的，所述冷白光芯片凸台（2）的位置对应双色LED灯珠（100）中荧光胶层较薄的冷白光灯珠。进一步的，所述金黄光芯片凸台（3）的位置对应双色LED灯珠100）中荧光胶层较厚的金黄光灯珠。进一步的，所述本体（1）上开设有通槽与分级贴带机相装配。进一步的，所述通槽与冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）上所开设的吸嘴（4）相连通。本具体实施例以上述方案为例，并参考图3。本技术整体结构、设计简单，且生产成本低，但却能保证甚至是提高生产效率，参考图3，本技术本体上成型有吸嘴和通槽，所述通槽是用于与分级贴带机相装配的，而吸嘴则分别设计在冷白光芯片凸台和金黄光芯片凸台上，由于存在高度差，所以装配、吸附时需对应所需吸附的双色LED（100）其位置是否对应，能否互补高度差。使用本技术在分级贴带机上吸附、加工存在高度差的双色LED光源能显著提高吸附的稳定性，避免仅吸附冷白光或金黄光那一侧时，吸附会不稳定，从而出现掉灯的情况，影响生产效率、降低良品率亦提高生产成本。以上所述并于不局限与冷白光芯片和金黄光芯片的应用，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构，包括本体（1）、冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3），其特征在于，所述本体（1）上一体成型有冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）的水平面高度均需高于本体（1）的水平面高度，其中所述冷白光芯片凸台（2）的水平面高度还应高于金黄光芯片凸台（3）的水平面高度；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）水平面的高度差应等于封装后灯珠上冷白光芯片和金黄光芯片的高度差；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）上均开设有吸嘴（4）；所述吸嘴（4）具体是为贯穿设计的内孔；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）的长、宽、高可根据实际要求在生产前做出设计改变；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）上吸嘴（4）的直径、数量可根据实际要求在生产前做出设计改变。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构，包括本体（1）、冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3），其特征在于，所述本体（1）上一体成型有冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）的水平面高度均需高于本体（1）的水平面高度，其中所述冷白光芯片凸台（2）的水平面高度还应高于金黄光芯片凸台（3）的水平面高度；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）水平面的高度差应等于封装后灯珠上冷白光芯片和金黄光芯片的高度差；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）上均开设有吸嘴（4）；所述吸嘴（4）具体是为贯穿设计的内孔；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）的长、宽、高可根据实际要求在生产前做出设计改变；所述冷白光芯片凸台（2）和金黄光芯片凸台（3）上吸嘴（4）的直径、数...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永祥，
申请(专利权)人：广东新锐流铭光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44