一种生物特征识别芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种生物特征识别芯片封装模具，包括模具上盖和模具底板，模具上盖上设置有注塑孔，模具底板上设置有型腔，所述生物特征识别芯片封装模具还包括模具中间盖板，模具中间盖板位于模具上盖与模具底板之间，位于型腔的上方，模具中间盖板包括中间盖板本体，中间盖板本体上分布有注塑系统，注塑系统分别与注塑孔和型腔连通，注塑系统包括若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽，该若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽位于中间盖板本体的底部，与注塑孔连通。本实用新型专利技术方法制成的芯片使得汗液等将不能停留在芯片表面，因此不会影响出图质量，从而也不会降低识别率等性能。

【技术实现步骤摘要】
一种生物特征识别芯片封装模具
本技术电子领域，具体涉及一种生物特征识别芯片的封装方法、专用于生物特征识别芯片的封装方法的生物特征识别芯片封装模具、生物特征识别封装芯片、生物特征识别模组和电子设备。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强。现有的生物特征识别如电容式指纹的芯片封装领域，封装是通过如图1的方式封装的，图1的封装方式中，将基板11上载有芯片单元12的芯片大板1放在模具底板2的型腔21内，模具上盖3与模具底板2之间通过模具上盖3上的上固定孔32和模具底板2上的下固定孔22连接为一体，注塑料液从注塑孔31注入，对芯片单元12注塑封装，形成平面的封装结构，最终切割形成如图2所示的表面是平整的平面、平整的平面与侧面形成的90°结构的单粒封装芯片。上述形成的封装芯片存在如下的不足之处：①容易出现识别无效。②边缘容易对手指造成割伤。③无法较好适配侧边手指的结构，不美观。
技术实现思路
为了解决上述缺陷，一方面，本技术提供一种生物特征识别芯片的封装方法，该方法制作出的生物特征识别封装芯片使得汗液等将不能停留在芯片表面，因此不会影响出图质量，从而也不会降低识别率等性能，也不会因汗液等残留而导致芯片误判手指未离开芯片表面，使得系统一直识别手指未离开，无法进行下次识别，也将不会因汗液等残留具有腐蚀性的残留脏污会腐蚀芯片表面的coating，从而影响使用寿命。一种生物特征识别芯片的封装方法，包括以下步骤：S01：芯片大板放入模具底板的型腔内；S02：芯片大板上的每一芯片单元对应模具中间盖板的一拱形凹槽；S03：盖上模具上盖；S04：注塑，形成封装芯片大板；S05：得生物特征识别芯片。可选地，所述注塑的注塑料为EMC。一方面，本技术还提供一种专用于上述的生物特征识别芯片的封装方法的生物特征识别芯片封装模具。一种专用于上述的生物特征识别芯片的封装方法的生物特征识别芯片封装模具，包括模具上盖和模具底板，模具上盖上设置有注塑孔，模具底板上设置有型腔，所述生物特征识别芯片封装模具还包括模具中间盖板，模具中间盖板位于模具上盖与模具底板之间，位于型腔的上方，模具中间盖板包括中间盖板本体，中间盖板本体上分布有注塑系统，注塑系统分别与注塑孔和型腔连通，注塑系统包括若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽，该若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽位于中间盖板本体的底部，与注塑孔连通。可选地，所述每一宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽的两端为圆弧形；所述注塑系统还包括与若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽一一对应的若干注塑通孔，每一注塑通孔位于一个宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽内。可选地，所述注塑系统还包括若干平行排列的沟槽，若干注塑通孔分布在沟槽的底部，从注塑孔而来的液态注塑料先进入沟槽中。可选地，所述注塑系统还包括若干易流槽，易流槽将每一沟槽分成若干段。可选地，所述易流槽可以为圆形，也可以为方形。可选地，所述注塑系统还包括若干隔离槽，隔离槽底部没有注塑通孔。可选地，所述模具上盖上还设置有上固定孔，模具底板上还设置有下固定孔，中间盖板本体上还设置有中固定孔，模具上盖、模具中间盖板与模具底板之间通过上固定孔、中固定孔和下固定孔连接为一体。可选地，所述型腔还连通有易取放槽。可选地，所述型腔内还设置有定位杆，中间盖板本体还设置有第一定位孔，第一定位孔用于容纳定位杆远离型腔一端的端头，定位杆用于将芯片大板固定在型腔。一方面，本技术还提供一种生物特征识别封装芯片。一种生物特征识别封装芯片，其特征在于，包括：基板；芯片，设置在基板上；以及塑封层，包覆在芯片外，包括塑封顶、塑封左面、塑封右面、塑封前面和塑封后面，塑封顶为拱形结构。可选地，所述塑封前面和塑封后面为圆弧形。一方面，本技术还提供一种生物特征识别模组。一种生物特征识别模组，所述生物特征识别模组包括上述的生物特征识别封装芯片。一方面，本技术还提供一种电子设备。一种电子设备，所述电子设备包括上述的生物特征识别模组。与现有技术相比，本技术的技术原理及有益效果在于：本技术专利技术人经长期研究发现，出现识别无效的原因之一在于类似汗液等脏污残留在生物特征识别芯片的顶面，其一方面让系统以为还有手指等生物特征载体放在生物特征识别芯片的顶面上，从而导致系统一直识别手指未离开，无法进行下次识别，另一方面，汗液等残留具有腐蚀性的残留脏污会腐蚀芯片表面的coating，从而影响使用寿命。再一方面残留会使得手指状态变差，从而也影响手指检测和识别。本技术拱形顶面的封装结构，使得汗液等将不能停留在芯片表面，因此不会影响出图质量，从而也不会降低识别率等性能，也不会因汗液等残留而导致芯片误判手指未离开芯片表面，使得系统一直识别手指未离开，无法进行下次识别，也将不会因汗液等残留具有腐蚀性的残留脏污会腐蚀芯片表面的coating，从而影响使用寿命。更不可能因残留会使得手指状态变差，从而也影响手指检测和识别。本技术拱形顶面的封装结构，还具有以下的优点：1、拱形的设计能匹配手机侧面的结构，比平面的更加美观。2、拱形的设计可以避免平面结构出现的对手指的伤害(因为工艺管控的问题，在边缘会有尖锐割伤)3、拱形的设计比平面的封装结构不容易导致汗液等脏污残留，性能提高。4、一次性成型的拱形封装模组使得工艺更好把控，成本有所降低。5、可根据不同的需求进行定制化封装。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是
技术介绍
封装方式示意图；图2是
技术介绍
封装方式最终形成的单粒封装芯片结构示意图；图3是本技术生物特征识别芯片封装模具结构示意图；图4是本技术模具中间盖板俯视图示意图；图5为本技术模具中间盖板仰视图示意图；图6为本技术生物特征识别芯片的封装方法的工艺流程图；图7为芯片大板安装在模具内的整体结构示意图；图8为芯片大板封装后的结构示意图；图9为单个生物特征封装芯片结构示意图；图10为图9的主视图；图11为图9的俯视图；图12为图9的仰视图；图13为图9的左视图；图14为图9的右视图；图15为图9的后视图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生物特征识别芯片封装模具，包括模具上盖和模具底板，模具上盖上设置有注塑孔，模具底板上设置有型腔，其特征在于，所述生物特征识别芯片封装模具还包括模具中间盖板，模具中间盖板位于模具上盖与模具底板之间，位于型腔的上方，模具中间盖板包括中间盖板本体，中间盖板本体上分布有注塑系统，注塑系统分别与注塑孔和型腔连通，注塑系统包括若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽，该若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽位于中间盖板本体的底部，与注塑孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种生物特征识别芯片封装模具，包括模具上盖和模具底板，模具上盖上设置有注塑孔，模具底板上设置有型腔，其特征在于，所述生物特征识别芯片封装模具还包括模具中间盖板，模具中间盖板位于模具上盖与模具底板之间，位于型腔的上方，模具中间盖板包括中间盖板本体，中间盖板本体上分布有注塑系统，注塑系统分别与注塑孔和型腔连通，注塑系统包括若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽，该若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽位于中间盖板本体的底部，与注塑孔连通。


2.根据权利要求1所述的生物特征识别芯片封装模具，其特征在于，所述每一宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽的两端为圆弧形。


3.根据权利要求1所述的生物特征识别芯片封装模具，其特征在于，所述注塑系统还包括与若干宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽一一对应的若干注塑通孔，每一注塑通孔位于一个宽度从槽口到槽底渐缩的拱形凹槽内。


4.根据权利要求3所述的生物特征识别芯片封装模具，其特征在于，所述注塑系统还包括若干平行排列的沟槽，若干注塑通孔分布在沟槽的底部，从注塑孔而来的液态注塑料先进入沟槽中。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐可，刘自涛，黄昊，姜洪霖，
申请(专利权)人：上海菲戈恩微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31