电活性聚合物器件和用于制造这种电活性聚合物器件的方法技术

一种用于制造电活性聚合物器件的方法，所述电活性聚合物器件包括层状结构，所述层状结构包括介电聚合物层和电极层，其中所述电极层设置在所述介电聚合物层的表面上。所述方法包括：提供介电聚合物层；确定所述介质聚合物层的第一表面上的缺陷的表面区域位置；产生包括围绕所述表面区域位置的不含电极层材料的区域的电极层，并且所述电极层包括覆盖表面区域位置的电极材料贴片和围绕所述不含电极层材料的区域的介电聚合物层的表面的剩余部分，其中所述贴片和所述剩余部分彼此电气隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电活性聚合物器件和用于制造这种电活性聚合物器件的方法
本专利技术涉及用于制造电活性聚合物器件的方法。本专利技术还涉及电活性聚合物器件和在该方法中使用的胶粘贴。
技术介绍
现在通常使用将机械能转换为电能的能量转换系统。这种系统的一个实例是公开于WO2010/146457中的基于介电电活性聚合物(DEAP)的器件。这种基于DEAP的器件或DEAP器件包括介电弹性体载体层。在介电弹性体层的表面上设置有电极层。DEAP器件可以被认为是可变电容器，其电容作为施加在DEAP材料层上的变形量的函数而变化。由于外力，电活性聚合物材料可以被拉伸，即弹性变形，这导致电极层之间的距离减小。当外力减小并且电活性聚合物层松弛时，该距离再次增加。通过以基本上最大的变形在电容器上施加电荷，并且以最小的变形去除电荷，可以从DEAP器件获得能量。或者，通过调节电容器上的电荷，可以控制电容器的机械性能。增加DEAP器件中的电场是非常重要的，因为它对可收获的电能的量有二次贡献。每材料量的收获能量密度将最终推动商业应用。在操作中可应用于DEAP器件的最大电场通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于制造电活性聚合物器件的方法，所述电活性聚合物器件包括层状结构，所述层状结构包括介电聚合物层和电极层，其中所述电极层设置在所述介电聚合物层的表面上；/n所述方法包括：/n提供所述介电聚合物层；/n确定在所述介质聚合物层的第一表面上的缺陷的表面区域位置；/n产生包括围绕所述表面区域位置的不含电极层材料的区域的电极层，/n其中所述电极层包括覆盖所述表面区域位置的电极材料的贴片和围绕所述不含电极层材料的区域的所述介电聚合物层的表面的剩余部分，其中所述贴片和所述剩余部分彼此电气隔离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180926 EP 18306262.91.用于制造电活性聚合物器件的方法，所述电活性聚合物器件包括层状结构，所述层状结构包括介电聚合物层和电极层，其中所述电极层设置在所述介电聚合物层的表面上；
所述方法包括：
提供所述介电聚合物层；
确定在所述介质聚合物层的第一表面上的缺陷的表面区域位置；
产生包括围绕所述表面区域位置的不含电极层材料的区域的电极层，
其中所述电极层包括覆盖所述表面区域位置的电极材料的贴片和围绕所述不含电极层材料的区域的所述介电聚合物层的表面的剩余部分，其中所述贴片和所述剩余部分彼此电气隔离。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述产生电极层的步骤包括：
在围绕所述表面区域位置的所述介电聚合物层的表面的一部分上形成图案化区域层，同时使所述表面区域位置和所述介电聚合物层的表面的剩余部分暴露；
在至少所述表面区域位置和所述介电聚合物层的表面的剩余部分上方沉积电极层材料；
去除所述图案化区域层以产生包括围绕所述表面区域位置的不含所述电极层材料的区域的所述电极层。


3.根据权利要求2所述的方法，还包括在去除所述图案化区域层之后固化所述电极层。


4.根据权利要求2至3中任一项所述的方法，其中所述图案化区域层选自胶粘贴和印刷掩模层。


5.根据权利要求1所述的方法，其中所述产生电极层的步骤包括印刷所述电极层。


6.根据权利要求5所述的方法，还包括在所述印刷步骤之后固化所述电极层。


7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述不含电极层材料的区域具有环形形状，并且以所述表面区域位置为中心设置。


8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括用介电聚合物材料填充所述不含电极层材料的区域的步骤。


9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述缺陷是电击穿缺陷，以及
确定所述电击穿缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊曼纽尔·泰恩，菲利普·简，瑞吉斯·宝拉德，
申请(专利权)人：瑞士单浮筒系泊公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH