一种高速信号过孔的设计方法、系统及存储介质技术方案

本申请公开了一种高速信号过孔的设计方法、系统及存储介质，其中，所述高速信号过孔的设计方法首先根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类，以获得多类高速信号过孔；然后根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置；最后对各类所述高速信号设置对应的约束驱动，以保证走线不跨参考。该方法实现了将高速信号过孔的分类使用和约束驱动结合的目的，实现了保证高速信号过孔的设计一次满足要求的目的，使得高速信号过孔的设计无需后期反复检查修改，也避免了由于高速信号过孔的使用不当而导致的器件性能下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高速信号过孔的设计方法、系统及存储介质
本申请涉及电路设计
，更具体地说，涉及一种高速信号过孔的设计方法、系统及存储介质。
技术介绍
随着信号速率的不断攀升，高速信号的信号完整性问题越来越不可忽略。在PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)设计过程中，很重要的一点是保证信号的阻抗连续性，减少反射对信号质量产生的影响，满足信号的信号完整性要求。高速信号线多采用差分走线形式，对于差分线，在设计合理线宽间距的同时，高速信号过孔的设计也不可忽略。在高速信号过孔的设计过程中，完全依靠设计人员凭经验设计，设计人员在高速信号过孔的设计过程中因为过孔使用不当出现的问题会导致后期检查修改的工作量增加，并且一旦后期检查修改也没有检查出来过孔使用不当的问题，会导致最终设计的产品性能下降。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供了一种高速信号过孔的设计方法、系统及存储介质，以实现避免高速信号过孔的设计过程中高速信号过孔的使用不当的情况的目的。为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：一种高速信号过孔的设计方法，包括：根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类，以获得多类高速信号过孔；根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置；对各类所述高速信号设置对应的约束驱动，以保证走线不跨参考。可选的，所述根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类包括：将过孔阻抗值为85欧姆的高速信号过孔分为一类，称为via10g_85ohm过孔；将过孔阻抗值为92欧姆的高速信号过孔分为一类，称为via10g_92ohm过孔；将设置于BGA区域中的高速信号过孔分为一类，称为via10g_BGA过孔。可选的，所述根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置包括：将via10g_85ohm过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、反焊盘直径为0.70mm、信号孔间距为30mil、地孔到信号孔间距为30mil、信号孔和地孔的中心在一条直线上；将via10g_92ohm过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、反焊盘直径为0.75mm、信号孔间距为30mil、地孔到信号孔间距为30mil、信号孔和地孔的中心在一条直线上；根据制造工艺和阻抗要求，确定via10g_BGA过孔的过孔参数。可选的，所述根据制造工艺和阻抗要求，确定via10g_BGA过孔的过孔参数包括：对于高速设计为1mmpitch的BGA芯片，且当孔到走线之间的间距为0.1mm时，将via10g_BGA过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、过孔反焊盘直径为0.65mm，对于过孔阻抗值为92欧姆的via10g_BGA过孔，过孔反焊盘连成椭圆，所述椭圆尺寸的取值范围为26mil-30mil。可选的，所述对各类所述高速信号设置对应的约束驱动包括：将位于BGA区域的过孔反焊盘的尺寸设置为预设尺寸与4mil的和，所述预设尺寸为常规焊盘的尺寸；将BGA区域中走线到孔的距离设置为大于或等于4mil；将BGA区域以外的走线到孔的距离设置为大于或等于5mil，过孔反焊盘的尺寸设置为预设尺寸与5mil的和；对于过孔阻抗值为92欧姆的via10g_92ohm过孔，走线到孔的距离设置为大于或等于6mil，将过孔反焊盘的尺寸设置为预设尺寸与6mil的和。一种高速信号过孔的设计系统，包括：过孔分类模块，用欧根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类，以获得多类高速信号过孔；参数设置模块，用于根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置；约束驱动模块，用于对各类所述高速信号设置对应的约束驱动，以保证走线不跨参考。可选的，所述过孔分类模块具体用于，将过孔阻抗值为85欧姆的高速信号过孔分为一类，称为via10g_85ohm过孔；将过孔阻抗值为92欧姆的高速信号过孔分为一类，称为via10g_92ohm过孔；将设置于BGA区域中的高速信号过孔分为一类，称为via10g_BGA过孔。可选的，所述参数设置模块具体用于，将via10g_85ohm过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、反焊盘直径为0.70mm、信号孔间距为30mil、地孔到信号孔间距为30mil、信号孔和地孔的中心在一条直线上；将via10g_92ohm过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、反焊盘直径为0.75mm、信号孔间距为30mil、地孔到信号孔间距为30mil、信号孔和地孔的中心在一条直线上；根据制造工艺和阻抗要求，确定via10g_BGA过孔的过孔参数。可选的，所述约束驱动模块具体用于，将位于BGA区域的过孔反焊盘的尺寸设置为预设尺寸与4mil的和，所述预设尺寸为常规焊盘的尺寸；将BGA区域中走线到孔的距离设置为大于或等于4mil；将BGA区域以外的走线到孔的距离设置为大于或等于5mil，过孔反焊盘的尺寸设置为预设尺寸与5mil的和；对于过孔阻抗值为92欧姆的via10g_92ohm过孔，走线到孔的距离设置为大于或等于6mil，将过孔反焊盘的尺寸设置为预设尺寸与6mil的和。一种存储介质，所述存储介质中存储有程序，所述程序被触发时用于执行上述任一项所述的高速信号过孔的设计方法。从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种高速信号过孔的设计方法、系统及存储介质，其中，所述高速信号过孔的设计方法首先根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类，以获得多类高速信号过孔；然后根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置；最后对各类所述高速信号设置对应的约束驱动，以保证走线不跨参考。该方法实现了将高速信号过孔的分类使用和约束驱动结合的目的，实现了保证高速信号过孔的设计一次满足要求的目的，使得高速信号过孔的设计无需后期反复检查修改，也避免了由于高速信号过孔的使用不当而导致的器件性能下降的问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请的一个实施例提供的一种高速信号过孔的设计方法的流程示意图；图2为本申请的另一个实施例提供的一种高速信号过孔的设计方法的流程示意图；图3为本申请的又一个实施例提供的一种高速信号过孔的设计方法的流程示意图；图4为本申请的一个实施例提供的一种信号孔和地孔的示意图；图5为本申请的一个实施例提供的一种信号孔间距和地孔到信号孔间距本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速信号过孔的设计方法，其特征在于，包括：/n根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类，以获得多类高速信号过孔；/n根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置；/n对各类所述高速信号设置对应的约束驱动，以保证走线不跨参考。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速信号过孔的设计方法，其特征在于，包括：
根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类，以获得多类高速信号过孔；
根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置；
对各类所述高速信号设置对应的约束驱动，以保证走线不跨参考。


2.根据权利要求1所述的高速信号过孔的设计方法，其特征在于，所述根据过孔阻抗对高速信号过孔进行分类包括：
将过孔阻抗值为85欧姆的高速信号过孔分为一类，称为via10g_85ohm过孔；
将过孔阻抗值为92欧姆的高速信号过孔分为一类，称为via10g_92ohm过孔；
将设置于BGA区域中的高速信号过孔分为一类，称为via10g_BGA过孔。


3.根据权利要求2所述的高速信号过孔的设计方法，其特征在于，所述根据各类所述高速信号过孔的仿真结果，对各类所述高速信号过孔进行参数设置包括：
将via10g_85ohm过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、反焊盘直径为0.70mm、信号孔间距为30mil、地孔到信号孔间距为30mil、信号孔和地孔的中心在一条直线上；
将via10g_92ohm过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、反焊盘直径为0.75mm、信号孔间距为30mil、地孔到信号孔间距为30mil、信号孔和地孔的中心在一条直线上；
根据制造工艺和阻抗要求，确定via10g_BGA过孔的过孔参数。


4.根据权利要求3所述的高速信号过孔的设计方法，其特征在于，所述根据制造工艺和阻抗要求，确定via10g_BGA过孔的过孔参数包括：
对于高速设计为1mmpitch的BGA芯片，且当孔到走线之间的间距为0.1mm时，将via10g_BGA过孔的过孔参数设置为：完成孔径为0.2mm、表层焊盘直径为0.45mm、过孔反焊盘直径为0.65mm，对于过孔阻抗值为92欧姆的via10g_BGA过孔，过孔反焊盘连成椭圆，所述椭圆尺寸的取值范围为26mil-30mil。


5.根据权利要求1所述的高速信号过孔的设计方法，其特征在于，所述对各类所述高速信号设置对应的约束驱动包括：
将位于BGA区域的过孔反焊盘的尺寸设置为预设尺寸与4mil的和，所述预设尺寸为常规焊盘的尺寸；
将BGA区域中走线到孔的距离设置为大于或等于4mil；
将BGA区域以外的走线到孔的距离设置为大于或等于5mil，过孔反焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董方，华立爽，
申请(专利权)人：恒为科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31