一种基于MLG2.0协议的单模光模块制造技术

本发明专利技术属于光通信技术领域，具体提供了一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括电路基板、PCBA、光学模块、壳体及上盖，光模块贴片于PCBA上，PCBA固定安装于壳体与上盖围合形成的空间内，光模块包括光接收模组及光发射模组，光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片，发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，光纤阵列与V型限位槽卡接，且V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。解决了光模块高密度集成封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合问题，方案简单易行，对芯片的定位精度要求较低，易于批量化生产，同时最大限度的减少了光学元器件的数量，易于耦合并带来更好的光学可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于MLG2.0协议的单模光模块
本专利技术属于光通信
，具体涉及一种基于MLG2.0协议的单模光模块。
技术介绍
随着大数据、云计算以及云存储的发展越来越快，对数据中心处理数据流量的带宽要求越来越高，这就促使数据中心需要及时地更新换代以及升级现有设备系统，升级现有系统是一个循序渐进的过程，不可能一下子把现有设备全部更换掉，这需要承担很大的财力成本，同时也造成了资源的浪费。升级一部分现有系统，又会引入一个新的问题，新的设备如何和老的设备进行互联，使得能最大效能的发挥数据中心的潜力。100GMLG2.0多链路光模块给出了一个很好的解决方案，该模块电接口支持4路25Gb电信号，光口支持10路10Gb并行光信号，这就使得该光模块可以和10个10GSFP+光模块或者1个40GQSFP+光模块外加6个10GSFP+光模块或者2个40GQSFP+光模块外加2个10GSFP+光模块进行互联，同时该光模块可以同100GQSFP28光模块进行电信号的交换，这就最终使得10GSFP+光模块、40GQSFP+光模块以及100GQSFP28光模块可以进行数据交换，大大提升了数据中心新旧设备的之间的互联能力，发挥了数据中心最大的效能，具有很大的现实意义。QSFP28MLG光模块封装的难点在于高密度集成光学封装，但是由于要在QSFP28大小封装的管壳内集成多路芯片以及多路光学组件，这就对光学封装技术提出了较高的挑战。尤其是光模块高密度集成光学封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合问题困扰。
技术实现思路
>本专利技术要解决的技术问题是提供一种高密度光学封装结构的基于MLG2.0协议的单模光模块，解决了光模块高密度集成光学封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合问题。为此，本专利技术提供了一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括PCBA、光学模块、图形电路基板、壳体及上盖，所述图形电路基板嵌入所述PCBA上，所述光模块固定于所述PCBA以及所述图形电路基板上，所述PCBA固定安装于所述壳体与上盖围合形成的空间内，所述光模块包括光接收模组及光发射模组，所述光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片阵列，所述光发射模组包括沿着出射光路依次设置的单模VCSEL激光器阵列、反射棱镜、透镜阵列、隔离器及发射端次组件；所述隔离器为整体条状隔离器，所述整体条状隔离器覆盖多路光束；所述发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，所述光纤阵列与V型限位槽卡接，且所述V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。优选地，还包括热沉，所述PCBA上开设有用于嵌入所述热沉的方形通孔，所述热沉与所述PCBA之间通过胶水粘接。优选地，所述图形电路基板向下扣合，嵌入PCB上的方形通孔并与已经组装在上面的热沉紧密贴合，图形电路基板与热沉之间通过胶水粘接。优选地，所述图形电路基板的材质为氮化铝。优选地，所述图形阵列基板上设有用于支撑透镜阵列和/或垂直腔面发射激光器芯片阵列和/或反射棱镜的支撑块。优选地，所述整体条状隔离器为同时覆盖十路并行光束的隔离器。优选地，相邻两个所述垂直腔面发射激光器芯片阵列之间的间距为750微米，所述垂直腔面发射激光器芯片阵列内的相邻两个通道之间的间距为250微米。优选地，所述发射端还包括MT插芯，所述光纤阵列另一端与所述MT插芯插接。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的这种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括PCBA、热沉、图形电路基板、光学模块、壳体及上盖，热沉固定于PCBA上，图形电路基板固定于热沉上，光学模块接收模组组装于PCBA上，光学模块发射模组组装于图形电路基板上，PCBA固定安装于壳体与上盖围合形成的空间内，光学模块包括光接收模组及光发射模组，光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片，光发射模组包括沿着出射光路依次设置的垂直腔面发射激光器芯片阵列、反射棱镜、透镜阵列、隔离器及发射端次组件；隔离器为整体条状隔离器，整体条状隔离器覆盖多路光束；发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，光纤阵列与V型限位槽卡接，且V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。本专利技术实现了一种符合MLG2.0协议的单模光模块的光学封装解决方案，实现了光模块高密度集成光学封装的要求，解决了光模块高密度集成光学封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合工艺的问题，方案简单易行，对芯片的定位精度要求较低，易于批量化生产，同时最大限度的减少了光学元器件的数量，易于耦合并带来更好的光学可靠性。以下将结合附图对本专利技术做进一步详细说明。附图说明图1是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的整体结构式示意图；图2是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的光发射模组结构示意图；图3是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的光发射端结构示意图；图4是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的透镜阵列安装结构示意图；图5是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的热沉结构安装示意图；图6是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的壳体安装结构示意图；图7是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的芯片贴装示意图；图8是本专利技术基于MLG2.0协议的单模光模块的结构原理框图。附图标记说明：PCBA1，金手指2，信号速率变速器芯片3，激光器驱动器芯片4，跨阻限幅放大器芯片5，垂直腔面发射激光器芯片阵列6，图形电路基板8，光学跳线9，光端口10，反射棱镜11，支撑块12，隔离器13，第一透镜阵列14，第二透镜阵列15，发射端次组件16，热沉17，防尘盖18，底座19，上盖20，光探测器芯片21。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本专利技术实施例提供了一种基于MLG2.0协议的单模光模块，如图1至图8所示，包括PCBA、光学模块、热沉、图形电路基板、壳体及上盖，所述图形电路基板嵌入所述PCBA上，所述光模块固定于所述PCBA以及所述图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括PCBA、光学模块、图形电路基板、壳体及上盖，所述图形电路基板嵌入所述PCBA上，所述光学模块固定于所述PCBA以及所述图形电路基板上，所述PCBA固定安装于所述壳体与上盖围合形成的空间内，其特征在于：所述光学模块包括光接收模组及光发射模组，所述光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片阵列，所述光发射模组包括沿着出射光路依次设置的单模VCSEL激光器阵列、反射棱镜、透镜阵列、隔离器及发射端次组件；/n所述隔离器为整体条状隔离器，所述整体条状隔离器覆盖多路光束；/n所述发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，所述光纤阵列与V型限位槽卡接，且所述V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括PCBA、光学模块、图形电路基板、壳体及上盖，所述图形电路基板嵌入所述PCBA上，所述光学模块固定于所述PCBA以及所述图形电路基板上，所述PCBA固定安装于所述壳体与上盖围合形成的空间内，其特征在于：所述光学模块包括光接收模组及光发射模组，所述光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片阵列，所述光发射模组包括沿着出射光路依次设置的单模VCSEL激光器阵列、反射棱镜、透镜阵列、隔离器及发射端次组件；
所述隔离器为整体条状隔离器，所述整体条状隔离器覆盖多路光束；
所述发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，所述光纤阵列与V型限位槽卡接，且所述V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。


2.根据权利要求1所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：还包括热沉，所述PCBA上开设有用于嵌入所述热沉的方形通孔，所述热沉与所述PCBA之间通过胶水粘接。


3.根据权利要求2所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42