一种半导体材料深孔加工机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体材料深孔加工机，其结构包括升降座、电机、顶盖、机体、压头、工作台，升降座与电机之间采用电性连接的方式相配合，电机上连接有机体，机体上下安装有顶盖和压头，压头与工作台间接配合，助力装置内设置有限位组件和归扶结构，利用限位组件和归扶结构与堆叠层相配合，当中心位置的压尖接触不到半导体材料时，其外部的归扶结构将会率先发生形变朝限位组件靠近，推动限位组件贴合堆叠层两侧，并将逐渐撑平的归扶结构，作为切削板和压尖的借力纽带，保证压尖的稳定性，以防压头切削时很容易钻偏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料深孔加工机
本专利技术涉及半导体加工领域，特别的，是一种半导体材料深孔加工机。
技术介绍
随着现代工业的发展，各种橡胶、塑料等半导体材料的运用也逐渐增多，在材料进行投入使用之前，大多需要对半导体材料制品进行深孔加工，以便于进行使用，现有的半导体材料深孔加工机在使用时会出现以下弊端：由于切孔内的材料进行钻孔，一般是利用压头来进行冲压的，一旦要对已经加工好中心的半导体进行加工，以致于中心位置的压头难以充分接触来参与加工过程，使得压头外周切削时很容易钻偏，造成半导体内孔被分切的深度不一，尺寸精度达不到产品性能要求，生产效率极低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种半导体材料深孔加工机，其结构包括升降座、电机、顶盖、机体、压头、工作台，所述升降座与电机之间采用电性连接的方式相配合，所述电机上连接有机体，所述机体上下安装有顶盖和压头，所述压头与工作台间接配合，所述压头包括切削板、旋盘、助力装置、压尖，所述切削板与旋盘相连接，所述旋盘上连接有压尖，且连接在机体上，所述压尖外圆周安装有助力装置。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：其结构包括升降座(1)、电机(2)、顶盖(3)、机体(4)、压头(5)、工作台(6)，所述升降座(1)与电机(2)之间采用电性连接的方式相配合，所述电机(2)上连接有机体(4)，所述机体(4)上下安装有顶盖(3)和压头(5)，所述压头(5)与工作台(6)间接配合，所述压头(5)包括切削板(51)、旋盘(52)、助力装置(53)、压尖(54)，所述切削板(51)与旋盘(52)相连接，所述旋盘(52)上连接有压尖(54)，且连接在机体(4)上，所述压尖(54)外圆周安装有助力装置(53)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：其结构包括升降座(1)、电机(2)、顶盖(3)、机体(4)、压头(5)、工作台(6)，所述升降座(1)与电机(2)之间采用电性连接的方式相配合，所述电机(2)上连接有机体(4)，所述机体(4)上下安装有顶盖(3)和压头(5)，所述压头(5)与工作台(6)间接配合，所述压头(5)包括切削板(51)、旋盘(52)、助力装置(53)、压尖(54)，所述切削板(51)与旋盘(52)相连接，所述旋盘(52)上连接有压尖(54)，且连接在机体(4)上，所述压尖(54)外圆周安装有助力装置(53)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述助力装置(53)包括限位组件(531)、连接杆(532)、弧板(533)、归扶结构(534)、堆叠层(535)，所述弧板(533)两端均设有堆叠层(535)，且连接有连接杆(532)，所述连接杆(532)之间安装有限位组件(531)，所述限位组件(531)上设置有归扶结构(534)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述堆叠层(535)一侧通过弧板(533)与切削板(51)间接配合，另一侧连接在压尖(54)外圆周。


4.根据权利要求2所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述限位组件(531)包括载物台(311)、隔板(312)、中间层(313)、外限撑(314)、窜动件(315)，所述载物台(311)连接在连接杆(532)上，且其内部设有窜动件(315)，所述隔板(312)连接在载物台(311)和外限撑(314)之间，所述外限撑(314)上连接有中间层(313)，所述中间层(313)与堆叠层(535)间接配合。


5.根据权利要求4所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建国，
申请(专利权)人：程建国，
类型：发明
国别省市：江苏;32