一种半导体材料深孔加工机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体材料深孔加工机，其结构包括升降座、电机、顶盖、机体、压头、工作台，升降座与电机之间采用电性连接的方式相配合，电机上连接有机体，机体上下安装有顶盖和压头，压头与工作台间接配合，助力装置内设置有限位组件和归扶结构，利用限位组件和归扶结构与堆叠层相配合，当中心位置的压尖接触不到半导体材料时，其外部的归扶结构将会率先发生形变朝限位组件靠近，推动限位组件贴合堆叠层两侧，并将逐渐撑平的归扶结构，作为切削板和压尖的借力纽带，保证压尖的稳定性，以防压头切削时很容易钻偏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料深孔加工机
本专利技术涉及半导体加工领域，特别的，是一种半导体材料深孔加工机。
技术介绍
随着现代工业的发展，各种橡胶、塑料等半导体材料的运用也逐渐增多，在材料进行投入使用之前，大多需要对半导体材料制品进行深孔加工，以便于进行使用，现有的半导体材料深孔加工机在使用时会出现以下弊端：由于切孔内的材料进行钻孔，一般是利用压头来进行冲压的，一旦要对已经加工好中心的半导体进行加工，以致于中心位置的压头难以充分接触来参与加工过程，使得压头外周切削时很容易钻偏，造成半导体内孔被分切的深度不一，尺寸精度达不到产品性能要求，生产效率极低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种半导体材料深孔加工机，其结构包括升降座、电机、顶盖、机体、压头、工作台，所述升降座与电机之间采用电性连接的方式相配合，所述电机上连接有机体，所述机体上下安装有顶盖和压头，所述压头与工作台间接配合，所述压头包括切削板、旋盘、助力装置、压尖，所述切削板与旋盘相连接，所述旋盘上连接有压尖，且连接在机体上，所述压尖外圆周安装有助力装置。作为本专利技术的进一步改进，所述助力装置包括限位组件、连接杆、弧板、归扶结构、堆叠层，所述弧板两端均设有堆叠层，且连接有连接杆，所述连接杆之间安装有限位组件，所述限位组件上设置有归扶结构。作为本专利技术的进一步改进，所述堆叠层为折纹状结构，其一侧通过弧板与切削板间接配合，另一侧连接在压尖外圆周，利用切削板和压尖之间相互借力，增加压尖的稳定性。作为本专利技术的进一步改进，所述限位组件包括载物台、隔板、中间层、外限撑、窜动件，所述载物台连接在连接杆上，且其内部设有窜动件，所述隔板连接在载物台和外限撑之间，所述外限撑上连接有中间层，所述中间层与堆叠层间接配合，所述外限撑为弓形结构，其底部与归扶结构两端过渡配合，当该弓形结构被顶撑至满弓状时，将为窜动件蓄满能量。作为本专利技术的进一步改进，所述窜动件包括弹性件、连套、顶头、侧翼，所述弹性件安装在侧翼之间，所述侧翼连接在顶头底部，且活动卡合在载物台内，所述顶头与堆叠层过渡配合，所述连套连接在侧翼上，所述连套具有一定的张合力，将会限制侧翼扩张的力度，以防侧翼向外窜动并过渡扩展，会被载物台的通孔内部卡合住。作为本专利技术的进一步改进，所述弹性件包括上拍膜、中转体、导向杆、下拍膜，所述上拍膜与下拍膜均连接在中转体上，且滑动配合在侧翼内，所述中转体间接配合在顶头上，所述导向杆通过上拍膜连接在下拍膜上。作为本专利技术的进一步改进，所述归扶结构包括百叶锉、张合囊、环导件、匀磨座、转轴，所述百叶锉连接在张合囊上，所述张合囊通过转轴连接在弧板上，所述转轴上安装有环导件，所述环导件安装在匀磨座内，所述匀磨座连接在张合囊内侧。作为本专利技术的进一步改进，所述环导件包括插杆、转换板、支承圈、磨合托，所述磨合托两端均设有插杆，所述插杆一侧活动卡合在匀磨座内部，另一端连接在转轴上，所述转换板连接在磨合托上，且与张合囊间接配合，所述支承圈连接在磨合托上。有益效果与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、本专利技术助力装置内设置有限位组件和归扶结构，利用限位组件和归扶结构与堆叠层相配合，当中心位置的压尖接触不到半导体材料时，其外部的归扶结构将会率先发生形变朝限位组件靠近，推动限位组件贴合堆叠层两侧，并将逐渐撑平的归扶结构，作为切削板和压尖的借力纽带，保证压尖的稳定性，以防压头切削时很容易钻偏。2、本专利技术因窜动件在载物台内部没有其他实质性固定，会随着载物台沿着中间层弯折而窜动，逐步压制外限撑，提升外限撑与百叶锉贴合度，加强结构之间的连接关系。3、本专利技术利用侧翼的来回扇动，会带动上拍膜和下拍膜沿着导向杆互相推拍，避免上拍膜和下拍膜在侧翼内侧滑动会产生相应的打滑排斥。4、本专利技术通过张合囊被挤压发生“工”字形变，扩大环导件的转动空间，使得环导件端部在匀磨座顺畅地来回套接，保证整体结构具有良好的支撑稳定性。附图说明图1为本专利技术一种半导体材料深孔加工机的结构示意图。图2为本专利技术压头的俯视结构示意图。图3为本专利技术助力装置的剖面结构示意图。图4为本专利技术限位组件的平面结构示意图。图5为本专利技术窜动件的剖面结构示意图。图6为本专利技术弹性件的平面结构示意图。图7为本专利技术归扶结构的剖面结构示意图。图8为本专利技术环导件的剖面结构示意图。图中：升降座-1、电机-2、顶盖-3、机体-4、压头-5、工作台-6、切削板-51、旋盘-52、助力装置-53、压尖-54、限位组件-531、连接杆-532、弧板-533、归扶结构-534、堆叠层-535、载物台-311、隔板-312、中间层-313、外限撑-314、窜动件-315、弹性件-15a1、连套-15a2、顶头-15a3、侧翼-15a4、上拍膜-a11、中转体-a12、导向杆-a13、下拍膜-a14、百叶锉-341、张合囊-342、环导件-343、匀磨座-344、转轴-345、插杆-43b1、转换板-43b2、支承圈-43b3、磨合托-43b4。具体实施方式基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1-图3所示，本专利技术提供一种半导体材料深孔加工机，其结构包括升降座1、电机2、顶盖3、机体4、压头5、工作台6，所述升降座1与电机2之间采用电性连接的方式相配合，所述电机2一侧固定连接有机体4，所述机体4上下两侧分别安装有顶盖3和压头5，所述压头5与工作台6间接配合，所述压头5包括切削板51、旋盘52、助力装置53、压尖54，所述切削板51与旋盘52外侧螺纹连接，所述旋盘52中部固定连接有压尖54，且焊接连接在机体4底部，所述压尖54外圆周设有四个结构大小一致的助力装置53，所述助力装置53包括限位组件531、连接杆532、弧板533、归扶结构534、堆叠层535，所述弧板533两端均设有堆叠层535，且其内部滑动连接有连接杆532，所述连接杆532之间安装有限位组件531，所述限位组件531设有两个，之间设置有归扶结构534，所述堆叠层535为折纹状结构，其一侧通过弧板533与切削板51间接配合，另一侧套接连接在压尖54外圆周，利用切削板51和压尖54之间相互借力，增加压尖54的稳定性，本专利技术助力装置53内设置有限位组件531和归扶结构534，利用限位组件531和归扶结构534与堆叠层535相配合，当中心位置的压尖54接触不到半导体材料时，其外部的归扶结构534将会率先发生形变朝限位组件531靠近，推动限位组件531贴合堆叠层535两侧，将逐渐撑平的归扶结构534，作为切削板51和压尖54的借力纽带，保证压尖54的稳定性，以防压头54切削时很容易钻偏。实施例2如图4-图8所示，在实施例1的基础上，本专利技术结合以下结构部件的相互配合所述限位组件531包括载物台311、隔板312、中间层313、外限撑314、窜动件315，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：其结构包括升降座(1)、电机(2)、顶盖(3)、机体(4)、压头(5)、工作台(6)，所述升降座(1)与电机(2)之间采用电性连接的方式相配合，所述电机(2)上连接有机体(4)，所述机体(4)上下安装有顶盖(3)和压头(5)，所述压头(5)与工作台(6)间接配合，所述压头(5)包括切削板(51)、旋盘(52)、助力装置(53)、压尖(54)，所述切削板(51)与旋盘(52)相连接，所述旋盘(52)上连接有压尖(54)，且连接在机体(4)上，所述压尖(54)外圆周安装有助力装置(53)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：其结构包括升降座(1)、电机(2)、顶盖(3)、机体(4)、压头(5)、工作台(6)，所述升降座(1)与电机(2)之间采用电性连接的方式相配合，所述电机(2)上连接有机体(4)，所述机体(4)上下安装有顶盖(3)和压头(5)，所述压头(5)与工作台(6)间接配合，所述压头(5)包括切削板(51)、旋盘(52)、助力装置(53)、压尖(54)，所述切削板(51)与旋盘(52)相连接，所述旋盘(52)上连接有压尖(54)，且连接在机体(4)上，所述压尖(54)外圆周安装有助力装置(53)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述助力装置(53)包括限位组件(531)、连接杆(532)、弧板(533)、归扶结构(534)、堆叠层(535)，所述弧板(533)两端均设有堆叠层(535)，且连接有连接杆(532)，所述连接杆(532)之间安装有限位组件(531)，所述限位组件(531)上设置有归扶结构(534)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述堆叠层(535)一侧通过弧板(533)与切削板(51)间接配合，另一侧连接在压尖(54)外圆周。


4.根据权利要求2所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述限位组件(531)包括载物台(311)、隔板(312)、中间层(313)、外限撑(314)、窜动件(315)，所述载物台(311)连接在连接杆(532)上，且其内部设有窜动件(315)，所述隔板(312)连接在载物台(311)和外限撑(314)之间，所述外限撑(314)上连接有中间层(313)，所述中间层(313)与堆叠层(535)间接配合。


5.根据权利要求4所述的一种半导体材料深孔加工机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建国，
申请(专利权)人：程建国，
类型：发明
国别省市：江苏;32