一种柔性PCB板贴装载具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性PCB板贴装载具，其能够解决PCB板子的固定问题，保证贴装的质量，提高成品率，其包括载板，载板中间开有可供PCB板容置的空腔，空腔底部设置有吸盘，空腔外周的凸台端面内分别镶嵌有一圈磁珠，凸台外周设置有限位块，当将口字形薄弹簧钢框架放置于限位块围合的凸台上时，弹簧钢框架压于PCB板上。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性PCB板贴装载具
本技术属于及工装夹具领域，具体的涉及一种柔性PCB板贴装载具。
技术介绍
印刷电路板（PCB）的元器件表面贴装（SMT），包括网印，贴片，回流焊，清洗，检验，测试等过程。相当一部分电子产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其元器件都是贴装在柔性PCB板（FPC）上来完成整机的组装的，柔性PCB板（FPC）在电子产品上得到了普遍应用，在PCB板上进行表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。因为PCB板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，固定和传输就比较困难，网印、贴片等不稳定，成品率比较低。
技术实现思路
为了解决PCB板子的硬度不够，如果不使用专用载板，固定和传输就比较困难，成品率比较低的问题，本技术提供了一种柔性PCB板贴装载具，其能够解决PCB板子的固定问题，保证贴装的质量，提高成品率。为了达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种柔性PCB板贴装载具，其包括载板，其特征在于：所述载板中间开有可供PCB板容置的空腔，所述空腔底部设置有吸盘，所述空腔外周的凸台端面内分别镶嵌有一圈磁珠，所述凸台外周设置有限位块，当将口字形薄弹簧钢框架放置于所述限位块围合的凸台上时，所述弹簧钢框架压于所述PCB板上。其进一步特征在于：所述空腔底部开有十字形凹槽，所述十字形凹槽的的中心孔处设置有真空管接头，所述十字形凹槽的四条槽内分别容置有所述吸盘，所述吸盘的气路分别与所述真空管接头连通，所述真空管接头通过真空气阀与真空气管连通。本技术的有益效果为：将PCB板容置于空腔后，吸盘从底面吸住，将弹簧钢框架放置于限位块围合的凸台上，从顶面压住PCB板，即可固定好PCB板，保证贴装的质量，提高成品率；十字形凹槽和真空管接头的设置保证了吸盘固定的牢固度。附图说明图1是本技术的整体俯视结构示意图；图2是本技术的整体左视剖面示意图；图中：1载板；2PCB板；3空腔；4凸台；41磁珠；5限位块；6弹簧钢框架；7十字形凹槽；71吸盘；72真空管接头；73真空气阀；74真空气管。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。一种柔性PCB板贴装载具，其包括载板1，载板1中间开有可供PCB板2容置的空腔3，空腔3底部设置有吸盘71，空腔3外周的凸台4端面内分别镶嵌有一圈磁珠41，凸台4外周设置有限位块5，当将口字形薄弹簧钢框架6放置于限位块5围合的凸台4上时，弹簧钢框架6压于PCB板2上。空腔3底部开有十字形凹槽7，十字形凹槽7的的中心孔处设置有真空管接头72，十字形凹槽7的四条槽内分别容置有吸盘71，吸盘71的气路分别与真空管接头72连通，真空管接头72通过真空气阀73与真空气管74连通。本技术的有益效果为：将PCB板2容置于空腔3后，吸盘71从底面吸住，将弹簧钢框架6放置于限位块5围合的凸台4上，从顶面压住PCB板2，即可固定好PCB板2，保证贴装的质量，提高成品率；十字形凹槽7和真空管接头的设置保证了吸盘71固定的牢固度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性PCB板贴装载具，其包括载板，其特征在于：所述载板中间开有可供PCB板容置的空腔，所述空腔底部设置有吸盘，所述空腔外周的凸台端面内分别镶嵌有一圈磁珠，所述凸台外周设置有限位块，当将口字形薄弹簧钢框架放置于所述限位块围合的凸台上时，所述弹簧钢框架压于所述PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性PCB板贴装载具，其包括载板，其特征在于：所述载板中间开有可供PCB板容置的空腔，所述空腔底部设置有吸盘，所述空腔外周的凸台端面内分别镶嵌有一圈磁珠，所述凸台外周设置有限位块，当将口字形薄弹簧钢框架放置于所述限位块围合的凸台上时，所述弹簧钢框架压于所述PCB板上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓宏，吴达，
申请(专利权)人：纽威仕微电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32