一种电子设备制造技术

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备。电子设备包括发声装置，包括供发声装置发声用的前音腔和后音腔，前音腔和电子设备的出音孔连通；至少一个附加闭合腔室，附加闭合腔室由电子设备的原有设置的结构件形成，附加闭合腔室包含有至少一个与后音腔邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，邻接的附加闭合腔室与后音腔在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。本申请利用附加闭合腔室扩大了后音腔的体积，提升了发声装置发出的声音的低频性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本申请涉及发声
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
当下移动终端(例如手机)的内部空间越来越紧张，而电声器件(例如扬声器)功能越来越强大，提升电声器件的低频性能是关键，需要的后音腔体积也越来越大。但移动终端的内部空间紧张，分给后音腔的体积不足。后音腔体积的提升受到制约，影响手机的电声器件的低频性能的提升。
技术实现思路
本申请的实施例提供一种电子设备，电声器件的后音腔的体积扩大了，提升了发声装置发出的声音的低频性能。为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备例如是手机等终端。该电子设备包括：发声装置和至少一个附加闭合腔室。其中，发声装置包括供发声装置发声用的前音腔和后音腔，前音腔和电子设备的出音孔连通。附加闭合腔室由电子设备的原有设置的结构件形成，附加闭合腔室包含有至少一个与后音腔邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，邻接的附加闭合腔室与后音腔在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。根据本申请的实施方式，电子设备原有设置的结构件形成的至少一个附加闭合腔室与后音腔连通，后音腔的体积至少扩大了与之连通的邻接的附加闭合腔室的体积。手机的后音腔体积扩大后，提升了发声装置发出的声音的低频性能。并且，由于利用的是手机原有的结构件形成的附加闭合腔室来扩充后音腔的体积，避免受手机内部空间的制约。通过在后音腔与邻接的附加闭合腔室重合或共用的腔壁上打孔，实现腔体连通，开发成本低。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，前音腔可以是一体成型出音孔，或者是在设备上的其它部件(例如中框)上设置出音孔，出音孔与前音腔关联，无论出音孔的设置形式如何，都是能够将发声装置的发声经前音腔传出电子设备外。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，附加闭合腔室还包含有与邻接的附加闭合腔室邻接且两者至少部分腔壁重合或共用、但与后音腔非邻接的附加闭合腔室，非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的腔壁上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，结构件包括电路板和至少一个屏蔽罩，屏蔽罩与电路板的被屏蔽罩覆盖的部分围成至少一个附加闭合腔室。电路板例如是印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)。屏蔽罩的数量例如是一个、两个、三个等，可以是设置在印刷电路板的其中一侧面上，也可以是印刷电路板的相反两侧面上都设有屏蔽罩。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，电路板和/或屏蔽罩与后音腔至少部分腔壁重合或共用。例如，屏蔽罩的数量是一个，一个屏蔽罩设于电路板的背向后音腔的侧面上以围成一个邻接的附加闭合腔室，电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用。又例如，屏蔽罩的数量是两个，分别设于电路板的相反两侧面上，分别围成邻接的附加闭合腔室和与后音腔非邻接的非邻接的附加闭合腔室，电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用，邻接的附加闭合腔室和非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为电路板；非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。又例如，屏蔽罩的数量是两个，分别设于电路板的相反两侧面上，分别围成邻接的附加闭合腔室，两个邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为电路板；设于电路板的背向后音腔的一侧面上的邻接的附加闭合腔室与后音腔重合或共用的部分包括电路板；设于电路板的面向后音腔的另一侧面上的邻接的附加闭合腔室与后音腔重合或共用的部分包括设于电路板的另一侧面上的屏蔽罩。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，结构件包括至少两层电路板，相邻的电路板间隔设置围成至少一个附加闭合腔室。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，其中一层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用。例如，结构件包括两层电路板，两层电路板间隔设置，以围成一个邻接的附加闭合腔室，位于第一层电路板之上的第二层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用。又例如，结构件包括三层电路板，第一层电路板和第二层电路板间隔设置围成一个相邻的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板间隔设置围成一个与后音腔非邻接的非邻接的附加闭合腔室，第二层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用，邻接的附加闭合腔室和非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为第二层电路板；非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的第二层电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。又例如，结构件包括三层电路板，第一层电路板和第二层电路板间隔设置围成一个相邻的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板间隔设置围成一个邻接的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板分别与后音腔至少部分腔壁重合或共用。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，结构件包括至少一个屏蔽罩和至少两层电路板，屏蔽罩设于电路板的外侧面上围成至少一个附加闭合腔室，相邻的两层电路板间隔设置围成至少一个附加闭合腔室。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，电路板和/或屏蔽罩与后音腔至少部分腔壁重合或共用。例如，结构件包括三层电路板和一个屏蔽罩，屏蔽罩设于第一层电路板背向第二层电路板的侧面以形成与后音腔非邻接的第一非邻接的附加闭合腔室，第一层电路板和第二层电路板间隔设置围成一个邻接的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板间隔设置围成一个与后音腔非邻接的第二非邻接的附加闭合腔室；第二层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用，邻接的附加闭合腔室和第一非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为第一层电路板，邻接的附加闭合腔室和第二非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为第二层电路板；第一非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的第一层电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔，第二非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的第二层电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。又例如，第三层电路板背向第二层电路板的侧面也设置屏蔽罩，以形成与后音腔邻接的附加闭合腔室。屏蔽罩与后音腔至少部分腔壁重合或共用。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，发声装置包括：扬声器或听筒。在上述第一方面的一种可能的实现方式中，还包括中框，发声装置和附加闭合腔室安装于中框。附图说明图1为本申请实施例电子设备的立体图一；图2为本申请实施例电子设备的立体图二；图3为本申请实施例电子设备的侧视图一；图4为本申请实施例电子设备的侧视图二；图5为本申请实施例电子设备的侧视图三；图6为本申请实施例电子设备的侧视图四；图7为本申请实施例电子设备的侧视图五；图8为本申请实施例电子设备的侧视图六；图9为本申请实施例电子设备的侧视图七。具体实施方式下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。本申请实施例提供了一种如图1所示的电子设备1，电子设备1包括例如手机、平板电脑、个人数字助理(personaldigitala本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n发声装置，包括供所述发声装置发声用的前音腔和后音腔，所述前音腔和电子设备的出音孔连通；/n至少一个附加闭合腔室，所述附加闭合腔室由所述电子设备的原有设置的结构件形成，所述附加闭合腔室包含有至少一个与所述后音腔邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，所述邻接的附加闭合腔室与所述后音腔在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
发声装置，包括供所述发声装置发声用的前音腔和后音腔，所述前音腔和电子设备的出音孔连通；
至少一个附加闭合腔室，所述附加闭合腔室由所述电子设备的原有设置的结构件形成，所述附加闭合腔室包含有至少一个与所述后音腔邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，所述邻接的附加闭合腔室与所述后音腔在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。


2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述附加闭合腔室还包含有与所述邻接的附加闭合腔室邻接且两者至少部分腔壁重合或共用、但与所述后音腔非邻接的附加闭合腔室，所述非邻接的附加闭合腔室通过与所述邻接的附加闭合腔室的重合或共用的腔壁上的第二通孔和所述第一通孔连通所述后音腔。


3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述结构件包括电路板和至少一个屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板的被所述屏蔽罩覆盖的部分围成至少一个所述附加闭合腔室。


4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明俊，朱欣，罗育峰，徐佳，张文铿，况火根，叶千峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44