一种低热阻小功率LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热阻小功率LED灯珠，其技术方案是：包括灯罩和灯座，所述灯座设在灯罩的底部，所述灯座顶部中心位置固定设有固定座，所述固定座顶端设有芯片，所述固定座顶端开设有插槽，所述芯片底端与插槽的内侧固定插接，所述灯座顶端开设有通孔，所述通孔贯穿灯座，所述芯片两侧均设有引线架，所述引线架远离芯片的一侧设有抵接组件。本实用新型专利技术的有益效果是：通过设置抵接组件，抵接组件由竖片、横片和弧形弹片组成，弧形弹片抵接在引线架的一侧，产生的弹力可使引线架稳定的贴附在芯片的一侧，可有效的防止引线架发生位置偏移，使得在引线架组装时能保持位置稳定性，保障了LED灯珠的组装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻小功率LED灯珠
本技术涉及LED灯
，具体涉及一种低热阻小功率LED灯珠。
技术介绍
LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有的低热阻小功率LED灯珠其芯片与引线架一般时贴合连接在一起，然后再灌注封装胶将其封装，但是，现有的LED灯珠缺少能够有效将引线架固定的结构，导致在灌注封装胶的过程中，快速注入的胶水易使引线架的端部位置发生偏移，进而会导致芯片与引线架内部的引线连接不够稳定的问题。因此，专利技术一种低热阻小功率LED灯珠很有必要。
技术实现思路
为此，本技术提供一种低热阻小功率LED灯珠，通过设置抵接组件，抵接组件由竖片、横片和弧形弹片组成，弧形弹片抵接在引线架的一侧，产生的弹力可使引线架稳定的贴附在芯片的一侧，可有效的防止引线架发生位置偏移，使得在引线架组装时能保持位置稳定性，保障了LED灯珠的组装质量，以解决现有的LED灯珠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻小功率LED灯珠，包括灯罩(1)和灯座(2)，其特征在于：所述灯座(2)设在灯罩(1)的底部，所述灯座(2)呈圆盘形，所述灯座(2)顶部中心位置固定设有固定座(3)，所述固定座(3)顶端设有芯片(4)，所述固定座(3)顶端开设有插槽(5)，所述芯片(4)底端与插槽(5)的内侧固定插接，所述灯座(2)顶端开设有通孔(6)，所述通孔(6)贯穿灯座(2)，所述通孔(6)数量设为两个，两个所述通孔(6)分别设在固定座(3)的两侧位置，所述芯片(4)两侧均设有引线架(7)，所述引线架(7)顶端穿过通孔(6)延伸进灯罩(1)的内部，所述引线架(7)远离芯片(4)的一侧设有抵接组件(8)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种低热阻小功率LED灯珠，包括灯罩(1)和灯座(2)，其特征在于：所述灯座(2)设在灯罩(1)的底部，所述灯座(2)呈圆盘形，所述灯座(2)顶部中心位置固定设有固定座(3)，所述固定座(3)顶端设有芯片(4)，所述固定座(3)顶端开设有插槽(5)，所述芯片(4)底端与插槽(5)的内侧固定插接，所述灯座(2)顶端开设有通孔(6)，所述通孔(6)贯穿灯座(2)，所述通孔(6)数量设为两个，两个所述通孔(6)分别设在固定座(3)的两侧位置，所述芯片(4)两侧均设有引线架(7)，所述引线架(7)顶端穿过通孔(6)延伸进灯罩(1)的内部，所述引线架(7)远离芯片(4)的一侧设有抵接组件(8)，所述灯座(2)的顶端两侧均设有安装组件；
所述安装组将包括卡扣(12)，所述卡扣(12)底端与灯座(2)固定连接，所述卡扣(12)设在灯座(2)的顶端边缘位置，所述灯罩(1)两侧内壁均开设有与卡扣(12)匹配的卡槽，所述卡扣(12)与卡槽内侧卡接。


2.根据权利要求1所述的一种低热阻小功率LED灯珠，其特征在于：所述安装组件包括连接柱(13)，所述连接柱(13)底端与灯座(2)固定连接，所述灯罩(1)两侧内壁均固定连接有卡接座(14)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44