一种元器件非硅自吸附盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种元器件非硅自吸附盒。所述元器件非硅自吸附盒(1000)包括下盖(120)、托盘(200)、灌胶部(300)以及上盖(110)，所述上盖(110)与所述下盖(120)枢轴连接而形成容纳空间(130)，所述托盘(200)设置在所述下盖(120)的底部，所述灌胶部(300)形成在所述托盘(200)的顶面上。根据本实用新型专利技术的元器件非硅自吸附盒，其可提高元器件的运输安全性，防止元器件受到污染和损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件非硅自吸附盒
本技术涉及一种元器件非硅自吸附盒。
技术介绍
目前，市场上销售及使用的元器件周转盒，基本上都是含硅的普通硅胶周转盒，且不具有防静电性能。此类周转盒不适用于运输需要防止硅污染的元器件，也不适用于运输静电敏感元器件。
技术实现思路
目前，市场上销售及使用的元器件周转盒，基本上都是含硅的普通周转盒，且不具有防静电性能。由含硅材料制成的周转盒，在使用过程中，会有硅析出，对某些元器件产生硅污染，从而影响该元器件的性能。同时，对于静电敏感元器件而言，使用无防静电性能的周转盒，会使某些静电敏感元器件受到静电损伤，从而影响元器件周转的安全性。因此，针对上述问题之一，申请人在锐意创新后，设计了一种元器件非硅自吸附盒，其可具有静电防护功能。该元器件非硅自吸附盒可防止元器件在周转过程中受到硅污染和静电损伤，提高了元器件周转的安全性。本技术的目的在于，提供一种元器件非硅自吸附盒，其可具有静电防护功能。该元器件非硅自吸附盒可防止元器件在周转过程中受到硅污染和静电损伤，提高了元器件周转的安全性。本技术通过如下技术方案实现：一种元器件非硅自吸附盒，其特征在于，所述元器件非硅自吸附盒包括下盖、托盘、灌胶部以及上盖，所述上盖与所述下盖枢轴连接而形成容纳空间，所述托盘设置在所述下盖的底部，所述灌胶部形成在所述托盘的顶面上。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述灌胶部为防静电灌胶部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述灌胶部为非防静电胶灌胶部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述灌胶部为非硅胶灌胶部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述上盖为防静电体，所述下盖为防静电体。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述上盖为非防静电体，所述下盖为非防静电体。本技术的有益效果是：本技术的元器件非硅自吸附盒，可防止元器件在周转过程中受到硅污染和静电损伤，提高了元器件周转的安全性。附图说明图1是根据本技术的一个实施方式的元器件非硅自吸附盒的示意图；图2是图1的元器件非硅自吸附盒的分解示意图；图3是图1的元器件非硅自吸附盒的另一个分解示意图；图4是图1的元器件非硅自吸附盒的再一个分解示意图；图5是图1的元器件非硅自吸附盒的托盘的剖视示意图。图中标号含义如下：110-上盖；111-上枢轴机构；121-下枢轴机构；120-下盖；130-容纳空间；200-托盘；300-灌胶部；400-元器件；1000-元器件非硅自吸附盒。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的实施例通过以下实施例进行进一步说明：如图1-5所示，所述元器件非硅自吸附盒1000包括下盖120、托盘200、灌胶部300以及上盖110，所述上盖110与所述下盖120枢轴连接而形成容纳空间130，所述托盘200设置在所述下盖120的底部，所述灌胶部300形成在所述托盘200的顶面上。其中，上盖110与下盖120通过上枢轴机构111和下枢轴机构121连接，对置于其内部的容纳空间130的物品起到保护作用。此外，托盘200于下盖120的底部，用于将元器件400与下盖120隔开，方便元器件400放置和取出。同时，灌胶部300位于托盘200的顶面上，为托盘200提供粘附力，使元器件400更好地吸附在托盘200的顶面上，防止元器件400在运输过程中，相互之间发生碰撞，保证元器件400的安全性。在一个实施例中，灌胶部300通过向托盘200灌注流体凝胶，冷却而成。在其他实施例中，可以直接在托盘200上放置冷却后的凝胶，形成灌胶部300。典型地，灌胶部300可以软性的硅胶。可以对灌胶部300的上表面进行平滑处理，得到粘附力。本领域普通技术人员，对这些方法均非常了解，在此不做赘述。此外，托盘200的使用，可以使元器件400进行模块化运输，实现快速装卸的目的，节省运输时间。如图4、5所示，所述灌胶部300为防静电灌胶部。其中，该防静电灌胶部的材料为非硅胶。如图4、5所示，所述灌胶部300为非防静电胶灌胶部。其中，该非防静电胶灌胶部的材料为非硅胶。如图4、5所示，所述灌胶部300为非硅胶灌胶部。如图1-3所示，所述上盖110为防静电体，所述下盖120为防静电体。其中，上盖110与下盖120的材料为塑胶或橡胶。如图1-3所示，所述上盖110为非防静电体，所述下盖120为非防静电体。其中，上盖110与下盖120的材料为塑胶或橡胶。其中，使用防静电的灌胶部300和防静电体的上盖110与下盖120，可以运输对静电敏感的元器件400，消除了对静电敏感的元器件400在周转和运输的过程中，静电对元器件可能造成的损伤。此外，使用非防静电的灌胶部300和非防静电体的上盖110与下盖120，可以运输对静电不敏感的元器件400，减少运输成本。在需要取出元器件时，可以采用两种形式。第一种形式为通过工具夹持元器件，利用外力逆着灌胶部的吸附力，使得元器件与灌胶部的表面分离。第二种形式为将元器件与灌胶部作为一个整体取出进行后续操作。术语解释：“枢轴”为一种用于各种电子装置和开启/关闭装置的枢轴装置，该枢轴装置包括：一个第一转动件，一个第二转动件和一个设置在第一和第二转动件的相对边缘之间的枢轴机构，该枢轴机构用于可转动地连接第一和第二转动件。在本技术的描述中，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件非硅自吸附盒(1000)，其特征在于，所述元器件非硅自吸附盒(1000)包括下盖(120)、托盘(200)、灌胶部(300)以及上盖(110)，/n所述上盖(110)与所述下盖(120)枢轴连接而形成容纳空间(130)，/n所述托盘(200)设置在所述下盖(120)的底部，/n所述灌胶部(300)形成在所述托盘(200)的顶面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种元器件非硅自吸附盒(1000)，其特征在于，所述元器件非硅自吸附盒(1000)包括下盖(120)、托盘(200)、灌胶部(300)以及上盖(110)，
所述上盖(110)与所述下盖(120)枢轴连接而形成容纳空间(130)，
所述托盘(200)设置在所述下盖(120)的底部，
所述灌胶部(300)形成在所述托盘(200)的顶面上。


2.根据权利要求1所述的元器件非硅自吸附盒(1000)，其特征在于，所述灌胶部(300)为防静电灌胶部。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周迪葵，
申请(专利权)人：湖南省益思迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43