被粘物的接合·分离方法技术

本发明专利技术涉及被粘物的接合·分离方法，其包括下述工序：第1接合工序，将至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片与第1被粘物接合；第1电压施加工序，在上述含有电解质的粘合剂层与上述第1被粘物接合的状态下，以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对上述含有电解质的粘合剂层施加电压；第1分离工序，将上述粘合片与上述第1被粘物分离；以及第2接合工序，将在上述第1分离工序中已与上述第1被粘物分离的上述粘合片与第2被粘物接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】被粘物的接合·分离方法
本专利技术涉及被粘物的接合·分离方法。
技术介绍
在电子部件制造工序等中，与用于提高成品率的再加工、使用后将部件分解并回收的再循环等有关的要求增多。为了应对这样的要求，从在电子部件制造工序等中将构件之间接合的方面考虑，有时利用具有一定粘合力并且也兼具一定剥离性的双面粘合片。作为上述实现粘合力和剥离性的双面粘合片，使用由阳离子和阴离子形成的离子液体作为形成粘合剂组合物的成分、并且通过向粘合剂层施加电压而进行剥离的粘合片(电剥离型粘合片)是已知的(专利文献1～3)。对于专利文献1～3的电剥离型粘合片而言，认为通过电压的施加，从而使得离子液体的阳离子在阴极侧移动而发生还原，离子液体的阴离子在阳极侧移动而发生氧化，粘接界面的粘合力变弱，变得容易剥离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-037354号公报专利文献2：日本专利第6097112号公报专利文献3：日本专利第4139851号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题就电剥离型粘合片而言，在不施加电压时与构件牢固地接合，在施加电压时能够以小的力剥离。但是，在长时间施加高电压的同时进行分离操作在操作上是危险的，还担心对被粘物的影响，因此，优选的是，通过低电压的施加而使得粘合力下降，并且在停止施加后也能够分离。此外，优选的是，在电压的施加后粘合力恢复而能够将构件牢固地接合，通过再次施加电压而能够以小的力分离，以能够反复进行分离和接合。另外，要求能够反复进行多次分离和接合的接合·分离方法。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供下述接合·分离方法，其通过电压的施加而使粘合力下降，能够容易地将被粘物分离，在停止施加后也能够分离，经过规定时间粘合力恢复而能够将构件牢固地接合，能够反复进行多次分离和接合。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本申请的专利技术人进行了深入研究，结果发现了下述接合·分离方法，其通过使用至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片，从而可通过电压的施加使粘合力下降，能够容易地将被粘物分离，在停止施加后也能够分离，经过规定时间粘合力恢复而能够将构件牢固地接合，能够反复进行多次分离和接合。本专利技术是基于上述见解而完成的。即，本专利技术的上述目的通过以下的手段实现。〔1〕被粘物的接合·分离方法，其包括下述工序：第1接合工序，将至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片与第1被粘物接合；第1电压施加工序，在上述含有电解质的粘合剂层与上述第1被粘物接合的状态下，以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对上述含有电解质的粘合剂层施加电压；第1分离工序，将上述粘合片与上述第1被粘物分离；以及第2接合工序，将在上述第1分离工序中已与上述第1被粘物分离的上述粘合片与第2被粘物接合。〔2〕如〔1〕所述的被粘物的接合·分离方法，其还包括下述工序：第2电压施加工序，在上述含有电解质的粘合剂层与上述第2被粘物接合的状态下，以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对上述含有电解质的粘合剂层施加电压；以及第2分离工序，从上述含有电解质的粘合剂层将上述第2被粘物分离。〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，同时进行上述第1电压施加工序和上述第1分离工序。〔4〕如〔2〕或〔3〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，同时进行上述第2电压施加工序和上述第2分离工序。〔5〕如〔1〕或〔2〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，在上述第1电压施加工序之后，进行上述第1分离工序。〔6〕如〔2〕或〔5〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，在上述第2电压施加工序之后，进行上述第2分离工序。〔7〕如〔1〕～〔6〕中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述第1被粘物与上述第2被粘物不同。〔8〕如〔1〕～〔6〕中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述第1被粘物与上述第2被粘物相同。〔9〕如〔1〕～〔8〕中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，通过上述第1电压施加工序而使得上述含有电解质的粘合剂层的粘合力下降，停止施加电压并经过30秒后的上述粘合力的恢复率为30％以下。〔10〕如〔1〕～〔9〕中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，通过上述第1电压施加工序而使得上述含有电解质的粘合剂层的粘合力下降，停止施加电压并经过30分钟后的上述粘合力的恢复率为40％以上。〔11〕如〔2〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述第1电压施加工序及上述第2电压施加工序中施加的电压均为20V以下。〔12〕如〔2〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述含有电解质的粘合剂层的一面与第1导电性被粘物接合，并且上述含有电解质的粘合剂层的另一面与第2导电性被粘物接合，在上述第1电压施加工序及第2电压施加工序中，经由上述第1导电性被粘物和上述第2导电性被粘物对上述粘合剂层施加电压。〔13〕如〔2〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述粘合片具有包含上述含有电解质的粘合剂层、第1粘合剂层以及导电层的层叠结构，所述导电层位于上述含有电解质的粘合剂层与上述第1粘合剂层之间，并与上述含有电解质的粘合剂层接合，上述含有电解质的粘合剂层与导电性被粘物接合，并且上述第1粘合剂层与另一被粘物接合，在上述第1电压施加工序及第2电压施加工序中，经由上述导电层和上述导电性被粘物对上述含有电解质的粘合剂层施加电压。〔14〕如〔2〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述粘合片具有包含第1粘合剂层、上述含有电解质的粘合剂层、第2粘合剂层、以及第1导电层和第2导电层的层叠结构，所述第1导电层位于上述第1粘合剂层与上述含有电解质的粘合剂层之间，并与上述含有电解质的粘合剂层接合，所述第2导电层位于上述第2粘合剂层与上述含有电解质的粘合剂层之间，并与上述含有电解质的粘合剂层接合，上述第1粘合剂层与被粘物A接合，并且上述第2粘合剂层与被粘物B接合，在上述第1电压施加工序及第2电压施加工序中，经由上述第1导电层及上述第2导电层对上述粘合剂层施加电压。〔15〕如〔1〕～〔14〕中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述含有电解质的粘合剂层具有1μm以上、1000μm以下的厚度。〔16〕如〔2〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，在上述第1电压施加工序及第2电压施加工序中，上述电压的施加时间均为60秒以下。〔17〕如〔1〕～〔16〕中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述电解质为离子液体。〔18〕如〔1〕～〔17〕中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述含有电解质的粘合剂层在23℃×50％的环境下保存3天后的含水率为0.4％以上。〔19〕如〔17〕所述的被粘物的接合·分离方法，其中，上述离子液体的阳离子为选自由咪唑鎓系阳离子、吡啶鎓系阳离子、吡咯烷鎓系阳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.被粘物的接合·分离方法，其包括下述工序：/n第1接合工序，将至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片与第1被粘物接合；/n第1电压施加工序，在所述含有电解质的粘合剂层与所述第1被粘物接合的状态下，以在所述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对所述含有电解质的粘合剂层施加电压；/n第1分离工序，将所述粘合片与所述第1被粘物分离；以及/n第2接合工序，将在所述第1分离工序中已与所述第1被粘物分离的所述粘合片与第2被粘物接合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180928 JP 2018-1846351.被粘物的接合·分离方法，其包括下述工序：
第1接合工序，将至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片与第1被粘物接合；
第1电压施加工序，在所述含有电解质的粘合剂层与所述第1被粘物接合的状态下，以在所述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对所述含有电解质的粘合剂层施加电压；
第1分离工序，将所述粘合片与所述第1被粘物分离；以及
第2接合工序，将在所述第1分离工序中已与所述第1被粘物分离的所述粘合片与第2被粘物接合。


2.如权利要求1所述的被粘物的接合·分离方法，其还包括下述工序：
第2电压施加工序，在所述含有电解质的粘合剂层与所述第2被粘物接合的状态下，以在所述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对所述含有电解质的粘合剂层施加电压；以及
第2分离工序，从所述含有电解质的粘合剂层将所述第2被粘物分离。


3.如权利要求1或2所述的被粘物的接合·分离方法，其中，同时进行所述第1电压施加工序和所述第1分离工序。


4.如权利要求2所述的被粘物的接合·分离方法，其中，同时进行所述第2电压施加工序和所述第2分离工序。


5.如权利要求1或2所述的被粘物的接合·分离方法，其中，在所述第1电压施加工序之后，进行所述第1分离工序。


6.如权利要求2所述的被粘物的接合·分离方法，其中，在所述第2电压施加工序之后，进行所述第2分离工序。


7.如权利要求1～6中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，所述第1被粘物与所述第2被粘物不同。


8.如权利要求1～6中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，所述第1被粘物与所述第2被粘物相同。


9.如权利要求1～8中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，通过所述第1电压施加工序而使得所述含有电解质的粘合剂层的粘合力下降，停止施加电压并经过30秒后的所述粘合力的恢复率为30％以下。


10.如权利要求1～9中任一项所述的被粘物的接合·分离方法，其中，通过所述第1电压施加工序而使得所述含有电解质的粘合剂层的粘合力下降，停止施加电压并经过30分钟后的所述粘合力的恢复率为40％以上。


11.如权利要求2所述的被粘物的接合·分离方法，其中，所述第1电压施加工序及所述第2电压施加工序中施加的电压均为20V以下。


12.如权利要求2所述的被粘物的接合·分离方法，其中，所述含有电解质的粘合剂层的一面与第1导电性被粘物接合，并且所述含有电解质的粘合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：粟根谅，平尾昭，赤松香织，沟端香，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP