密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法制造方法及图纸

一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法
本专利技术涉及密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。
技术介绍
用于通信而发送的电波在电介质中进行热变换而产生的传输损耗的量表示为频率与相对介电常数的平方根与介电损耗角正切之积。换言之，传输信号容易与频率成比例地转变为热，因此，为了抑制传输损耗，越是高频带，则对通信构件的材料越要求低介电特性。例如在专利文献1～2中公开了含有活性酯树脂作为环氧树脂用固化剂的热固化性树脂组合物，从而能够将固化物的介电损耗角正切抑制得低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-246367号公报专利文献2：日本特开2014-114352号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在信息通信领域中，随着信道数的增加和传输的信息量的增加，电波的高频化正在发展。目前，第5代移动通信系统的研究正在世界范围内进行，作为所使用的频带的候选，可举出约30GHz～70GHz的范围中的几个。今后，无线通信的主流成为这样的高频带下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，/n所述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，/n所述固化剂包含活性酯化合物，/n所述无机填充材料的平均粒径小于10μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，
所述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，
所述固化剂包含活性酯化合物，
所述无机填充材料的平均粒径小于10μm。


2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，所述无机填充材料的最大粒径小于20μm。


3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其用于模具底部填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场彻，斋藤贵大，山浦格，田中实佳，儿玉俊辅，竹内勇磨，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP