一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法技术

为克服现有技术中制备透明基板时效率低，同时该种方式也容易把粘附电路图案的固化的UV胶去除的问题，本发明专利技术提供了一种透明LED电路板制备方法及透明LED显示屏的制备方法。其采用在在透明基板的背面设置紫外透射菲林，在紫外透射菲林上形成与所述电路图案相适应的透射图案的方法，使其可以选择性地仅将与电路图案下方对应的UV胶固化，而使得铜箔上电路图案以外的部分露出部分UV胶为未固化的UV胶。当上述UV胶处于未固化状态时，可以通过更简单的方式去除上述未固化的UV胶，该种方式可以提升其制备工艺的效率，同时，也可保证电路图案固化在透明基板上的可靠性，确保电路图案层附着在透明基板上，不易剥落。

【技术实现步骤摘要】
一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法
本专利技术涉及透明基板的印制电路板作为LED透明显示屏的

技术介绍
透明基板的印制电路一般应用在LCD显示屏领域，这种电路通过磁控溅射的方式在玻璃等透明基板上行成金属导电层，常见为镀铜层，然后再通过蚀刻的方式在透明基板上行成电路图案，这种导电层的厚度一般在纳米级别，导电电流很小。此外，还有使用ITO、纳米银、金属网格等导电材料、在玻璃基板上形成透明电路图案的方案，但这些电路图案的方阻很大，导电电流也很小，难以在电流需求很大的产品上使用。比如，以透明玻璃为基板的透明LED电路板为例，安装在玻璃基板上的LED灯对电流的需求较大，一颗LED灯大约需要3～15mA(毫安)的驱动电流，一平米的LED显示屏上安装有1000～20000颗不等的LED灯，电流需求非常大，使用上述材料作为电路图案的技术难以满足这种大电流的导电需求，且制造成本较高，工艺较复杂。作为改进，申请人提供了一种优化的解决方案，其主要步骤包括清洁及干燥透明基板；在清洁及干燥后的所述透明基板上涂覆粘结剂；然后将铜箔压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明LED电路板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n清洁及干燥透明基板；/n在清洁及干燥后的所述透明基板上涂覆UV胶，然后将铜箔压合在所述透明基板的正面；/n在所述铜箔上形成电路图案；/n在所述透明基板的背面设置紫外透射菲林，所述紫外透射菲林上形成与所述电路图案相适应的透射图案；所述透射图案可穿透紫外线，所述透射图案以外的地方不可穿透紫外线；在所述透明基板的背面一侧向所述紫外透射菲林照射紫外光，使所述铜箔上电路图案下方的UV胶固化；/n所述铜箔上电路图案以外的部分露出未固化的UV胶；去除所述未固化的UV胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种透明LED电路板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
清洁及干燥透明基板；
在清洁及干燥后的所述透明基板上涂覆UV胶，然后将铜箔压合在所述透明基板的正面；
在所述铜箔上形成电路图案；
在所述透明基板的背面设置紫外透射菲林，所述紫外透射菲林上形成与所述电路图案相适应的透射图案；所述透射图案可穿透紫外线，所述透射图案以外的地方不可穿透紫外线；在所述透明基板的背面一侧向所述紫外透射菲林照射紫外光，使所述铜箔上电路图案下方的UV胶固化；
所述铜箔上电路图案以外的部分露出未固化的UV胶；去除所述未固化的UV胶。


2.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“清洁及干燥透明基板”步骤具体包括如下步骤：
将所述透明基板通过酸洗、碱洗、水洗中的一种或多种进行清洁，然后将清洁后的透明基板在无尘状态下进行干燥。


3.根据权利要求1所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“在清洁及干燥后的所述透明基板上涂覆UV胶，然后将铜箔压合在所述透明基板的正面”具体包括如下步骤：
在清洁及干燥后的所述透明基板的正面上涂覆所述UV胶；
将所述铜箔置于所述UV胶的上方，并在铜箔上施加压力，将铜箔预压在所述透明基板上。


4.根据权利要求3所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“将所述铜箔置于所述UV胶的上方，并在铜箔上施加压力，将铜箔预压在所述透明基板上”具体包括如下步骤：
将所述铜箔置于所述UV胶的上方，在铜箔上方使用平板重物进行压合，将铜箔预压在所述透明基板上，此时UV胶为未固化的UV胶。


5.根据权利要求3所述的透明LED电路板制备方法，其特征在于，所述“将所述铜箔置于所述UV胶的上方，并在铜箔上施加压力，将铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：何立宝，李淑玲，林富，
申请(专利权)人：深圳市晶泓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44