一种蚀刻方法及电路板的加工方法技术

本申请公开了一种蚀刻方法，所述蚀刻方法包括：提供镀铜、褪膜后的预处理板材；对所述预处理板材进行差分蚀刻；对进行差分蚀刻后的所述预处理板材表面上的铜牙进行微蚀刻；其中，所述差分蚀刻与所述微蚀刻所使用的蚀刻剂不同。通过上述方法，能将板材中的非线路区域的铜牙去除干净。

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻方法及电路板的加工方法
本专利技术属于电路板加工制造
，具体涉及印刷电路板或封装基板的加工方法。
技术介绍
线路板加工所用的基材通常包括铜层和树脂层，铜层又包括超薄铜箔和电镀铜，超薄铜箔分为光面和毛面，毛面的粗糙度称为铜牙，铜层与树脂层通过铜牙镶嵌结合，而镶嵌在树脂层的铜牙很难去除干净。这是由于铜牙是嵌入树脂层中，蚀刻剂在嵌入区域溶液交换相对困难，所以相比于铜层，树脂层的铜牙蚀刻速率较低。且，铜牙的结晶结构与电镀铜层的铜结晶结构有较大的差异，导致差分蚀刻剂对电镀铜和超薄铜箔铜牙的蚀刻速率有较大的差异。为了将非线路区域的铜牙蚀刻干净，蚀刻剂的蚀刻量通常是过量的，这会造成线路尺寸的公差损失较大，降低了线路的精细程度。目前印制电路板制作工艺流程只有一步差分蚀刻流程，差分蚀刻能较快的去除基材表面非线路区域的铜层，以形成图形板材。虽然差分蚀刻能快速蚀刻掉铜层，但由于差分蚀刻的蚀刻剂具有较强的蚀刻性，其蚀刻剂量很难控制，容易导致蚀刻不净或蚀刻过量的现象。蚀刻剂过量会导致线路图形的尺寸公差损失过大，且蚀刻剂过量容易发生侧蚀现象。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻方法包括：/n提供镀铜、褪膜后的预处理板材；/n对所述预处理板材进行差分蚀刻；/n对进行差分蚀刻后的所述预处理板材表面上的铜牙进行微蚀刻；/n其中，所述差分蚀刻与所述微蚀刻所使用的蚀刻剂不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻方法包括：
提供镀铜、褪膜后的预处理板材；
对所述预处理板材进行差分蚀刻；
对进行差分蚀刻后的所述预处理板材表面上的铜牙进行微蚀刻；
其中，所述差分蚀刻与所述微蚀刻所使用的蚀刻剂不同。


2.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述预处理板材至少包括基材树脂、超薄铜箔和电镀铜；其中，所述超薄铜箔通过压合方式覆盖于所述树脂层表面上，形成铜牙层，所述电镀铜以预定的图案通过电镀方式部分覆盖于所述铜牙层表面上，形成线路区域铜层和非线路区域铜层。


3.根据权利要求2所述的蚀刻方法，其特征在于，所述差分蚀刻所使用的蚀刻剂蚀刻所述电镀铜的蚀刻速率大于蚀刻所述铜牙的蚀刻速率。


4.根据权利要求3所述的蚀刻方法，其特征在于，所述微蚀刻所使用的蚀刻剂蚀刻所述电镀铜的蚀刻速率与蚀刻所述铜牙的蚀刻速率的差值小于所述差分蚀刻所使用的蚀刻剂蚀刻所述电镀铜的蚀刻速率与蚀刻所述铜牙的蚀刻速率的差值。


5.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述预处理板材为电路板或封装基板。


6.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在基材树脂表面上压合超薄铜箔，形成基材板；
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【专利技术属性】
技术研发人员：潘海进，杨海龙，石东，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44