晶圆全自动抓取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆全自动抓取装置，包括抓取盘以及固设在所述抓取盘上的支撑座，所述支撑座上通过轴承套设有一固定座，所述固定座上设有至少两个呈对称结构设置且通过连杆组件与其连接的抓取件，所述抓取件可在所述抓取盘上同步面向或背向所述支撑座移动；所述抓取盘上固设有一与其同心的吸附盘，所述吸附盘上设有吹气孔。本实用新型专利技术的有益效果主要体现在：该装置在将晶圆抓取时，吹气孔与晶圆之间有气体流动，产生微小的间隙，从而使得晶圆与基座之间不直接接触，减少对晶圆的污染，降低在抓取时对晶圆的损坏，提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆全自动抓取装置
本技术涉及半导体制造领域，具体而言，尤其涉及一种晶圆全自动抓取装置。
技术介绍
半导体行业的IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)领域通常会使用超薄晶圆，对于特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度需要减薄到100-200μm，甚至到80μm。当晶圆磨到这么薄后，后续的加工处理比较困难，特别是对于8寸以上的大硅片，极易破碎，操作难度更大。现有技术中，有的晶圆抓取装置采用的是真空吸附原理，例如真空吸笔，真空吸笔由塑料或者橡胶壳体、真空发生器(气动型)、真空吸盘、弯头和卷管(气动型)组成，在传输晶圆时，晶圆真空吸笔前端能够从晶圆片盒中吸取晶圆。上述晶圆的抓取方式对晶圆的接触面积大，容易对晶圆造成污染，且对于大尺寸晶圆、超薄晶圆具有较大的破坏性。为了在抓取晶圆时减小对晶圆的污染，降低对晶圆的破坏，本技术提供了一种晶圆全自动抓取装置。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶圆全自动抓取装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种晶圆全自动抓取装置，包括抓取盘以及固设在所述抓取盘上的支撑座，所述支撑座上通过轴承套设有一固定座，所述固定座上设有至少两个呈对称结构设置且通过连杆组件与其连接的抓取件，所述抓取件可在所述抓取盘上同步面向或背向所述支撑座移动；所述抓取盘上固设有一与其同心的吸附盘，所述吸附盘上设有吹气孔。优选的，所述连杆组件包括固设在所述固定座上的固定销和固设在所述抓取件上的插销，所述固定销和插销之间设有L形连接条，所述连接条的一端与所述固定销枢轴连接，另一端与所述插销枢轴连接。优选的，所述抓取件包括设置在所述抓取盘上方的限位板Ⅰ和设置在所述抓取盘下方的限位板Ⅱ，所述限位板Ⅰ上固设有所述插销，所述限位板Ⅱ上设有抓取杆，所述抓取杆相互配合可将晶圆抓取；所述限位板Ⅰ和所述限位板Ⅱ之间设有一限位块，所述限位块与所述抓取盘上的限位槽相适配。优选的，所述限位块呈土字状。优选的，所述抓取盘上均布有四个所述抓取件。优选的，所述轴承的外圈上套设有一与所述固定座同步转动的连接件，所述连接件上固设有一驱动杆，所述驱动杆上固设有一从动轮。优选的，所述支撑座上开设有一贯穿孔，所述贯穿孔与所述吹气孔连通。优选的，所述吸附盘上设有四个所述吹气孔。本技术的有益效果主要体现在：1、该装置在将晶圆抓取时，吹气孔与晶圆之间有气体流动，产生微小的间隙，从而使得晶圆与基座之间不直接接触，减少对晶圆的污染，降低在抓取时对晶圆的损坏，提高良品率；2、固定座转动通过连杆组件驱动抓取件同步移动，以实现对晶圆的抓取，可根据晶圆实际尺寸做相应的调整，可自适应不同规格的晶圆，具有较广的适用性；3、该装置结构精巧，便于安装、拆卸及维修，极大地提高工作效率。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：图1：本技术优选实施例第一方向的立体图；图2：本技术优选实施例第二方向的立体图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限于本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1至图2所示，本技术揭示了一种晶圆全自动抓取装置，包括抓取盘1以及固设在所述抓取盘1上的支撑座2，所述支撑座2上通过轴承21套设有一固定座5和连接件7，所述固定座5和连接件7同步转动。所述连接件7上固设有一驱动杆8，所述驱动杆8上固设有一从动轮9。本技术中，所述从动轮9可由外界的驱动源驱动，所述驱动源可以为套设在驱动电机电机轴上的主动轮，所述主动轮与所述从动轮之间通过传动带连接，当然，亦可为其它驱动源，不做过多赘述。本技术的设计要点在于：所述固定座5上设有至少两个呈对称结构设置且通过连杆组件6与其连接的抓取件3，所述抓取件3可在所述抓取盘1上同步面向或背向所述支撑座2移动。所述固定座转动通过连杆组件驱动抓取件同步移动，以实现对晶圆的抓取，可根据晶圆实际尺寸做相应的调整，可自适应不同规格的晶圆，具有较广的适用性。上述中，所述抓取盘1上均布有四个所述抓取件3，当然，亦可为其他数量的抓取件3，均属于本技术的保护范畴，可根据实际需求做相应地调整。所述抓取件3包括设置在所述抓取盘1上方的限位板Ⅰ31和设置在所述抓取盘1下方的限位板Ⅱ32，所述限位板Ⅰ31上固设有所述插销62，所述限位板Ⅱ32上设有抓取杆35，所述抓取杆35相互配合可将晶圆抓取，本实施例中，所述抓取杆35螺接在所述抓取件3上，该连接方式可实现快速拆卸安装，极大地提高工作效率。所述限位板Ⅰ31和所述限位板Ⅱ32之间设有一呈土字状的限位块33，所述限位块33与所述抓取盘1上的限位槽34相适配。所述连杆组件6包括固设在所述固定座5上的固定销61和固设在所述抓取件3上的插销62，所述固定销61和插销62之间设有L形连接条63，所述连接条63的一端与所述固定销61枢轴连接，另一端与所述插销62枢轴连接，该连接结构简单便捷，可实现快速拆卸安装，极大地提高工作效率。本技术的另一设计要点在于：所述抓取盘1上固设有一与其同心的吸附盘4，所述吸附盘4上设有四个吹气孔41，所述吹气孔41与开设在所述支撑座2上的贯穿孔22连通。该设计可确保在晶圆抓取时，吹气孔与晶圆之间有气体流动，产生微小的间隙，从而使得晶圆与基座之间不直接接触，减少对晶圆的污染，降低在抓取时对晶圆的损坏，提高良品率；应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆全自动抓取装置，包括抓取盘（1）以及固设在所述抓取盘（1）上的支撑座（2），其特征在于：所述支撑座（2）上通过轴承（21）套设有一固定座（5），所述固定座（5）上设有至少两个呈对称结构设置且通过连杆组件（6）与其连接的抓取件（3），所述抓取件（3）可在所述抓取盘（1）上同步面向或背向所述支撑座（2）移动；所述抓取盘（1）上固设有一与其同心的吸附盘（4），所述吸附盘（4）上设有吹气孔（41）。/n

【技术特征摘要】
1.晶圆全自动抓取装置，包括抓取盘（1）以及固设在所述抓取盘（1）上的支撑座（2），其特征在于：所述支撑座（2）上通过轴承（21）套设有一固定座（5），所述固定座（5）上设有至少两个呈对称结构设置且通过连杆组件（6）与其连接的抓取件（3），所述抓取件（3）可在所述抓取盘（1）上同步面向或背向所述支撑座（2）移动；所述抓取盘（1）上固设有一与其同心的吸附盘（4），所述吸附盘（4）上设有吹气孔（41）。


2.根据权利要求1所述的晶圆全自动抓取装置，其特征在于：所述连杆组件（6）包括固设在所述固定座（5）上的固定销（61）和固设在所述抓取件（3）上的插销（62），所述固定销（61）和插销（62）之间设有L形连接条（63），所述连接条（63）的一端与所述固定销（61）枢轴连接，另一端与所述插销（62）枢轴连接。


3.根据权利要求2所述的晶圆全自动抓取装置，其特征在于：所述抓取件（3）包括设置在所述抓取盘（1）上方的限位板Ⅰ（31）和设置在所述抓取盘（1）下方的限位板Ⅱ（32），所述限位板Ⅰ（31）上固设有所述插销（62），...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳森，裴文龙，陈晨，张少阳，谷晓东，
申请(专利权)人：苏州芯矽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32