一种机载低频低高度宽带全向天线制造技术

本发明专利技术公开了一种机载低频低高度宽带全向天线，所述天线包括中心激励结构、外侧寄生结构、电参数递变多层介质结构以及天线罩；所述中心激励结构包括金属锥形体结构，以及同轴设置在所述金属锥形体顶部的金属圆盘，金属锥形体以及圆盘共同构成辐射体；所述外侧寄生结构包括在所述金属锥形体外侧、沿圆盘周向均匀分布的一圈金属柱；所述电参数递变多层介质结构为分布在所述金属锥形体外侧的至少一层介质材料柱；所述天线罩设置在中心激励结构、外侧寄生结构、电参数递变多层介质结构的外侧，其下端固定在天线安装面上，对整个结构进行完整的包裹。

【技术实现步骤摘要】
一种机载低频低高度宽带全向天线
本专利技术属于天线
，具体涉及一种机载低频低高度宽带全向天线。
技术介绍
如今，随着用于信息交换的无线通信技术的迅猛发展，对信道工作频段的覆盖能力要求越来越高；相应地，希望天线的工作带宽具有宽带甚至超宽带特性。同时，对于机载系统而言，考虑到载荷承受能力以及空气动力学特性，往往还要求天线具有小型化、低重量。当前已有的、能够用于机载端的全向宽带天线，常见形式包括：外置式刀型天线；外置式振子天线；嵌入式盘锥天线；多角域覆盖叠加等。在这些形式的基础上，一般可进一步结合集总/分布式加载、匹配网络等办法提高带宽。当前的各种类型或技术具有各种不足，包括刀型天线以及振子天线的带宽不够、刀型天线或倾斜式振子天线方位面不圆度在高频时相对较差、嵌入式盘锥等天线的波瓣上翘较为严重、多角域覆盖的方式存在盲区或需要更加复杂的判断与切换系统、采用加载或匹配网络后天线效率显著下降特别是在低频段从而导致通信作用距离受限等。这些对于机载移动通信应用来说都是较为显著的不足。因此，设计一种辐射性能良好的小型化的全向通信天线具有较大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机载低频低高度宽带全向天线，其特征在于，所述天线包括中心激励结构、外侧寄生结构、电参数递变多层介质结构以及天线罩(5)；/n所述中心激励结构包括金属锥形体(1)结构，以及同轴设置在所述金属锥形体(1)顶部的金属圆盘(2)，金属锥形体(1)以及圆盘(2)共同构成辐射体；在金属锥形体(1)的末端为作为馈电点的圆形的电连接处；金属锥形体(1)的顶部直径大于圆盘(2)的直径；/n所述外侧寄生结构包括在所述金属锥形体(1)外侧、沿圆盘(2)周向均匀分布的一圈金属柱(3)，相邻的金属柱(3)之间不连接；所述金属柱(3)的顶部与圆盘(2)连接，底部与设置在中心激励结构下部的天线安装面(6)连接，天线...

【技术特征摘要】
1.一种机载低频低高度宽带全向天线，其特征在于，所述天线包括中心激励结构、外侧寄生结构、电参数递变多层介质结构以及天线罩(5)；
所述中心激励结构包括金属锥形体(1)结构，以及同轴设置在所述金属锥形体(1)顶部的金属圆盘(2)，金属锥形体(1)以及圆盘(2)共同构成辐射体；在金属锥形体(1)的末端为作为馈电点的圆形的电连接处；金属锥形体(1)的顶部直径大于圆盘(2)的直径；
所述外侧寄生结构包括在所述金属锥形体(1)外侧、沿圆盘(2)周向均匀分布的一圈金属柱(3)，相邻的金属柱(3)之间不连接；所述金属柱(3)的顶部与圆盘(2)连接，底部与设置在中心激励结构下部的天线安装面(6)连接，天线安装面(6)接地；
所述电参数递变多层介质结构为分布在所述金属锥形体(1)外侧的至少一层介质材料柱(4)；当介质材料柱(4)设置多层时，多层介质材料柱(4)同轴设置；相邻的介质材料柱(4)层中，每一个介质材料柱(4)位于与其最接近的两个介质材料柱(4)之间，形成不同层的介质材料柱(4)层交错分布式结构；所述介质材料柱(4)的顶部与圆盘(2)或金属锥形体(1)连接，底部与天线安装面(6)连接；
所述天线罩(5)设置在中心激励结构、外侧寄生结构、电参数递变多层介质结构的外侧，其下端固定在天线安装面(6)上，对整个结构进行完整的包裹。


2.根据权利要求1所述的机载低频低高度宽带全向天线，其特征在于，所述的金属锥形体(1)为圆锥或倒圆锥结构，其中，圆锥或倒圆锥结构的轴向剖面曲线为直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨开平，杨崇刚，康凌志，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61