【技术实现步骤摘要】
一种微元件的转移基板及转移方法
本申请涉及半导体
,特别是涉及微元件的转移基板及转移方法。
技术介绍
Micro-LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点,成为人们追求新一代显示技术的研究热点。目前Micro-LED难以在玻璃基板上直接生长出来,需要依靠转移技术将在供给基板上生长的Micro-LED转移到玻璃基板上。在Micro-LED的转移过程中存在LED芯片的碎裂、热失配等风险,从而影响Micro-LED的器件性能和转移装置的使用寿命。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种微元件的转移基板及转移方法,能够提高转移良率。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种微元件的转移基板,该转移基板包括板体和粘结层,粘结层设置于板体一侧表面上,粘结层包括粘度可变的固定剂,且具有第一粘度的固定剂呈液态。其中,粘度可变的固定剂包括光敏键合胶或磁流变液。通过选用光敏键合胶可以通过改变光照的方式调整固定剂的粘性;通过选用磁流变液可以通过改变磁场的方式调整固 ...
【技术保护点】
1.一种微元件的转移基板,其特征在于,包括:/n板体;/n粘结层,设置于所述板体一侧表面上,包括粘度可变的固定剂,且具有第一粘度的所述固定剂呈液态。/n
【技术特征摘要】
1.一种微元件的转移基板,其特征在于,包括:
板体;
粘结层,设置于所述板体一侧表面上,包括粘度可变的固定剂,且具有第一粘度的所述固定剂呈液态。
2.根据权利要求1所述的微元件的转移基板,其特征在于,所述粘度可变的固定剂包括光敏键合胶或磁流变液。
3.根据权利要求2所述的微元件的转移基板,其特征在于,所述光敏键合胶包括紫外粘度可逆型键合胶;
可选地,所述紫外粘度可逆型键合胶包括含二硫键聚合官能团的聚合物和/或含螺吡喃基团的凝胶。
4.根据权利要求1-3任一项所述的微元件的转移基板,其特征在于,所述转移基板的一侧表面上设置有多个阻挡柱,所述固定剂设置在相邻两个所述阻挡柱之间的间隔内。
5.一种微元件的转移方法,其特征在于,包括:
将具有微元件的供给基板与转移基板对位,所述转移基板的一侧表面上设置有粘度可变的固定剂;
对所述转移基板进行第一操作,使所述固定剂具有第一粘度并包覆所述微元件,其中具有第一粘度的所述固定剂呈液态;
对所述转移基板进行第二操作,使所述固定剂具有第二粘度,所述第二粘度的粘性大于所述第一粘度,以使所述固定剂固定所述微元件;
去除所述供给基板;
对所述转移基板进行第一操作,使所述固定剂具有第一粘度,以使所述固定剂解除对所述微元件的固定;
利用转移头对所述转移基板上的所述微元件进行转移。
6.根据权利要求5所述的微元件转移方法,其特征在于,所述固定剂包括光敏键合胶,
所述对转移基板进行第一操作包括:
使用预设波长的光对所述转...
【专利技术属性】
技术研发人员:董小彪,毛祖攀,
申请(专利权)人:成都辰显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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