电子设备及其外壳制造技术

技术编号:28323905 阅读:34 留言:0更新日期:2021-05-04 13:04
本发明专利技术公开了一种电子设备及其外壳,所述电子设备的外壳包括:壳体和按键,所述壳体的侧壁形成有至少一个安装孔;所述按键包括:按键本体和至少一个凸柱,所述凸柱设置于所述按键本体的一侧,所述凸柱包括:第一轴段和第二轴段,所述第一轴段与所述按键本体相连接,所述第二轴段连接在所述第一轴段远离所述按键本体的一侧,所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有第一台阶面,所述第一轴段与所述安装孔过盈配合,所述第二轴段通过所述安装孔伸入所述壳体内且所述第一台阶面与所述壳体的内侧端面贴靠设置。由此,该电子设备密封性好,而且外壳在制造时所需要的零件较少,整体装配简单,制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其外壳
本专利技术涉及电子设备
,尤其是涉及一种电子设备及其外壳。
技术介绍
现有技术中的电子设备,一般情况下具有防水功能,其具有的防水功能是依靠弹簧的压紧作用使按键与壳体紧紧旋合,并且按键与壳体贴合的地方都放置了防水垫圈,所以能起一定的防水作用,但是这种电子设备的制造方案存在零件多、装配工序复杂,制造精度要求高,成本高等问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种电子设备的外壳,该电子设备防水密封性好,而且零部件少,易于安装。根据本专利技术实施例的电子设备的外壳,包括:壳体和按键,所述壳体的侧壁形成有至少一个安装孔,所述按键包括:按键本体和至少一个凸柱,所述凸柱设置于所述按键本体的一侧,所述凸柱包括:第一轴段和第二轴段,所述第一轴段与所述按键本体相连接,所述第二轴段连接在所述第一轴段远离所述按键本体的一侧,所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有第一台阶面,所述第一轴段与所述安装孔过盈配合,所述第二轴段通过所述安装孔伸入所述壳体内且所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的外壳,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体的侧壁形成有至少一个安装孔;/n按键,所述按键包括:按键本体和至少一个凸柱,所述凸柱设置于所述按键本体的一侧,所述凸柱包括:第一轴段和第二轴段,所述第一轴段与所述按键本体相连接,所述第二轴段连接在所述第一轴段远离所述按键本体的一侧,所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有第一台阶面,所述第一轴段与所述安装孔过盈配合,所述第二轴段通过所述安装孔伸入所述壳体内且所述第一台阶面与所述壳体的内侧端面贴靠设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的外壳,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体的侧壁形成有至少一个安装孔;
按键,所述按键包括:按键本体和至少一个凸柱,所述凸柱设置于所述按键本体的一侧,所述凸柱包括:第一轴段和第二轴段,所述第一轴段与所述按键本体相连接,所述第二轴段连接在所述第一轴段远离所述按键本体的一侧,所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有第一台阶面,所述第一轴段与所述安装孔过盈配合,所述第二轴段通过所述安装孔伸入所述壳体内且所述第一台阶面与所述壳体的内侧端面贴靠设置。


2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述凸柱还包括:第三轴段,所述第三轴段连接在所述按键本体和所述第一轴段的另一侧之间,所述第三轴段与所述第一轴段之间形成有第二台阶面,所述第二台阶面与所述安装孔的外侧端面贴靠设置。


3.根据权利要求1所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述安装孔为多个,所述凸柱为多个,多个所述凸柱在所述按键本体的长度延伸方向间隔设置,多个所述凸柱与多个所述安装孔一一对应配合。


4.根据权利要求3所述的电子设备的外壳,其特征在于,多个所述凸柱分为用于按压开关的按压凸柱和用于安装的安装凸柱,所述安装凸柱分布在所述按压凸柱的两侧,所述按压凸柱的轴向长度大于所述安装凸柱的轴向长度。


5.根据权利要求1所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述按键本体包括:按压部和第一密封部,所述第一密封部设置于所述按压部的边缘且朝向内侧延...

【专利技术属性】
技术研发人员:张方应
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司汕尾比亚迪电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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