一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法技术

本公开提供一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法，涉及缺陷检测技术领域，第一基板粘接面目标缺陷区域贴附牺牲结构，在第一基板粘接面上涂覆粘接剂并覆盖部分牺牲结构；第二基板粘接面扣合在涂覆的粘接剂上，形成三明治结构；待粘接剂固化后，从粘接剂层侧面去除牺牲结构，从而在粘结剂层与第一基板粘接面之间原牺牲结构位置形成脱粘缺陷区域；通过预制牺牲结构贴附在目标脱粘缺陷区域，避免粘接剂接触目标脱粘区域，在粘接固化完成后，去除牺牲结构并在其原位置处形成空腔作为脱粘缺陷区域，实现目标缺陷区域的可控配置，能够与无损检测方法、设备的检测结果形成对照以进行结果验证，满足无损检测验证的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法
本公开涉及缺陷检测
，特别涉及一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法。
技术介绍
本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
，并不必然构成现有技术。粘接使用粘接剂将不同材料连接在一起的一种方法，粘接件有应力分布均匀、重量轻、强度高、造价低等优点，因此广泛应用于航天航空等技术产业。粘接件中存在欠胶、分层、气孔、脱粘等缺陷，使用无损检测的方法可以检测粘接件中的缺陷。专利技术人发现，由于粘接缺陷的随机性，在使用无损检测获取脱粘结果后，并不能验证无损检测方法的准确性，难以确定该检测方法、设备是否能够满足无损检测的精度需求，而传统的验证方法多为在获取结果后拆解粘接区域进行验证，而对于脱粘缺陷而言，在拆解时会破坏原有粘贴良好区域的状态，使得验证过程中难以分辨是检测前的脱粘区域，还是验证过程中二次破坏导致的脱粘区域，导致无损检测结果难以与拆解后的试样进行对照，难以实现对无损检测的验证。
技术实现思路
本公开的目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法；通过预制牺牲结构贴附在目标脱粘缺陷区域，避免粘接剂接触目标脱粘区域，在粘接固化完成后，去除牺牲结构并在其原位置处形成空腔作为脱粘缺陷区域，从而达到获取目标脱粘区域无粘接剂的目的，实现目标缺陷区域的可控配置，能够与无损检测方法、设备的检测结果形成对照以进行结果验证，满足无损检测验证的需求。为了实现上述目的，采用以下技术方案：一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法，包括以下步骤：第一基板粘接面目标缺陷区域贴附牺牲结构，在第一基板粘接面上涂覆粘接剂并覆盖部分牺牲结构；第二基板粘接面扣合在涂覆的粘接剂上，形成三明治结构；待粘接剂固化后，从粘接剂层侧面去除牺牲结构，从而在粘结剂层与第一基板粘接面之间原牺牲结构位置形成脱粘缺陷区域。进一步地，所述牺牲结构一端位于粘接剂覆盖范围外，另一端从粘接剂层侧面延伸至粘接剂内部。进一步地，所述牺牲结构一侧贴附在第一基板粘接面上，另一侧涂覆有粘接剂，牺牲结构去除后，第一基板粘接面贴附牺牲结构的位置无粘接剂。进一步地，所述第二基板粘结面目标缺陷区域也能够贴附牺牲结构，第一基板或第二基板上贴附有至少一个牺牲结构。进一步地，所述牺牲结构一侧贴附在第一基板粘接面上，另一侧贴附在第二基板粘接面上，去除牺牲结构后形成两侧脱粘缺陷区域。进一步地，将粘接剂固化后的三明治结构加热，使牺牲结构融化从粘接剂层侧面流出，去除牺牲结构。进一步地，将粘接剂固化后的三明治结构放入溶剂内，使得牺牲结构与溶剂反应和/或溶解到溶剂中，牺牲结构脱离基板和粘接剂，去除牺牲结构。进一步地，所述牺牲结构的形状与目标脱粘区域相同，并覆盖目标脱粘区域。进一步地，在去除牺牲结构后，对脱粘缺陷的部分区域注入粘接剂并固化，调整脱粘缺陷区域的结构。进一步地，在调整脱粘缺陷区域的结构时，注入粘接剂对粘接剂层侧面牺牲结构的去除口进行封堵，形成全封闭脱粘缺陷区域。与现有技术相比，本公开具有的优点和积极效果是：(1)通过预制牺牲结构贴附在目标脱粘缺陷区域，避免粘接剂接触目标脱粘区域，在粘接固化完成后，去除牺牲结构并在其原位置处形成空腔作为脱粘缺陷区域，从而达到获取目标脱粘区域无粘接剂的目的，实现目标缺陷区域的可控配置，能够与无损检测方法、设备的检测结果形成对照以进行结果验证，满足无损检测验证的需求。(2)采用牺牲结构对目标脱粘缺陷区域进行遮挡，能够根据需求配置目标缺陷区域的位置、大小、形状和厚度，提高脱粘缺陷的可控性，提高验证的可行性及准确度。(3)采用基板-粘接剂-基板的三明治结构，能够对粘接剂与两侧基板的脱粘缺陷同时进行构建，使得制作的试样能够贴合实际粘接剂脱粘时的状态，提高所制作试样的真实性和可靠性。(4)对于牺牲结构的去除过程，采用热熔、溶解、反应等物理化学方式进行牺牲结构的去除，去除牺牲结构的过程及去除后均不会对固化后的粘接剂层产生破坏损伤，使得其他各部分结构能够保持所需的状态，从而能够保证目标缺陷的精确、完整形成并维持。(5)为了模拟实际脱粘情况，得到处于粘贴区域内部、且与外部完全隔离的脱粘区域，牺牲结构去除后，将牺牲结构预留的去除口注入粘结剂进行封堵，形成满足需求的全封闭脱粘缺陷区域。附图说明构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。图1为本公开实施例1、2中基板结合粘接剂形成三明治结构的示意图；图2为本公开实施例1、2中粘接剂层的结构示意图；图3为本公开实施例1、2中粘接剂层贯通式脱粘缺陷的结构示意图；图4为本公开实施例3中控制方法的流程示意图；图5为本公开实施例4中控制方法的流程示意图。图中，1、第一基板，2、粘接剂，3、第二基板，4、牺牲结构，401、贯通式脱粘缺陷，402、脱粘缺陷，403、封闭式脱粘缺陷，404、封堵块。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本公开提供进一步地说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合；为了方便叙述，本公开中如果出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用，仅仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。正如
技术介绍
中所介绍的，现有技术中难以确定该检测方法、设备是否能够满足无损检测的精度需求，而传统的验证方法多为在获取结果后拆解粘接区域进行验证，而对于脱粘缺陷而言，在拆解时会破坏原有粘贴良好区域的状态，使得验证过程中难以分辨是检测前的脱粘区域，还是验证过程中二次破坏导致的脱粘区域，导致无损检测结果难以与拆解后的试样进行对照；针对上述问题，本公开提出了一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法。实施例1本公开的一种典型的实施方式中，如图1-图3所示，提供一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法。包括以下步骤：第一基板粘接面目标缺陷区域贴附牺牲结构，在第一基板粘接面上涂覆粘接剂并覆盖部分牺牲结构；第二基板粘接面扣合在涂覆的粘接剂上，形成三明治结构；待粘接剂固化后，从粘接剂层侧面去除牺牲结构，从而在粘结剂层与第一基板粘接面之间原牺牲结构位置形成脱粘缺陷区域。通过预制牺牲结构贴附在目标脱粘缺陷区域，避免粘接剂接触目标脱粘区域，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法，其特征在于，包括以下步骤：/n第一基板粘接面目标缺陷区域贴附牺牲结构，在第一基板粘接面上涂覆粘接剂并覆盖部分牺牲结构；/n第二基板粘接面扣合在涂覆的粘接剂上，形成三明治结构；/n待粘接剂固化后，从粘接剂层侧面去除牺牲结构，从而在粘结剂层与第一基板粘接面之间原牺牲结构位置形成脱粘缺陷区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种胶粘结构脱粘缺陷控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一基板粘接面目标缺陷区域贴附牺牲结构，在第一基板粘接面上涂覆粘接剂并覆盖部分牺牲结构；
第二基板粘接面扣合在涂覆的粘接剂上，形成三明治结构；
待粘接剂固化后，从粘接剂层侧面去除牺牲结构，从而在粘结剂层与第一基板粘接面之间原牺牲结构位置形成脱粘缺陷区域。


2.如权利要求1所述的胶粘结构脱粘缺陷控制方法，其特征在于，所述牺牲结构一端位于粘接剂覆盖范围外，另一端从粘接剂层侧面延伸至粘接剂内部。


3.如权利要求2所述的胶粘结构脱粘缺陷控制方法，其特征在于，所述牺牲结构一侧贴附在第一基板粘接面上，另一侧涂覆有粘接剂，牺牲结构去除后，第一基板粘接面贴附牺牲结构的位置无粘接剂。


4.如权利要求1所述的胶粘结构脱粘缺陷控制方法，其特征在于，所述第二基板粘结面目标缺陷区域也能够贴附牺牲结构，第一基板或第二基板上贴附有至少一个牺牲结构。


5.如权利要求4所述的胶粘结构脱粘缺陷控制方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王继来，荆传智，饶静，史振宇，张成鹏，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：发明
国别省市：山东;37